报告投资评级 - 公司投资评级为"优于大市"(维持) [1] 报告核心观点 - 公司主要产品为碳化硅衬底,2Q24年公司实现营收4.86亿元,同比增长98.5%,扣非归母净利润0.53亿元,同比增长181% [1] - 公司导电型碳化硅产能产量持续提升,交付能力增强,客户覆盖全球头部企业,与英飞凌、博世等签署新的长期合作协议 [1] - 上海临港工厂二阶段产能提升持续推进,通过AI和数字化技术优化工艺,良率水平稳步提高,毛利率连续3个季度环比增长 [1] - 公司在8英寸衬底已率先实现海外客户批量销售,未来有望在8英寸衬底等领域占据先发优势 [1] 财务数据分析 - 公司2022年营业收入4.17亿元,同比下降16%;扣非净利润-0.75亿元 [2] - 预计公司2024-2026年营收分别为21.63/30.42/41.95亿元,同比增长73%/41%/38%;综合毛利率为24.24%/25.17%/27.23% [11] - 公司2024-2026年归母净利润预计为2.28/3.81/5.52亿元 [1] 行业趋势 - 根据NE时代数据,我国新能源上险乘用车中800V车型渗透率约12%,其中800V碳化硅渗透率提升至63% [10] - 随下游碳化硅渗透衬底出货量增加,公司市占率逐步提升,预计未来碳化硅衬底营收增速为185%/37%/25% [10]

报告评级 - 报告给予天岳先进"买入"评级(维持) [1] 报告核心观点 - 天岳先进作为碳化硅龙头企业,正处于高增长期,供需两旺态势延续 [3] - 公司订单和交付能力持续提升,带动2024年Q2营收高增长 [3] - 碳化硅渗透率持续提升,风光储等新兴领域需求进一步打开空间 [3] - 公司二期产能扩张和8英寸产品升级双管齐下,奠定未来高增长基础 [3] 公司盈利预测 - 预测公司2024-2026年营收分别为24.1/34.5/50.0亿元,对应PS为8/6/4倍 [3][4] - 预测公司2024-2026年净利润分别为1.47/3.74/5.59亿元,净利率分别为6.1%/10.8%/11.2% [2] - 预测公司2024-2026年ROE分别为3%/7%/9% [5]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 碳化硅产业进入快速发展期，公司深耕产业链关键环节竞争优势全面显现 - 在全球能源电气化、低碳化发展趋势下，碳化硅产业进入战略机遇期 [7] - 2024H1国际市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求旺盛，带动全球头部企业在衬底材料、晶圆制造等产业链关键环节布局进一步加速 [7] - 公司加速推动高品质产品"出海"，同时继续推进同国内外知名客户长期合作 [7] - 截止2024H1，全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户 [7] 持续深化研发布局，围绕衬底生产全流程强化技术护城河 - 公司持续加强基础研究，在晶体生长的缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验，突破技术瓶颈，提高产品品质 [7] - 加快8英寸衬底产业化布局培育国际竞争力，以高质量产品为核心完善衬底生产全流程研发体系 [7] - 公司在碳化硅衬底专利领域位列全球前五 [7] 半导体终端需求驱动第三代半导体材料加速渗透，公司依托产能+技术两翼加速推进8英寸碳化硅衬底产业化进程 - 碳化硅器件在电动汽车端加速渗透，同时在电网、数据计算中心、低空飞行等领域的应用也表现出突出的发展趋势 [7] - 公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力 [7] - 公司有望逐步引领国际市场并助力终端器件国产替代 [7] 财务数据预测 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.44/4.13/5.82亿元，同比增速分别为+634.45%/+68.86%/+41.17% [9] - 预计2024-2026年EPS分别为0.57/0.96/1.36元，对应PE估值分别为83/49/35倍 [9] - 预计2024-2026年毛利率分别为25.4%/27.3%/29.1% [11] - 预计2024-2026年净利率分别为9.7%/11.9%/13.4% [11] - 预计2024-2026年净资产收益率分别为4.5%/7.0%/9.0% [11]

天岳先进(688234) / 半导体 / 公司点评 / 2024.08.23 8 英寸产线助力公司毛利率仍有上行空间 投资评级:增持(维持) 核心观点 | --- | --- | |----------------|------------| | 基本数据 | 2024-08-23 | | 收盘价(元) | 47.25 | | 流通股本(亿股) | 2.64 | | 每股净资产(元) | 12.16 | | 总股本(亿股) | 4.30 | 最近 12 月市场表现 -25% -10% 4% 18% 33% 47% 天岳先进 沪深300 半导体 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 分析师 吴姣晨 SAC 证书编号：S0160522090001 wujc01@ctsec.com 相关报告 1. 《800V SiC 密集上车，产能完成调整 业绩现拐点》 2024-01-03 盈利预测： | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------|---------|--------| ...

