报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [5] 报告的核心观点 半导体业务 - 2024H1公司半导体业务实现营业收入70.4亿元,同比下降7.90%,业务毛利率34.95%,实现净利润10.8亿元,同比下降22.40% [6] - 受到汽车功率半导体库存调整周期影响,公司在经历延续至2024Q1的市场疲软后自2024Q2开始触底反弹 [6] - 伴随工业、消费电子市场逐渐复苏,以及AI数据中心、服务器等应用领域的需求快速增长,公司同步加快在国产新能源头部企业的市场开拓,产品供应量和单车价值都稳步提升 [6] - 公司持续丰富产品矩阵、逐步响应市场新需求开发高ASP产品有望强化自身在全球功率半导体产业链的地位,临港晶圆厂的产能提升&产品验证也将助力公司长期降本,半导体业务的营收及盈利也有望在2024H2及未来持续上修 [6] 产品集成业务 - 2024H1公司产品集成业务实现营收261.2亿元,同比增长26.68%,毛利率为2.49% [6] - 受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响,2024年上半年产品集成业务实现净亏损8.5亿元 [6] - 消费电子各主要终端均有明显回暖,智能手机、平板及PC出货量均实现同比增长,消费电子的复苏有望持续带动公司产品集成业务 [6] - 公司在汽车电子及家电领域也在积极拓展头部客户,持续推动订单落地,随着公司积极同消费电子客户开展沟通协商,持续提升特定客户笔电份额,并在车载与AIoT、家电等新业务上快速增长,叠加产品价格优化及各项降本增效措施的落实,产品集成业务有望在2024H2迎来全面改善 [6] 财务数据预测 - 公司2024-2026年归母净利润预测分别为10.68/21.52/32.82亿元,对应同比增速分别为-9.62%/+101.57%/+52.51% [6][7] - 公司2024-2026年每股收益分别为0.86/1.73/2.64元,对应PE估值分别为29/15/10倍 [7]

[Table_InvestInfo] 投资评级 优于大市 维持 | --- | --- | |-----------------------------------------------------|-------------| | 股票数据 | | | 09 [ Table_StockInfo 月 09 日收盘价（元） ] | 25.18 | | 52 周股价波动（元） | 24.06-54.20 | | 总股本 / 流通 A 股（百万股） | 1243/1243 | | 总市值 / 流通市值（百万元） | 31294/31294 | | 相关研究 | | | [Table_ReportInfo] 《阶段性压力，期待新项目拓展》 | 2024.06.06 | | 《稳中有进》 2023.11.06 | | 市场表现 [Table_QuoteInfo] 闻泰科技 海通综指 -46.67% -33.67% -20.67% -7.67% 5.33% 2023/9 2023/12 2024/3 2024/6 | --- | --- | --- | --- | |-------------------------- ...

半导体业务二季度毛利率环比大幅改善 买入 （维持） 核心观点 ⚫ 上半年，公司营收同比增加 15%至 335.9 亿元，归母净利润同比下降 89%至 1.4 亿 元，经营活动产生的净现金流为 26.4 亿元。 ⚫ 半导体业务二季度毛利率环比大幅改善：24H1 营收同降 8%至 70.4 亿元，毛利率 35.0%，研发投入 8.74 亿元，净利润同降 22%至 10.8 亿元。2Q 单季营收和净利润 分别为 36.2 和 5.6 亿元，环比均改善，毛利率环增 7 pct 至 38.2%。汽车半导体营 收 24H1 占比近 63%，较 21 年的 44%大幅提升。公司扩充功率分立器件产品组 合，覆盖低压和高压 MOSFET、IGBT、硅整流器、SiC 整流器和 FET、GaN 等； 公司投入模拟 IC 领域，覆盖电压转换器、I2C、负载开关、栅极驱动器、Ideal 二极 管、DC/DC 转换器、PMIC 等产品。安世在 6 月宣布计划投资 2 亿美元研发 SiC 和 GaN 等宽禁带半导体，高压 D-Mode GaN 晶体管和 SiC 二极管生产线已投产，将建 200 毫米 SiC MOSFET 和低压 GaN ...

2 Sep 2024 CMB International Global Markets | Equity Research | Company Update Wingtech (600745 CH) 1H24 results review: Challenging 1H; looking for recovery in 2H Wingtech 1H24 sales were up 15% YoY to RMB33.6bn, driven by strong ODM sales (up 27% YoY), partially offset by weaker semiconductor sales (down 8% YoY). NP declined 89% YoY to RMB140mn, as GPM deteriorated to 9.5% in 1H24 (vs. 17.6%/14.7% in 1H23/2H23). Semi. GPM showed signs of recovery (up 7.7ppt in 2Q). We expect ODM GPM to improve in 2H24 to ...

