半导体业务业绩相关 - 2024年前三季度公司半导体业务净利润17.43亿元，第三季度净利润6.66亿元环比增长18.92%[1] - 2024年第三季度半导体业务收入38.32亿元环比增长5.86%，业务毛利率为40.5%，同比提升2.8个百分点环比提升1.8个百分点[1] - 汽车领域收入占比60%左右，工业与电力领域收入占比20%左右，消费电子类收入占比20%左右[1] 半导体业务毛利率相关 - 自第二季度以来毛利率得到较好修复，得益于管理效率提升、工厂降本以及稼动率提升，第三季度降本持续，中国区市场份额进一步提升，海外需求环比改善，出货量达2022年第二季度以来最高，稼动率环比继续提升推动毛利率进一步提升[1] 半导体业务下游领域相关 - 第三季度汽车领域需求整体稳定环比微增，中国大陆地区份额和收入保持较高增速，工业和电力新能源领域处于弱复苏状态同比环比个位数增长[2] - 消费类领域恢复明显，计算机设备（PC、服务器、数据中心）同比增长近30%、环比增长近20%，移动及穿戴领域环比超30%增长同比高个位数增长，消费（家电）领域上半年增速较快第三季度环比两位数增长同比个位数增长[2] 半导体业务地区需求相关 - 公司半导体业务第三季度收入环比增长5.86%已连续两个季度环比增长，美洲、欧洲及中东非地区市场季节性复苏环比个位数增长，中国地区二季度环比增长超20%三季度环比10%左右增长[2] 半导体业务研发相关 - 2024年上半年半导体业务研发投入比超过12%，公司半导体业务增长来自低ASP的低压产品，未来高ASP产品投入市场后ASP有望提升几倍甚至十几倍[2] - 公司从低压向高压、从功率向模拟类产品拓展，同步布局GaN与SiC产品、IGBT、模拟芯片等[2] 半导体业务新产品研发相关 - GaN产品具备两种模式，加强在消费电子产品电源快充、车载充电、光伏储能和AI服务器电源等应用场景中的推广，SiC产品具备工规、车规级二极管和MOSFET量产能力，车规1200V SiC MOSFET产品预计年底发布，积极拓展在电动汽车OBC、储能、AI服务器等场景中的应用并于6月宣布2亿美元的SiC产线投资计划[2] - 公司在模拟芯片方面完成50多颗料号积累，20多颗料号量产，LCD偏压IC已在产品集成业务客户产品中实现量产出货[3] 产品集成业务相关 - 2024年第三季度产品集成业务收入157.30亿元，同比增长45.58%环比增长14.79%，毛利率为3.8%环比提升1.8个百分点，扣除可转债利息费用后净利润为 -2.49亿元环比改善明显，扣除可转债费用和汇兑损益影响后净利润大幅改善[3] - 手机平板业务占比50%左右，北美大客户业务收入占比40%左右，其他业务为家电、汽车与智能穿戴类业务，第三季度手机、平板业务扭亏为盈，家电业务连续两个季度盈利，车载业务客户端上量明显[3] - 产品集成业务通过合作共赢提升产品毛利率，包括客户端涨价、物料端降本、提升生产制造端及运营效率，第三季度已完成部分客户项目代工价格调整，物料采购方面通过新供应商导入和价格重新谈判降本，工厂制造及运营端提升效率加强管控降本，2024年前三季度三大费用的费用率同比下降[3] - 10月份完成产品集成业务组织架构大调整，裁减亏损项目，合并臃肿部门，提升管理效率，聚焦主营业务，管理团队年轻化增强应对变革能力，重新审定KPI考核目标，管理层有信心延续三季度毛利率改善趋势[4] 可转债相关 - 公司董事会基于市场环境、公司长期稳健发展、资本结构优化等因素分析，考虑股票和债券投资人共同利益提议下修可转债转股价，11月8日召开股东大会由股东决议下修转股价格相关事项，具体下修价格根据下修规则、公司近期股价表现确定[4]