报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级[3] 报告的核心观点 1) 下游应用景气度提升和新增产线/产能顺利进行,共促公司营收增长[2] 2) 公司二期项目整体推进顺利,"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力初步形成,新产品线推进顺利,新增产能逐步释放,贡献新的增长点[2] 3) 公司正同步加速研发更加先进的封装技术Fan-out,2.5D、3D封装,Chiplet技术,实现芯片在基板上的异质异构互连与多芯片的高密度堆叠,打破集成电路封装极限,开发高性能、高算力、高集成密度的先进晶圆级封装技术[6][7] 财务数据总结 1) 预计2024年至2026年营业收入分别为35.25/43.83/55.60亿元,增速分别为47.5%/24.3%/26.9%[8] 2) 预计2024年至2026年归母净利润分别为0.54/1.91/3.31亿元,增速分别为158.3%/249.7%/73.7%[8] 3) 预计2024年至2026年毛利率分别为21.1%/26.6%/30.3%[8]