报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级。[3] 报告的核心观点 1. 公司2024年前三季度实现营业收入25.52亿元,同比增长56.43%,归母净利润0.42亿元,实现扭亏为盈。[1] 2. 公司持续布局尖端先进封装,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等,形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力,量产规模稳步爬升。[1] 3. 公司在汽车电子、5G射频等领域取得突破,客户群不断扩大,包括中国台湾地区头部IC设计公司。[1] 4. 公司持续加大研发投入,新增专利申请和授权,不断提升技术水平和客户服务能力。[1] 财务数据分析 1. 预计公司2024-2026年营业收入分别为35.25/43.83/55.62亿元,增速分别为47.5%/24.3%/26.9%。[3][4][5] 2. 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.83/1.91/3.32亿元,增速分别为188.4%/132.0%/73.3%。[3][4][5] 3. 公司2024-2026年毛利率预计分别为22.5%/24.5%/26.2%。[4][5] 4. 公司2024-2026年ROE预计分别为2.2%/4.9%/8.1%。[4][5]

经营情况概述 - 公司 2024 年 1-9 月实现营业收入 25.52 亿元，同比增长 56.43%，其中第三季度营业收入 9.22 亿元，同比增长 42.22% [1][2] - 公司前三季度整体毛利率达到 17.48%，同比增加 3.41 个百分点，实现归属于上市公司股东的净利润 4,240.12 万元，同比增加 1.62 亿元 [2] - 公司经营活动产生的现金流超过 12 亿元，同比增长超 180%，保持十分健康的态势 [2] 毛利率变化分析 - 第三季度毛利率相比第二季度有所下滑，主要是前期投入的设备在三季度转固，使得当期折旧增加，营收规模环比增幅低于转固速度，对毛利有一定影响 [3] - 展望后续，第四季度营收仍然维持环比上涨的趋势，会对冲这部分折旧产生的负面影响 [3] - 公司目前在全额口径折旧的影响下仍然能保持行业内较为领先的毛利率水平，随着营收规模的扩大和产能爬坡，公司期待的稳态毛利率在 25%~30% [3] 研发投入及新产品布局 - 公司今年前三季度研发投入已经超过 6,000 万元，占营收比例达到 6.58%，相较于去年同期有所增加 [2] - 公司在 RDL 和 2.5D 方面的布局目前已经通线，核心设备已经全部 move-in，正在进行设备调试，为产品正式上线进行验证 [4] - 公司的募投项目涉及三类产品，包括 Fan-out、RDL 和针对大芯片产品的方案，目前还没有实质性的营收贡献和营收占比 [5][6] 客户拓展及需求情况 - 公司从去年四季度开始，除了维持原有的国内 SoC 客户，积极向外扩展，海外客户方面除中国台湾地区客户外，也在积极布局欧美客户，目前已经取得了一定进展 [6][7][16] - 第三季度 AIoT 领域的客户需求十分强劲，环比第二季度的营收占比有所增加；PA 表现相对一般，安防领域受限于终端客户的需求表现较为平淡 [4][5] - 展望第四季度，IoT 领域核心客户群的需求相对旺盛，PA 领域的需求也会整体回暖，会综合带动公司四季度营收环比向上 [5] 资本开支及资金情况 - 公司未来两年仍会持续投入，主要集中在先进封装领域，包括倒装、RDL、2.5D 封装及公司其他在研项目 [3][4] - 公司已公告 12 亿的再融资计划，除此之外，公司的现金流良好，今年三季报经营活动现金流净额已超 12 亿元 [3][4]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 行业复苏趋势明朗，业务拓展升级稳步推进 - 行业景气回升,下游需求复苏带动公司产能利用率提升 [2] - 公司新客户持续拓展,部分新产品线的产能爬坡带来增量 [2] - 公司积极推动二期项目建设,扩大公司产能规模,提升对现有客户的服务能力 [2] - 公司积极布局先进封装和汽车电子领域,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线 [2] - 公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证 [2] - 公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货 [2] - 公司在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破 [2] 布局先进封装,提升核心竞争力 - 公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺 [2] 财务指标总结 - 2024年-2026年归母净利润分别为1.04/2.88/4.93亿元,对应现价PE分别为89/32/19倍 [3] - 2024年前三季度公司实现营收25.52亿元,同比增长56.43%,归母净利润0.42亿元,同比扭亏 [2] - 2024Q3单季度,公司实现营收9.22亿元,同比增长42.22%,环比增长2.1% [2] - 2024Q3公司实现毛利率16.54%,同比减少0.38pct,环比减少4.52pct,归母净利润0.3亿元,同比扭亏,环比下降37.5% [2]

