报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司概况 - 公司成立于2017年11月,从创立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域 [3] - 目前公司量产产品包括SiP、QFN/DFN、FC类、MEMS等4大类别,下辖9种主要封装形式,共计超过1900个量产品种 [3] 业务表现 - 近年对公司贡献增量较大的品类主要为AP类SoC芯片、2G-5G全系列射频前端芯片以及包含WiFi、蓝牙、MCU在内的物联网IoT芯片 [3] - 2023年收入结构来看,SiP产品占公司营收比重超一半为52.23%,其次为QFN/DFN为31.31%,倒装产品占比为15.29% [3] - 公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证 [3] - 在射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货 [3] - 公司积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破 [3] 未来发展 - 公司拟募集资金用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目,完成后将开展RWLP、HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI和HCOS-AI等方向的研发及产业化 [3][18] - 根据2021年签署的投资协议书,公司二期项目主要负责Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务 [19] - 公司自有资金投资的Bumping及CP项目已实现通线,处于产能爬坡阶段,全年完成销售1.41万片 [19] 财务数据及盈利预测 - 我们预计公司2024-2026年营收为30.48/38.07/46.79亿元,归母净利润为0.33/2.27/4.02亿元 [3] - 公司2024-2026年毛利率为17%、19%、20% [20] - 公司2024-2026年的销售费用率为1%/0.8%/0.8%,管理费用率为8%/6.5%/5.5%,研发费用率为5%/4.5%/4% [20] 估值分析 - 公司PE估值高于可比公司的均值,但公司成立时间较短,2024年公司PEG为0.97倍,低于可比公司平均PEG水平,估值增长空间为52% [3][21] 风险提示 - 市场竞争风险 [22] - 行业波动及需求变化风险 [22] - 毛利率波动风险 [22]