报告公司投资评级 买入(维持) [1] 报告的核心观点 1. 营业收入稳步提升，净利润扭亏转盈 [6] - 2024年上半年,行业景气度回升叠加公司积极拓展新客户取得突破,公司营收稳步提升 - Q2单季度实现营收9.03亿元,同比增长61.79%,归母净利润0.48亿元,环比扭亏转盈,增加0.83亿元;扣非净利润0.31亿元,环比扭亏转盈,增加0.77亿元 - 毛利率在今年上半年稳步回升,整体毛利率达到18.01%,同比增加5.83个百分点,主要得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升,随着公司营业收入的增长,规模效应逐步显现 [6] 2. 持续加大研发投入,积极布局先进封装领域 [7] - 2024年上半年,公司持续加大研发投入,研发投入金额达到9,398.43万元,占营业收入的比例为5.77% - 公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D封装工艺,在先进晶圆级封装领域掌握了多项核心技术 [7] 3. 高密度SiP封装技术助力射频前端高密度集成化 [8][9] - 随着射频器件数量不断提升,射频前端也向高密度集成化发展 - 公司对4G/5G射频芯片的封装技术展开了大量技术攻关,在高密度SiP技术开发中,研发实现先进的双面SiP(DSM-BGA SiP)技术,将传统XY平面芯片与元器件集成技术向空间Z方向延伸,实现SiP模组芯片、元器件、射频器件的双面高密度集成整合封装技术 - 公司已将高密度SiP封装技术应用于5G全系列射频前端集成模组、IoT物联网通讯等产品中,并布局进阶Phase 8的L/M/HB All-in-one大集成5G射频模组技术开发 [8][9] 4. 盈利预测 [10][11] - 预测公司2024-2026年收入分别为34.50、43.80、52.64亿元,EPS分别为0.18、0.49、0.83元 - 随着下游行业景气度回升,中高端封装产品需求回暖提升,公司先进封装业务预计将拓展新客户并占据更大市场份额 其他内容 1. 公司基本信息 [2] 2. 市场表现 [3] 3. 相关研究 [4] 4. 公司事件点评 [5] 5. 公司盈利预测及财务数据 [11][12] 6. 分析师团队介绍 [13] 7. 证券分析师承诺 [14] 8. 证券投资评级说明 [15][16][17] 9. 免责条款 [18]