报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级。[3] 报告的核心观点 1. 公司2024年前三季度实现营业收入25.52亿元,同比增长56.43%,归母净利润0.42亿元,实现扭亏为盈。[1] 2. 公司持续布局尖端先进封装,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等,形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力,量产规模稳步爬升。[1] 3. 公司在汽车电子、5G射频等领域取得突破,客户群不断扩大,包括中国台湾地区头部IC设计公司。[1] 4. 公司持续加大研发投入,新增专利申请和授权,不断提升技术水平和客户服务能力。[1] 财务数据分析 1. 预计公司2024-2026年营业收入分别为35.25/43.83/55.62亿元,增速分别为47.5%/24.3%/26.9%。[3][4][5] 2. 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.83/1.91/3.32亿元,增速分别为188.4%/132.0%/73.3%。[3][4][5] 3. 公司2024-2026年毛利率预计分别为22.5%/24.5%/26.2%。[4][5] 4. 公司2024-2026年ROE预计分别为2.2%/4.9%/8.1%。[4][5]