全方位布局先进封装，一站式交付彰显实力 ——深耕宁波系列之甬矽电子深度报告 ◼ 核心观点 AI 提升先进封装需求，公司基础扎实实力雄厚。我们认为，随着算 力芯片需求攀升，在当前先进制程推进较为缓慢的情况下，先进封装 地位日益增显。我们认为，从技术储备上来看，甬矽电子已为后续研 发 2.5/3D 封装技术奠定扎实基础。2023 年，甬矽电子在大颗 FCBGA、Bumping（凸块）及 RDL（重布线）领域取得突破，具体来 看：1）在倒装芯片领域，公司具备高精度倒装贴装技术并成功研发 了细间距倒装芯片底部塑封及底填胶填充技术、先进制程晶圆低介电 常数层应力仿真技术以及倒装芯片露背式及引入高导热金属界面材料 封装散热技术等；2）公司具备高密度的微凸块技术以及微米级的细 线宽技术，实现多 RDL 布线层 Bumping 量产，并为后续 Fan-out（扇 出式封装）奠定工艺基础。 24Q1 营收同比大增，全年有望保持快速增长。2024 年第一季度，公 司营收规模大幅提升。由于营收规模的扩大，规模效应逐渐体现，毛 利率同比呈现提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户 拓展及部分原有客户的份额提升，公司 24Q1 ...