报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级 [5] 报告的核心观点 1) 公司拟募集资金总额不超过12亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目及补充流动资金及偿还银行借款 [1] 2) 多维异构封装技术是实现Chiplet方案的技术基石,在高算力芯片领域具有显著优势 [1] 3) 数据中心和人工智能应用带动芯片需求持续上涨,为芯片封装新增量 [2][3] 4) 公司营收和净利润预计将保持较快增长,2024-2026年营收和净利润复合增长率分别为26.5%、19.9%和90.6% [4] 公司研究报告总结 1) 公司拟投资9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目,达产后形成相关先进封装9万片/年产能 [1] 2) 多维异构封装技术是实现Chiplet方案的关键,在高算力芯片领域具有显著优势,可提升良率、降低成本、缩短开发周期 [1] 3) 数据中心和人工智能应用带动芯片需求持续增长,为芯片封装行业带来新的增长机会 [2][3] 4) 公司业绩预计将保持较快增长,2024-2026年营收和净利润复合增长率分别为26.5%、19.9%和90.6% [4] 5) 考虑到公司的一站式交付能力和下游客户拓展,维持"增持-A"评级 [5]