报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 行业复苏趋势明朗，业务拓展升级稳步推进 - 行业景气回升,下游需求复苏带动公司产能利用率提升 [2] - 公司新客户持续拓展,部分新产品线的产能爬坡带来增量 [2] - 公司积极推动二期项目建设,扩大公司产能规模,提升对现有客户的服务能力 [2] - 公司积极布局先进封装和汽车电子领域,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线 [2] - 公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证 [2] - 公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货 [2] - 公司在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破 [2] 布局先进封装,提升核心竞争力 - 公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺 [2] 财务指标总结 - 2024年-2026年归母净利润分别为1.04/2.88/4.93亿元,对应现价PE分别为89/32/19倍 [3] - 2024年前三季度公司实现营收25.52亿元,同比增长56.43%,归母净利润0.42亿元,同比扭亏 [2] - 2024Q3单季度,公司实现营收9.22亿元,同比增长42.22%,环比增长2.1% [2] - 2024Q3公司实现毛利率16.54%,同比减少0.38pct,环比减少4.52pct,归母净利润0.3亿元,同比扭亏,环比下降37.5% [2]