全方位布局先进封装，一站式交付彰显实力 ——深耕宁波系列之甬矽电子深度报告 ◼ 核心观点 AI 提升先进封装需求，公司基础扎实实力雄厚。我们认为，随着算 力芯片需求攀升，在当前先进制程推进较为缓慢的情况下，先进封装 地位日益增显。我们认为，从技术储备上来看，甬矽电子已为后续研 发 2.5/3D 封装技术奠定扎实基础。2023 年，甬矽电子在大颗 FCBGA、Bumping（凸块）及 RDL（重布线）领域取得突破，具体来 看：1）在倒装芯片领域，公司具备高精度倒装贴装技术并成功研发 了细间距倒装芯片底部塑封及底填胶填充技术、先进制程晶圆低介电 常数层应力仿真技术以及倒装芯片露背式及引入高导热金属界面材料 封装散热技术等；2）公司具备高密度的微凸块技术以及微米级的细 线宽技术，实现多 RDL 布线层 Bumping 量产，并为后续 Fan-out（扇 出式封装）奠定工艺基础。 24Q1 营收同比大增，全年有望保持快速增长。2024 年第一季度，公 司营收规模大幅提升。由于营收规模的扩大，规模效应逐渐体现，毛 利率同比呈现提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户 拓展及部分原有客户的份额提升，公司 24Q1 ...

半导体行业整体去库存周期逐步结束，这家IC封测企业二季度营收或创季度新高，公司初步形 成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力。 调研要点： ①半导体行业整体去库存周期逐步结束，这家IC封测企业二季度营收或创季度新高，公司初步形 成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 甬矽电子于7月16、17日连续接待机构调研，2024年上半年，公司营收规模大幅提升，实现快速增 长。随着半导体行业整体去库存周期逐步结束，部分客户所处领域的景气度回升，下游客户需求整体呈 逐步复苏态势。公司二期项目整体推进顺利，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力初步形成。随 着Bumping及CP项目产能逐步释放，也为公司贡献了新的营收增长点。 调研过程中，公司表示，公司坚持中高端先进封装定位，推进成熟产线的扩产，积极布局先进封装和汽 车电子领域，按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线 布局。 华金证券分析师表示，公司预计2024年第二季 ...

证券代码:688362 证券简称:甬矽电子 甬矽电子(宁波)股份有限公司投资者关系活动记录表 ☑特定对象调研 □分析师会议 投 资 者 关 系 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 活动类别 □现场参观 R 其他 (电话会议) 参 与 单 位 名 鹏华基金、广发基金、东北证券、中泰证券 称 及 人 员 姓 名 时间 2024 年 7 月 16、17 日 地点 电话会议 上 市 公 司 接 董事会秘书李大林先生 待人员姓名 投资者关系 1.请介绍公司上半年业绩情况和主要的增长点 2024 年上半年,公司营收规模大幅提升,实现快速增长。 活动主要内 主要得益于以下几个方面:1、部分客户所处领域的景气度回 容介绍 升,新客户拓展取得突破,客户结构进一步优化。2024 年上半 年,随着半导体行业整体去库存周期逐步结束,部分客户所处领 域的景气度回升,下游客户需求整体呈逐步复苏态势。公司始终 坚持为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务定位,快速 响应客户需求,原有客户群合作进一步深化;同时新客户特别是 中国台湾地区头部设计公司拓展顺利,公司客户结构持续优化, 新客户拓展、部分原有客户的份额提升及下游需 ...