根据电话会议记录,可以总结以下关键要点: 1. 行业和公司概况 [1][2][3][4][5][6][15][16] - 公司主要从事IoT、安防等领域的电子产品研发和制造 - 公司在国内市场占据较大份额,同时正在积极拓展海外市场,尤其是欧美市场 2. 业绩表现 [6][7][8][15][16] - 三季度业绩表现亮眼,同比和环比均有较大增长 - 但毛利率有所下降,主要原因是公司处于高投入期,设备转换导致短期毛利率受到一定影响 - 预计四季度营收规模将继续保持增长,毛利率也将有所回升 3. 产品和技术发展 [8][9][10][14][18][19][23] - 公司正在大力投入研发,重点方向包括先进封装、3D设计等领域 - 推出了新一代RJ2和燃料5D等产品,正在积极开拓新客户和市场 - 随着集成度不断提高,单个封装芯片数量增加,给测试带来一定挑战 4. 市场拓展和客户情况 [11][12][13][15][16][21][22] - 国内市场保持稳定增长,海外市场尤其是欧美市场拓展进展良好 - 台湾地区客户占比超过10%,是公司重要客户群 - 客户订单确定性较高,下修或上修的情况较少 5. 成本和费用管控 [10][17][18] - 公司将持续保持较高研发投入,占营收比例维持在6.5%左右 - 管理费用率有所下降,有效控制了其他费用 - 随着规模效应逐步显现,未来毛利率有望进一步提升 总的来说,公司业务发展态势良好,在巩固国内市场的同时,正积极拓展海外市场,技术研发和新产品推出也取得了较好进展。尽管短期内毛利率受到一定压力,但随着规模效应的逐步显现,公司未来的盈利能力有望进一步提升。

财务业绩 - 2024年1-9月实现营业收入255,161.26万元，同比增长56.43%[3] - 第三季度实现营业收入92,212.67万元，同比增长42.22%[3] - 前三季度整体毛利率达到17.48%，同比增加3.41个百分点[3] - 实现归属于上市公司股东的净利润4,240.12万元，同比增加16,234.94万元[3] - 经营活动产生的现金流量净额为121,635.35万元，同比增长184.34%[3] - 2024年前三季度营业总收入为25.52亿元，同比增长56.4%[15] - 2024年前三季度营业成本为21.06亿元，同比增长50.2%[16] - 公司2024年前三季度实现销售收入26.55亿元，同比增长67.8%[17] - 公司2024年前三季度实现归属于母公司股东的净利润4.24亿元，同比下降135.3%[17] - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为12.16亿元，同比增长184.3%[18] 研发投入 - 研发投入合计为15,470.12万元，占营业收入的6.06%，同比增加50.93%[3,7] - 2024年前三季度研发费用为1.55亿元，同比增长50.9%[16] 政府补助及非经常性损益 - 政府补助收到9,635.09万元[4,5] - 非经常性损益为6,864.53万元[4,5] - 2024年前三季度其他收益为1.23亿元，同比增长381.8%[16] 资产负债情况 - 总资产为1,379,466.83万元，较上年度末增长11.87%[3] - 归属于上市公司股东的所有者权益为247,799.90万元，较上年度末增长1.20%[3] - 公司2024年9月30日的货币资金为20.11亿元[12] - 公司2024年9月30日的应收账款为6.25亿元[12] - 公司2024年9月30日的存货为4.28亿元[12] - 公司2024年9月30日的其他流动资产为6.74亿元[12] - 公司2024年9月30日的流动资产总计为31.88亿元[12] - 公司2024年9月30日的其他非流动金融资产为1500万元[12] - 2024年9月30日固定资产为50.30亿元，同比增长28.8%[13] - 2024年9月30日在建工程为22.55亿元，同比增长5.1%[13] - 2024年9月30日长期借款为37.89亿元，同比增长6.2%[14] - 2024年9月30日租赁负债为16.63亿元，同比下降0.6%[14] - 2024年9月30日递延收益为7.39亿元，同比增长38.3%[14] 股东结构 - 浙江甬顺芯电子有限公司持有公司18.17%的股份[9] - 浙江朗迪集团股份有限公司持有公司7.59%的无限售条件流通股[9] - 显鋆（上海）投资管理有限公司－海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业（有限合伙）持有公司5.71%的无限售条件流通股[9] - 中意宁波生态园控股集团有限公司持有公司5.05%的无限售条件流通股[9] 现金流量 - 公司2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为-20.52亿元，同比增加16.6%[19] - 公司2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为8.72亿元，同比下降52.6%[19] - 公司2024年前三季度期末现金及现金等价物余额为13.45亿元，同比增长94.1%[19] - 公司2024年前三季度收到的税费返还为2.61亿元，同比增长73.6%[18] - 公司2024年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为6.59亿元，同比增长43.5%[18] - 公司2024年前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为20.42亿元，同比下降17.3%[19] - 公司2024年前三季度取得借款收到的现金为38.46亿元，同比增长33.7%[19] 财务费用 - 2024年前三季度财务费用为1.54亿元，同比增长41.9%[16]

