报告评级 - 公司投资评级为增持 [1] - 上次评级也为增持 [1] - 目标价格为36.33元,上次预测为44.97元 [1] - 当前价格为17.61元 [1] 核心观点 - 公司发布2024H1业绩报告,营业收入16.3亿元,同比增长65.81%;归母净利润1210.6万元,实现扭亏为盈 [8][9] - 2024Q2营收9.03亿元,环比增24.3%,同比增61.8%;归母净利润0.47亿元,利润水平大幅提升 [9] - 公司2024H1毛利率达18.01%,其中2024Q2毛利率达21.06%,恢复到2022H1及以前水平 [9] - 公司利润水平大幅提升主要受益于稼动率显著提升、二期产能规模化放量、规模化效应下费用摊薄及产品结构改善 [9] - 公司积极布局中高端先进封装业务,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等,形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力 [9] - 公司客户群及应用领域进一步优化,2024H1共有14家客户销售额超过5000万元,其中3家超过1亿元 [9] - 公司在汽车电子、5G射频通信等领域产品通过终端客户认证,实现量产并批量出货 [9] 财务预测 - 预计公司2024-2026年EPS分别为0.36元、0.81元、1.40元 [9] - 预计公司2024-2026年营业收入分别为37.10亿元、52.90亿元、69.37亿元,同比增长55.2%、42.6%、31.1% [10] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.49亿元、3.30亿元、5.74亿元,同比增长259.4%、121.6%、73.9% [10] - 预计公司2024-2026年ROE分别为5.8%、11.5%、16.9% [10] - 预计公司2024-2026年EBIT Margin分别为9.0%、11.0%、13.1% [10] 估值分析 - 参考同行可比4.09倍PS,给予公司2024年4.0xPS估值,下调目标价至36.33元,维持增持评级 [9] - 公司2024年市盈率为48.31倍,2025年和2026年分别为21.80倍和12.54倍 [10] - 公司2024年市净率为2.79倍,2025年和2026年分别为2.51倍和2.12倍 [10] - 公司2024年市销率为1.94倍,2025年和2026年分别为1.36倍和1.04倍 [10] 风险提示 - 公司新产品放量不及预期 [9] - 市场需求不及预期 [9]