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级[3] 报告的核心观点 1) 下游应用景气度提升和新增产线/产能顺利进行,共促公司营收增长[2] 2) 公司二期项目整体推进顺利,"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力初步形成,新产品线推进顺利,新增产能逐步释放,贡献新的增长点[2] 3) 公司正同步加速研发更加先进的封装技术Fan-out,2.5D、3D封装,Chiplet技术,实现芯片在基板上的异质异构互连与多芯片的高密度堆叠,打破集成电路封装极限,开发高性能、高算力、高集成密度的先进晶圆级封装技术[6][7] 财务数据总结 1) 预计2024年至2026年营业收入分别为35.25/43.83/55.60亿元,增速分别为47.5%/24.3%/26.9%[8] 2) 预计2024年至2026年归母净利润分别为0.54/1.91/3.31亿元,增速分别为158.3%/249.7%/73.7%[8] 3) 预计2024年至2026年毛利率分别为21.1%/26.6%/30.3%[8]

国泰君安版权所有发送给上海东方财富金融数据服务有限公司.东财接收研报邮箱.ybjieshou@eastmoney.com p1 | --- | --- | --- | --- | |------------------------------|----------------------------|------------|------------| | [Table_Industry] | | 电子元器件 | /信息科技 | | (688362) | [Table_Invest] 评级: | | 增持 | | | [Table_Target] 目标价格: | 上次评级: | 增持44.97 | | | [当前价格: Table_CurPrice] | 上次预测: | 44.9719.99 | | 舒迪](分析师) | | | | | 021-38676666 shudi@gtjas.com | [Table_Date] | | 2024.07.16 | 登记编号 S0880521070002 S0880524050001 本报告导读: 公司发布 24 年半年度预告,受益于下游需求复苏及二期新产能释放,公司 ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司概况 - 公司成立于2017年11月,从创立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域 [3] - 目前公司量产产品包括SiP、QFN/DFN、FC类、MEMS等4大类别,下辖9种主要封装形式,共计超过1900个量产品种 [3] 业务表现 - 近年对公司贡献增量较大的品类主要为AP类SoC芯片、2G-5G全系列射频前端芯片以及包含WiFi、蓝牙、MCU在内的物联网IoT芯片 [3] - 2023年收入结构来看,SiP产品占公司营收比重超一半为52.23%,其次为QFN/DFN为31.31%,倒装产品占比为15.29% [3] - 公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证 [3] - 在射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货 [3] - 公司积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破 [3] 未来发展 - 公司拟募集资金用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目,完成后将开展RWLP、HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI和HCOS-AI等方向的研发及产业化 [3][18] - 根据2021年签署的投资协议书,公司二期项目主要负责Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务 [19] - 公司自有资金投资的Bumping及CP项目已实现通线,处于产能爬坡阶段,全年完成销售1.41万片 [19] 财务数据及盈利预测 - 我们预计公司2024-2026年营收为30.48/38.07/46.79亿元,归母净利润为0.33/2.27/4.02亿元 [3] - 公司2024-2026年毛利率为17%、19%、20% [20] - 公司2024-2026年的销售费用率为1%/0.8%/0.8%,管理费用率为8%/6.5%/5.5%,研发费用率为5%/4.5%/4% [20] 估值分析 - 公司PE估值高于可比公司的均值,但公司成立时间较短,2024年公司PEG为0.97倍,低于可比公司平均PEG水平,估值增长空间为52% [3][21] 风险提示 - 市场竞争风险 [22] - 行业波动及需求变化风险 [22] - 毛利率波动风险 [22]

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级 [5] 报告的核心观点 1) 公司拟募集资金总额不超过12亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目及补充流动资金及偿还银行借款 [1] 2) 多维异构封装技术是实现Chiplet方案的技术基石,在高算力芯片领域具有显著优势 [1] 3) 数据中心和人工智能应用带动芯片需求持续上涨,为芯片封装新增量 [2][3] 4) 公司营收和净利润预计将保持较快增长,2024-2026年营收和净利润复合增长率分别为26.5%、19.9%和90.6% [4] 公司研究报告总结 1) 公司拟投资9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目,达产后形成相关先进封装9万片/年产能 [1] 2) 多维异构封装技术是实现Chiplet方案的关键,在高算力芯片领域具有显著优势,可提升良率、降低成本、缩短开发周期 [1] 3) 数据中心和人工智能应用带动芯片需求持续增长,为芯片封装行业带来新的增长机会 [2][3] 4) 公司业绩预计将保持较快增长,2024-2026年营收和净利润复合增长率分别为26.5%、19.9%和90.6% [4] 5) 考虑到公司的一站式交付能力和下游客户拓展,维持"增持-A"评级 [5]

