证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |-----------------------|------------------------------|--------------------------------------------------------| | | R | 特定对象调研 □分析师会议 | | 投资者关系活动 | □媒体采访 □业绩说明会 | | | 类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □现场参观 | | | | £ 其他 （电话会议） | | | 参与单位名称及 | 东北证券、敦和资管 | | | 人员姓名 | | | | 时间 | 2024 年 9 月 11 日 | | | 地点 | 公司会议室 | | | 上市公司接待人 员姓名 | 董事会秘书李大林先生 | | | 投资者关系活动 | 1. | 公司目前的产品结构有变化吗？ | | 主要内容介绍 | | 公司产品结构相对稳定，从上半年数据看， FC 类产品、 | | | 晶圆级封装占比有所增加， | QFN、SiP 等 ...

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 盈利能力显著改善 - 2024H1营收实现高增,净利润扭亏为盈,主要受益于部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的导入 [1] - 上半年综合毛利率达到18.01%,同比增加5.83个百分点,主要是受益于规模效应逐步显现 [1] - 随着半导体行业整体去库存周期进入尾声,下游客户景气度或将修复;另一方面,随着公司营收的快速增长,规模效应逐步显现,产品价格若出现好转,有望带动毛利率进一步提升,公司的盈利水平有望持续改善和增长 [1] 产品线持续丰富,一站式交付能力凸显 - 公司积极推动二期项目建设,扩大公司产能规模,布局先进封装和汽车电子领域,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线 [1][5] - 公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证;在射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货 [1] - 随着公司一站式交付能力形成,二期项目产能爬坡顺利,盈利能力随着规模效应的提升或将显著改善 [1] 重视研发,已储备先进封装技术 - 公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发,并成功实现稳定量产 [1] - 公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术,并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等 [1] - 公司重视研发,积极布局先进封装领域,随着公司调整产品结构后高端产品占比或将提升,毛利率有望持续受益 [1] 盈利预测与估值 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别实现1.14、2.55、4.47亿元,对应EPS分别为0.28、0.62、1.09元,对应PE分别为63.22、28.23、16.09倍 [2] - 看好公司在半导体周期出现复苏后迎来稼动率提升,同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额,通过积极导入先进制程封装产品进一步打开成长空间 [3]

究 报 景气度回升毛利率稳步回升，先进封装领域扩大 研发布局 买入(维持) 事件 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 联系人：张璐 S1050123120019 zhanglu2@cfsc.com.cn | --- | --- | |-----------------------|------------| | 基本数据 | 2024-08-30 | | 当前股价（元） | 18.81 | | 总市值（亿元） | 77 | | 总股本（百万股） | 408 | | 流通股本（百万股） | 276 | | 52 周价格范围（元） | 15.6-35.75 | | 日均成交额（百万元） | 141.83 | 市场表现 -60 -50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 (%) 甬矽电子 沪深300 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《甬矽电子（688362）：稼动率 稳 定 回 升 ， 二 期 项 目 助 力 " Bumping+CP+FC+FT " 一 站 式 交 付》2024-05-08 2、《甬矽电子（688362）：业绩短 期承压 ...

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |----------------|--------------------------------|------------------------------------------------------| | | R | 特定对象调研 □分析师会议 | | 投资者关系活动 | □媒体采访 ☑业绩说明会 | | | 类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □现场参观 | | | | R 其他 （电话会议） | | | 参与单位名称及 | 详见附件《参会人员名单》 | | | 人员姓名 | | | | 时间 | 2024 年 8 月 28 日、 | 2024 年 8 月 29 日 | | 地点 | 公司会议室 | | | 上市公司接待人 | 董事、 CTO | 徐玉鹏先生；副总经理、财务总监金良凯先生； | | 员姓名 | 副总经理、董事会秘书李大林先生 | | | 投资者关系活动 | 1.2024 | 年上半年经营情况介绍？ | | 主要内容介绍 | 从市场 ...