公司产品结构和营收情况 - 公司产品结构相对稳定，FC类产品、QFN、SiP等成熟封装产品占比有所增加，营收规模也在增长[1][2] - 长期来看，FC、晶圆级封装等先进封装产品的营收规模占比将进一步提升[1] 行业发展趋势 - 公司认为集成电路行业整体呈现回暖趋势，但不同封测厂商的节奏并不完全相同[2] - 公司对未来的增长情况相对乐观，随着客户营收保持增长以及新客户的拓展，公司会与客户一同成长[2] 下游行业情况 - 公司营收主要来自消费电子、工规、车规等领域，其中IoT类客户占比50%~60%左右，PA类占比15%左右，安防领域占比15%[3] - 从公司观察看，下游IoT客户需求较为乐观，PA领域预计下半年会有所回暖[3] 公司经营情况 - 公司预计下半年营收仍将保持环比增长，费用端随着产能持续爬坡和营收规模扩大，除研发费用率保持较高强度外，其他费用率会呈现降低趋势[3][4] - 公司专注中高端封测，随着营收规模扩大，规模效应逐步体现，毛利率会有正向提升[4][7] - 公司2022年上半年综合毛利率为18.01%，其中SiP和FC产品毛利率较高，分别达到24.65%和21.13%[4][8] 技术和客户布局 - 公司在Bumping、WLP等先进封装工艺已经量产，2.5D项目也在调试中，并做了大量人才储备[5] - 公司在设备选型上综合考虑量产稳定性和客户接受度，目前核心工艺以进口设备为主，同时也在积极推进国产设备替代[5][10] - 台湾头部客户选择公司的原因包括成本、交期、服务和稳定性等方面的竞争优势[5][11] - 公司客户主要为Fabless模式的芯片设计公司，不会考虑自建封测能力[6] 公司发展战略 - 公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，推进成熟产线扩产的同时，积极布局先进封装和汽车电子等新产品线[6]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 盈利能力显著改善 - 2024H1营收实现高增,净利润扭亏为盈,主要受益于部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的导入 [1] - 上半年综合毛利率达到18.01%,同比增加5.83个百分点,主要是受益于规模效应逐步显现 [1] - 随着半导体行业整体去库存周期进入尾声,下游客户景气度或将修复;另一方面,随着公司营收的快速增长,规模效应逐步显现,产品价格若出现好转,有望带动毛利率进一步提升,公司的盈利水平有望持续改善和增长 [1] 产品线持续丰富,一站式交付能力凸显 - 公司积极推动二期项目建设,扩大公司产能规模,布局先进封装和汽车电子领域,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线 [1][5] - 公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证;在射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货 [1] - 随着公司一站式交付能力形成,二期项目产能爬坡顺利,盈利能力随着规模效应的提升或将显著改善 [1] 重视研发,已储备先进封装技术 - 公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发,并成功实现稳定量产 [1] - 公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术,并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等 [1] - 公司重视研发,积极布局先进封装领域,随着公司调整产品结构后高端产品占比或将提升,毛利率有望持续受益 [1] 盈利预测与估值 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别实现1.14、2.55、4.47亿元,对应EPS分别为0.28、0.62、1.09元,对应PE分别为63.22、28.23、16.09倍 [2] - 看好公司在半导体周期出现复苏后迎来稼动率提升,同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额,通过积极导入先进制程封装产品进一步打开成长空间 [3]

