经营情况概述 - 公司 2024 年 1-9 月实现营业收入 25.52 亿元，同比增长 56.43%，其中第三季度营业收入 9.22 亿元，同比增长 42.22% [1][2] - 公司前三季度整体毛利率达到 17.48%，同比增加 3.41 个百分点，实现归属于上市公司股东的净利润 4,240.12 万元，同比增加 1.62 亿元 [2] - 公司经营活动产生的现金流超过 12 亿元，同比增长超 180%，保持十分健康的态势 [2] 毛利率变化分析 - 第三季度毛利率相比第二季度有所下滑，主要是前期投入的设备在三季度转固，使得当期折旧增加，营收规模环比增幅低于转固速度，对毛利有一定影响 [3] - 展望后续，第四季度营收仍然维持环比上涨的趋势，会对冲这部分折旧产生的负面影响 [3] - 公司目前在全额口径折旧的影响下仍然能保持行业内较为领先的毛利率水平，随着营收规模的扩大和产能爬坡，公司期待的稳态毛利率在 25%~30% [3] 研发投入及新产品布局 - 公司今年前三季度研发投入已经超过 6,000 万元，占营收比例达到 6.58%，相较于去年同期有所增加 [2] - 公司在 RDL 和 2.5D 方面的布局目前已经通线，核心设备已经全部 move-in，正在进行设备调试，为产品正式上线进行验证 [4] - 公司的募投项目涉及三类产品，包括 Fan-out、RDL 和针对大芯片产品的方案，目前还没有实质性的营收贡献和营收占比 [5][6] 客户拓展及需求情况 - 公司从去年四季度开始，除了维持原有的国内 SoC 客户，积极向外扩展，海外客户方面除中国台湾地区客户外，也在积极布局欧美客户，目前已经取得了一定进展 [6][7][16] - 第三季度 AIoT 领域的客户需求十分强劲，环比第二季度的营收占比有所增加；PA 表现相对一般，安防领域受限于终端客户的需求表现较为平淡 [4][5] - 展望第四季度，IoT 领域核心客户群的需求相对旺盛，PA 领域的需求也会整体回暖，会综合带动公司四季度营收环比向上 [5] 资本开支及资金情况 - 公司未来两年仍会持续投入，主要集中在先进封装领域，包括倒装、RDL、2.5D 封装及公司其他在研项目 [3][4] - 公司已公告 12 亿的再融资计划，除此之外，公司的现金流良好，今年三季报经营活动现金流净额已超 12 亿元 [3][4]