半导体行业整体去库存周期逐步结束，这家IC封测企业二季度营收或创季度新高，公司初步形 成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力。 调研要点： ①半导体行业整体去库存周期逐步结束，这家IC封测企业二季度营收或创季度新高，公司初步形 成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 甬矽电子于7月16、17日连续接待机构调研，2024年上半年，公司营收规模大幅提升，实现快速增 长。随着半导体行业整体去库存周期逐步结束，部分客户所处领域的景气度回升，下游客户需求整体呈 逐步复苏态势。公司二期项目整体推进顺利，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力初步形成。随 着Bumping及CP项目产能逐步释放，也为公司贡献了新的营收增长点。 调研过程中，公司表示，公司坚持中高端先进封装定位，推进成熟产线的扩产，积极布局先进封装和汽 车电子领域，按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线 布局。 华金证券分析师表示，公司预计2024年第二季 ...