公司概况 - 公司预期2024年的折旧水平将逐步增长,但营收规模持续快速增长,规模效应逐渐显现,对整体盈利水平有正面影响[1][2] - 公司客户以细分领域龙头设计公司为主,在多个领域展现良好竞争力,与台湾头部客户也有业务合作,在成本、交期、服务、稳定性等方面具有竞争优势[2] - 公司今年资本开支规模预计20多亿,主要用于设备投资[2] 经营情况 - 公司坚持中高端先进封装产品定位,产品结构较高端,客户结构优良,Q1稼动率处于较高水平,市场价格相对稳定[3][4] - 公司二期布局包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规产品线,将根据终端市场需求变化审慎控制投资节奏[5] - 公司在汽车电子领域的产品已通过终端车厂及Tier 1厂商认证,目前占整体收入比例较低但增速较快[5] 业务结构 - 目前SiP类产品占比50%~60%,QFN/DFN占比30%左右,FC类产品占比15%左右[6] - 下游客户去库存周期基本完成,行业整体情况将比2023年乐观,公司期待客户成长带动自身持续增长,新客户导入与放量也将带来更乐观的订单情况[6][7]

业绩总结 - 公司23年营收持续增长，2024年预计营收将达到28.9亿元，增长率为20.9%[1] - 公司2023年净利润出现下滑，但2024年有望实现净利润21亿元，增长率达到122.1%[1] - 营业收入预计在2025年将达到3560百万元，2026年将达到4275百万元，增长率较高[8] - 营业利润在2023年出现亏损，但在2024年和2025年有显著增长，2026年预计将达到387百万元[8] - 毛利率在2026年预计将达到31.3%，净利率也有较大提升[8] 用户数据 - 公司在深化现有客户合作的基础上，积极拓展大客户群，取得重要突破，为后续发展奠定基础[3] 未来展望 - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为0.21亿元、1.59亿元、3.03亿元，EPS分别为0.05元、0.39元、0.74元[5] - 公司资产总计在2026年预计将达到18258百万元，呈现稳步增长趋势[8] - ROE在2026年预计将达到7.6%，ROIC也有逐年增长的趋势[8] 新产品和新技术研发 - 公司在汽车电子领域布局积极，具备一站式交付能力，有望受益市场蓬勃态势[2] 市场扩张和并购 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[12] - 长城证券可能与本报告涉及的公司存在业务关系[12] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[12]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%[1] - 公司2024年Q1实现营业收入7.27亿元，同比增长71.11%[1] - 公司2024年Q1出现一定亏损，但亏损幅度明显收窄，归母净利润同比改善28.91%[2] - 公司2024年Q1实现归母净利润-0.35亿元，同比减亏0.15亿元[1] - 公司维持“买入”投资评级，预计盈利能力将显著改善[6] 未来展望 - 预测公司2024-2026年收入分别为30.40、38.59、46.38亿元，EPS分别为0.25、0.61、1.04元[6] - 公司二期项目产能逐步释放，预计2024年营业收入将持续保持较快增长[5] - 公司通过多项技术开发和产能释放，持续提升技术水平和客户服务能力[4] - 公司业务定位为中高端先进封装，积极布局先进封装和汽车电子领域[3] 市场扩张和并购 - 公司2026年预测公司营业收入将达到463.8百万元，较2023年增长约93.4%[8] - 公司2026年预测公司净利润将达到4.23亿，较2023年增长约425%[8] - 公司2026年预测ROE将达到9.0%，较2023年增长11.3个百分点[8] - 公司2026年预测P/E比率将为20.7，较2023年下降73.1%[8] - 公司2026年预测资产负债率将为61.5%，较2023年下降6.1个百分点[8]