报告公司投资评级 买入(维持) [1] 报告的核心观点 1. 营业收入稳步提升，净利润扭亏转盈 [6] - 2024年上半年,行业景气度回升叠加公司积极拓展新客户取得突破,公司营收稳步提升 - Q2单季度实现营收9.03亿元,同比增长61.79%,归母净利润0.48亿元,环比扭亏转盈,增加0.83亿元;扣非净利润0.31亿元,环比扭亏转盈,增加0.77亿元 - 毛利率在今年上半年稳步回升,整体毛利率达到18.01%,同比增加5.83个百分点,主要得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升,随着公司营业收入的增长,规模效应逐步显现 [6] 2. 持续加大研发投入,积极布局先进封装领域 [7] - 2024年上半年,公司持续加大研发投入,研发投入金额达到9,398.43万元,占营业收入的比例为5.77% - 公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D封装工艺,在先进晶圆级封装领域掌握了多项核心技术 [7] 3. 高密度SiP封装技术助力射频前端高密度集成化 [8][9] - 随着射频器件数量不断提升,射频前端也向高密度集成化发展 - 公司对4G/5G射频芯片的封装技术展开了大量技术攻关,在高密度SiP技术开发中,研发实现先进的双面SiP(DSM-BGA SiP)技术,将传统XY平面芯片与元器件集成技术向空间Z方向延伸,实现SiP模组芯片、元器件、射频器件的双面高密度集成整合封装技术 - 公司已将高密度SiP封装技术应用于5G全系列射频前端集成模组、IoT物联网通讯等产品中,并布局进阶Phase 8的L/M/HB All-in-one大集成5G射频模组技术开发 [8][9] 4. 盈利预测 [10][11] - 预测公司2024-2026年收入分别为34.50、43.80、52.64亿元,EPS分别为0.18、0.49、0.83元 - 随着下游行业景气度回升,中高端封装产品需求回暖提升,公司先进封装业务预计将拓展新客户并占据更大市场份额 其他内容 1. 公司基本信息 [2] 2. 市场表现 [3] 3. 相关研究 [4] 4. 公司事件点评 [5] 5. 公司盈利预测及财务数据 [11][12] 6. 分析师团队介绍 [13] 7. 证券分析师承诺 [14] 8. 证券投资评级说明 [15][16][17] 9. 免责条款 [18]

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |----------------|--------------------------------|------------------------------------------------------| | | R | 特定对象调研 □分析师会议 | | 投资者关系活动 | □媒体采访 ☑业绩说明会 | | | 类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □现场参观 | | | | R 其他 （电话会议） | | | 参与单位名称及 | 详见附件《参会人员名单》 | | | 人员姓名 | | | | 时间 | 2024 年 8 月 28 日、 | 2024 年 8 月 29 日 | | 地点 | 公司会议室 | | | 上市公司接待人 | 董事、 CTO | 徐玉鹏先生；副总经理、财务总监金良凯先生； | | 员姓名 | 副总经理、董事会秘书李大林先生 | | | 投资者关系活动 | 1.2024 | 年上半年经营情况介绍？ | | 主要内容介绍 | 从市场 ...

报告评级 - 公司投资评级为增持 [1] - 上次评级也为增持 [1] - 目标价格为36.33元,上次预测为44.97元 [1] - 当前价格为17.61元 [1] 核心观点 - 公司发布2024H1业绩报告,营业收入16.3亿元,同比增长65.81%;归母净利润1210.6万元,实现扭亏为盈 [8][9] - 2024Q2营收9.03亿元,环比增24.3%,同比增61.8%;归母净利润0.47亿元,利润水平大幅提升 [9] - 公司2024H1毛利率达18.01%,其中2024Q2毛利率达21.06%,恢复到2022H1及以前水平 [9] - 公司利润水平大幅提升主要受益于稼动率显著提升、二期产能规模化放量、规模化效应下费用摊薄及产品结构改善 [9] - 公司积极布局中高端先进封装业务,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等,形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力 [9] - 公司客户群及应用领域进一步优化,2024H1共有14家客户销售额超过5000万元,其中3家超过1亿元 [9] - 公司在汽车电子、5G射频通信等领域产品通过终端客户认证,实现量产并批量出货 [9] 财务预测 - 预计公司2024-2026年EPS分别为0.36元、0.81元、1.40元 [9] - 预计公司2024-2026年营业收入分别为37.10亿元、52.90亿元、69.37亿元,同比增长55.2%、42.6%、31.1% [10] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.49亿元、3.30亿元、5.74亿元,同比增长259.4%、121.6%、73.9% [10] - 预计公司2024-2026年ROE分别为5.8%、11.5%、16.9% [10] - 预计公司2024-2026年EBIT Margin分别为9.0%、11.0%、13.1% [10] 估值分析 - 参考同行可比4.09倍PS,给予公司2024年4.0xPS估值,下调目标价至36.33元,维持增持评级 [9] - 公司2024年市盈率为48.31倍,2025年和2026年分别为21.80倍和12.54倍 [10] - 公司2024年市净率为2.79倍,2025年和2026年分别为2.51倍和2.12倍 [10] - 公司2024年市销率为1.94倍,2025年和2026年分别为1.36倍和1.04倍 [10] 风险提示 - 公司新产品放量不及预期 [9] - 市场需求不及预期 [9]