公司报告 | 半年报点评 24H1 营收提升，筑牢长期增长基石 事件：2024年 8月 29 日，闻泰科技发布 2024 年半年度报告。据报告披露，闻泰科技在 2024 上半年实现营业收入 335.9亿元，同比增长 15.01%； 归属于母公司的净利润为1.4亿元；归属于上市公司股东的资产371.85 亿元，同比增长0.05%。 闻泰科技（600745） 证券研究报告 2024 年 09 月 03 日 投资评级 行业 电子/半导体 6 个月评级 买入（维持评级） 当前价格 25.69 元 目标价格 元 点评：2024上半年营业收入稳健增长，为长期增长打下良好基础。2024 年上半年半导体业务盈利能力显著恢复，表现亮眼，该领域 Q2净利润实 现环比增长 60%；产品集成业务聚焦优质客户营收高增，同比增长达到 26.68%。其主要板块状况：1）半导体业务 Q2 盈利能力环比显著恢复， 汽车和工业领域保持领先优势。半导体业务 2024H1 实现营业收入 70.4 亿元，净利润达到 10.8 亿元，净利润Q2环比增长 60%；2024H1 半导体 业务毛利率为 34.95%，Q2 环比增加7 个 pct。其中 202 ...

半导体业务表现 - 2024年上半年半导体业务实现营业收入70.4亿元，实现净利润10.8亿元，第二季度毛利率环比增加5.8个百分点，已超过2023年第二季度平均水平[2][3] - 公司半导体业务进入下行周期晚、周期调整幅度小、触底时间短,并能够快速恢复,充分体现出韧性强、潜力大的特点[4] - 公司半导体业务在汽车、工业等领域保持领先优势,汽车领域收入占比63%,新能源汽车渗透率提升带动产品单车用量提高[4][6] - 公司持续加大研发投入,2024年上半年研发投入8.74亿元,占营收12.36%,重点投入高ASP产品以推动长期可持续增长[4] 产品集成业务表现 - 2024年上半年产品集成业务实现营收261.2亿元,同比增长26.68%,毛利率为2.49%,净利润-8.5亿元[6][8] - 公司采取多项措施提升产品集成业务经营质量,如费用支出控制、客户拓展、原材料降本等,第三季度和下半年有望实现盈利改善[10] - 公司将依托手机平板等传统优势,并在车载、AIoT、家电等新业务上快速增长,第三季度产品集成业务营收有望保持增长[10] 其他 - 公司转债目前已放开是否下修的决策窗口,如果未来触发回售,公司经营现金流改善,资金准备充足,不会对公司经营造成重大影响[10]

闻泰科技股份有限公司 2024 年 8 月投资者关系活动记录表 编号：2024-08-001 | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------|----------------------------------------------------------|--------------------------------------------|--------------------|--------------------------------------------------------------------------| | 证券代码： | 600745 \n□ 特定对象调研 | □ 分析师会议 | □ 媒体采访 | 证券简称：闻泰科技 \n√ 业绩说明会 | | 投资者关系活动类别 | □ 新闻发布会 □ | 路演活动 □ | 现场参观 | □ 电话会议 | | 参与单位及人员 | 详情请见附件 | | | | | 时间 | 2024 年 8 月 28 日 | 20:00 | | | | 地点 | 线上电话会议 | | | | | ...

公司代码：600745 公司简称：闻泰科技 转债代码：110081 转债简称：闻泰转债 闻泰科技股份有限公司 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人张学政、主管会计工作负责人曾海成及会计机构负责人（会计主管人员）曾海成 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者 注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅第三节"管理层讨论与分析 ...