报告评级 - 公司投资评级为增持 [1] - 上次评级也为增持 [1] - 目标价格为36.33元,上次预测为44.97元 [1] - 当前价格为17.61元 [1] 核心观点 - 公司发布2024H1业绩报告,营业收入16.3亿元,同比增长65.81%;归母净利润1210.6万元,实现扭亏为盈 [8][9] - 2024Q2营收9.03亿元,环比增24.3%,同比增61.8%;归母净利润0.47亿元,利润水平大幅提升 [9] - 公司2024H1毛利率达18.01%,其中2024Q2毛利率达21.06%,恢复到2022H1及以前水平 [9] - 公司利润水平大幅提升主要受益于稼动率显著提升、二期产能规模化放量、规模化效应下费用摊薄及产品结构改善 [9] - 公司积极布局中高端先进封装业务,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等,形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力 [9] - 公司客户群及应用领域进一步优化,2024H1共有14家客户销售额超过5000万元,其中3家超过1亿元 [9] - 公司在汽车电子、5G射频通信等领域产品通过终端客户认证,实现量产并批量出货 [9] 财务预测 - 预计公司2024-2026年EPS分别为0.36元、0.81元、1.40元 [9] - 预计公司2024-2026年营业收入分别为37.10亿元、52.90亿元、69.37亿元,同比增长55.2%、42.6%、31.1% [10] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.49亿元、3.30亿元、5.74亿元,同比增长259.4%、121.6%、73.9% [10] - 预计公司2024-2026年ROE分别为5.8%、11.5%、16.9% [10] - 预计公司2024-2026年EBIT Margin分别为9.0%、11.0%、13.1% [10] 估值分析 - 参考同行可比4.09倍PS,给予公司2024年4.0xPS估值,下调目标价至36.33元,维持增持评级 [9] - 公司2024年市盈率为48.31倍,2025年和2026年分别为21.80倍和12.54倍 [10] - 公司2024年市净率为2.79倍,2025年和2026年分别为2.51倍和2.12倍 [10] - 公司2024年市销率为1.94倍,2025年和2026年分别为1.36倍和1.04倍 [10] 风险提示 - 公司新产品放量不及预期 [9] - 市场需求不及预期 [9]

公司投资评级和核心观点 投资评级 - 给予公司"买入-A"投资评级 [6] 核心观点 营收增长显著 - 2024H1 公司实现营业收入 16.29 亿元,同比大幅增长 65.81% [3][4] - 2024Q2 营收 9.03 亿元,同比增加 61.79%,环比增加 24.26% [3][4] - 营收增长主要得益于部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的导入 [4] 盈利能力大幅提升 - 2024Q2 公司毛利率为 21.06%,同比提升 5.36个百分点,环比提升 6.83个百分点 [4] - 公司盈利能力大幅改善,主要原因系产能利用率回升叠加产品结构改善 [4] 积极布局先进封装 - 公司已具备先进晶圆级封装(WLP)技术,包括RDL、Bumping、Fan-in/Fan-out等 [15][16] - 公司正在积极开发基于晶圆级封装技术的小芯粒(Chiplet)多维异构技术 [15] - 先进封装有望打开公司新的成长空间 [16] 产品线持续丰富 - 公司正积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线 [13] - 公司已形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力,有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力 [13][5] 财务预测和估值 财务预测 - 预计公司2024年~2026年收入分别为32.02亿元、42.03亿元、50.10亿元 [17] - 预计公司2024年~2026年归母净利润分别为1.14亿元、2.75亿元、3.80亿元 [17] 估值 - 给予公司2024年PB4.00X的估值,对应目标价25.00元 [17]

