公司概况 - 公司预期2024年的折旧水平将逐步增长,但营收规模持续快速增长,规模效应逐渐显现,对整体盈利水平有正面影响[1][2] - 公司客户以细分领域龙头设计公司为主,在多个领域展现良好竞争力,与台湾头部客户也有业务合作,在成本、交期、服务、稳定性等方面具有竞争优势[2] - 公司今年资本开支规模预计20多亿,主要用于设备投资[2] 经营情况 - 公司坚持中高端先进封装产品定位,产品结构较高端,客户结构优良,Q1稼动率处于较高水平,市场价格相对稳定[3][4] - 公司二期布局包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规产品线,将根据终端市场需求变化审慎控制投资节奏[5] - 公司在汽车电子领域的产品已通过终端车厂及Tier 1厂商认证,目前占整体收入比例较低但增速较快[5] 业务结构 - 目前SiP类产品占比50%~60%,QFN/DFN占比30%左右,FC类产品占比15%左右[6] - 下游客户去库存周期基本完成,行业整体情况将比2023年乐观,公司期待客户成长带动自身持续增长,新客户导入与放量也将带来更乐观的订单情况[6][7]