会议主要讨论的核心内容 - 公司在第二季度的经营情况有所改善,毛利率和利润水平有所回升,主要得益于消费电子和工业领域需求的恢复 [1][2] - 公司在第三季度和第四季度对半导体业务保持乐观,预计需求将继续改善 [3][4] - 公司正在采取一系列措施来提高毛利率和盈利能力,包括与客户协商价格、控制原材料成本、优化人工成本等 [5][6][7][9] - 公司在临港新建的车规级工厂正在逐步爬坡,未来将向IGBT、模拟等产品拓展 [4][5] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 询问公司三四季度的订单能见度和产品价格趋势 [3] **Jiazhen Zhao 回答** 公司在亚太地区消费电子和工业领域的需求恢复较好,第二季度营收和毛利均有明显改善,预计三四季度这种需求改善趋势将持续 [3][4] 问题2 **Yang Bai 提问** 询问公司在临港新建工厂的产能规划和对上市公司的影响 [4][5] **Jiazhen Zhao 回答** 临港工厂主要先从消费电子产品开始生产,未来将逐步向IGBT、模拟等车规产品拓展,预计月产能将达到3万片左右,对上市公司的影响主要取决于临港工厂的客户结构 [4][5] 问题3 **Joyce Ju 提问** 询问公司集成业务中大客户项目的表现和盈利情况 [10][11][12][13] **Lei Chen 回答** 大客户项目在第二季度营收和亏损情况均有所改善,第三季度有望实现盈亏平衡,公司正在与客户协商价格并采取成本控制措施 [10][11][12][13]

财务数据和关键指标变化 - 公司在第二季度实现了营收和毛利率的增长,主要受益于全球半导体需求的恢复回暖 [1][2] - 公司半导体业务在第二季度实现了营收和毛利率的增长,毛利率提升至31%,显示盈利能力改善 [2] - 公司预计第三季度半导体行业将继续增长,全年有望实现增长 [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司半导体业务在第一季度受到春节和国内需求淡季等因素影响,表现最为艰难,但在第二季度得益于降本增效措施的有效实施,毛利率得到快速恢复,表现良好 [3] - 公司与特定客户签订的业务在第二季度相比第一季度有所增长,营收有明显提升,利润亏损也在逐渐收窄 [4] - 公司光学业务上半年由于与特定客户终止合作,相关产线已停止运营,未来不会再接受新的订单 [5] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司在汽车半导体领域,由于汽车需求回暖且稳住,第二季度平均价格已企稳并稳步提升,营收和毛利率均有所改善 [3][7] - 公司安卓客户(包括国内外)在第二季度需求有所回升,尤其韩国大客户的出货量显著高于第一季度,推动了公司收入增长 [4] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司将继续维持在半导体领域的市场地位,并积极拓展国内新能源汽车市场 [1] - 公司计划根据客户需求进行产能扩张,考虑固定资产投资以提高效率,并关注市场动态以应对代工厂价格波动 [6] - 公司聚焦于产品设计和技术革新,致力于降低能耗和提升性能,并采取了一系列成本控制和效率提升措施 [7] - 公司在汽车半导体领域相比海外友商具有产品线更为齐全、能够提供成套解决方案的优势,尤其在低压产品领域 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对半导体业务持乐观态度,预计需求将持续改善 [1] - 公司管理层对第三季度实现扭亏为盈充满信心,将通过调整与客户的价格机制和控制原材料成本等措施来降低成本 [4][7] - 公司管理层表达了对公司未来利润改善的信心,并承诺采取措施降低成本、提高效率 [7] 其他重要信息 - 公司已成功量产两款产品,并获得第四代芯片项目,预计三季度将实现盈利 [2] - 公司临港工厂计划扩展至IDBT和模拟类产品等领域,预计总产能将达到每月约3万片 [1][6] - 公司目前的自由产能约为年产能一百多万片,加上外企提供的几十万片产能,总产能接近两百万片左右 [9] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **发言人 提问** 公司如何预计在第三季度扭转当前的业务亏损局面,并实现盈利? [4] **发言人 回答** 我们公司有信心在第三季度通过执行新的涨价措施来扭转当前的亏损局面。随着六月份亏损收窄的情况和原材料成本的降低,管理层对于在产品经营业务层面上实现盈利持乐观态度。 [4] 问题2 **发言人 提问** 关于公司今年的投资规划,特别是碳化硅等新产品开发方面,有何规划? [5] **发言人 回答** 对于半导体业务的投资,鉴于市场需求恢复过程中的谨慎态度,我们当前的投资计划相较于前两年更为保守。同时,针对三代半导体化合物半导体(如碳化硅和氮化镓)的新产品开发,虽属中长期投资计划,但并不会立即影响年度固定投资计划,而是会根据公司利润情况逐步进行。 [5] 问题3 **发言人 提问** 公司是否已下修转股价的计划? [5] **发言人 回答** 公司已经暂时不下修转股价,并会根据市场环境变化随时审视,定期做出决策。目前暂不给出明确答复,但公司会持续关注此事项。 [5]