2024 年 08 月 28 日 甬矽电子(688362.SH) 公司快报 长空间 事件： 1.公司发布 2024 半年度报告，2024H1 实现营收 16.29 亿元，同比增 加 65.81%；实现归母净利润 1210.59 万元，同比扭亏；实现扣非归 母净利润-1557.49 万元，上年同期亏损 1.14 亿元。 2.从 Q2 单季度业绩来看，实现营收 9.03 亿元，同比增加 61.79%， 环比增加 24.26%；归母净利润 0.48 亿元，同比以及环比均扭亏。 24H1 营收大增，净利润同比扭亏 24H1 公司实现营业收入 16.29 亿元，同比大幅增长 65.81%；主要系 部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的 导入所致。从二季度单季来看，24Q2 营收 9.03 亿元，同比+62%，归 母净利润 0.48 亿元，同比以及环比均扭亏。24Q2 公司毛利率为 21.06%，同比+5.36pct，环比+6.83pct，公司盈利能力大幅提高。二 季度公司盈利能力大幅改善，主要原因系产能利用率回升叠加产品结 构改善。 产品线持续丰富，"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能 ...

2024 年半年度报告 公司代码：688362 公司简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 198 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节"管理层讨论与分析"中"五、风险因素"相关内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人王顺波、主管会计工作负责人金良凯及会计机构负责人（会计主管人员）金良凯 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联 ...

这家芯片封测小龙头全方位布局先进封装，公司营收快速提升，二期项目达产后有望具备年销售额80 亿元的生产能力。 调研要点： ①这家芯片封测小龙头全方位布局先进封装，公司营收快速提升，二期项目达产后有望具备年销售额 80亿元的生产能力； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 甬矽电子于7月22-24日接待多批机构调研，公司在大颗FC-BGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线） 领域取得突破，具备高精度倒装贴装技术、高密度的微凸块技术以及微米级的细线宽技术。 调研过程中，公司表示，公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、 工规的产品线。公司也会根据市场与客户需求变化情况，审慎稳妥控制SiP、QFN等成熟产线投资节 奏。 甬兴证券分析师认为，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提 升，公司营收提升速度较快。公司未来或更加注重高端封装产品，有利于抬升利润水平。公司于2023 年发布限制性股票激励计划，设置了股权激励100%归属考核目标为2024年比2022年营业收入增长率 至少超 ...

公司发展规划 - 公司将持续扩充 SiP、QFN 等成熟产线投资节奏，根据市场与客户需求变化情况进行审慎稳妥控制[1] - 公司二期项目布局主要包括 Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线[1] 费用管控 - 公司去年费用率较高的原因包括二期项目筹办、人员规模扩大导致的管理费用增加、市场开展力度加大以及研发投入持续增长[1] - 随着公司营收规模的扩大，规模效应会逐渐体现，费用率较高的问题能得到改善[1] 下游应用情况 - IoT 领域的营收表现良好，下游应用范围覆盖较广，客户集中于细分领域头部客户[1] - PA 类产品表现较为一般，安防领域相对平稳[1] - 运算类和汽车类客户的占比仍较低，但增速较快[1] 资本开支规划 - 公司 2024 年度计划投资不超过 25 亿元，主要投向新产品线投资、原有产线产能扩充及配套基础设施建设、研发等[1] 客户拓展 - 公司原有客户以细分领域的龙头设计公司为主，已在多个领域展现出良好的竞争力[1] - 客户基于多种考虑在寻求供应链本土化，公司在成本、交期、服务、稳定性等方面具有一定的竞争优势[1] 毛利水平 - 公司今年毛利水平得到提升，预计后续毛利会呈边际向好的趋势变化[1] - 影响毛利率的核心因素有稼动率和价格，Q1 稼动率处于较高水平，价格处于相对稳定状态[1] 折旧情况 - 公司去年折旧及摊销大约在 5 亿左右，随着未来在建工程逐步转固，今年预计折旧规模会有所增加[1] - 2026 年会有一部分设备停止折旧，折旧状况会得到边际改善，且随着营收扩大，折旧会被摊薄[1] 产能及价格预期 - 公司稼动率处于比较饱满的状态[1] - 产品价格最终取决于整个市场的需求和产品工艺难度，公司坚持中高端定位，相信价格会有边际向好的趋势[1]