报告公司投资评级 报告给予天岳先进(688234)"买入"评级(维持)。[1] 报告的核心观点 1) 营收连续9个季度保持上涨,上海临港工厂达到年产30万片导电型衬底能力。[5] 2) 产品获国际一线客户认可,2023年导电型碳化硅衬底材料市场市占率跃居全球前三。[6][7] 3) 车规级高品质导电型产品大规模出货,8英寸碳化硅衬底率先出海。[8] 4) 预计公司2024-2026年营业收入分别为23.56/33.36/43.13亿元,归母净利润分别为2.34/3.55/5.79亿元。[9] 分组1 - 营收连续9个季度保持上涨,上海临港工厂达到年产30万片导电型衬底能力 [5] - 产品获国际一线客户认可,2023年导电型碳化硅衬底材料市场市占率跃居全球前三 [6][7] - 车规级高品质导电型产品大规模出货,8英寸碳化硅衬底率先出海 [8] 分组2 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为23.56/33.36/43.13亿元,归母净利润分别为2.34/3.55/5.79亿元 [9]

公司业绩和财务状况 - 2024年上半年营业收入为9.12亿元，较上年同期增长108.27%[2] - 报告期内公司实现营业收入91,223.21万元，较上年同期增加108.27%[22] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净利润10,188.83万元，较上年同期增加241.40%[22] - 报告期内公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,622.61万元，较上年同期增加187.16%[22] - 报告期内公司获得与资产相关的政府补助19,225,603.72元[28] - 报告期内公司非经常性损益合计5,662,239.07元[27] - 报告期末，公司存货账面价值为98,265.67万元，占期末流动资产的比例为34.81%[1] - 报告期内，公司银行短期借款增加至3亿元，银行长期借款增加至1亿元[6] - 报告期末，公司其他货币资金1.44亿元受限[8] - 报告期内公司投资额为3,739.40万元，较上年同期增长1,050.59%[114] - 公司持有交易性金融资产、其他非流动金融资产等以公允价值计量的金融资产，期末余额为3,433.83万元[116] 公司产品和技术 - 公司是国内领先的宽禁带半导体材料生产商，主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售[30] - 公司已实现8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应[30] - 公司高品质导电型碳化硅衬底产品获得英飞凌、博世等国际知名企业的合作[30] - 公司已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等各类核心技术[38][39][40][41] - 公司开发了高面型质量的碳化硅晶棒多块切割技术、高平整度低粗糙度的全局磨抛技术、碳化硅衬底表面洗净技术等核心技术[44][45][46] - 公司通过精准杂质控制技术及电学性能控制技术、缺陷控制技术等实现了碳化硅单晶材料的高质量制备[42][43] - 公司在报告期内获得了33项新的专利申请[51] - 公司拥有授权专利483项，其中发明专利授权181项，含境外发明专利授权14项[68] - 公司在8英寸碳化硅衬底上实现自主扩径，完成从8英寸导电型衬底制备到产业化的快速布局[78] - 公司在碳化硅衬底专利领域位列全球前五[78] 公司研发和创新 - 公司未来将继续加大新产品和新技术的研发投入[5,6] - 报告期内研发投入合计5,620.98万元，较上年同期下降37.41%[54] - 研发投入总额占营业收入比例为6.16%，较上年同期下降14.34个百分点[54] - 公司在研项目涉及碳化硅单晶生长、加工等多个领域[58] - 公司专注于碳化硅单晶半导体的制备技术，经过十余年的技术发展，自主研发出2-8英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术[67] - 公司设有多个国家和省级研发平台，强大的科研实力促进了碳化硅产业的技术进步[70] - 公司2024年上半年研发费用5,620.98万元，持续投入前瞻性技术、大尺寸产品和关键核心等方面[78] 公司市场和客户 - 公司用户数达到XXX万人[2] - 公司将进一步拓展市场并进行并购等新策略[5,6] - 公司碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域持续渗透,下游应用市场持续扩大[23] - 公司产品参数指标优异、性能不断提升，获得客户高度认可[72] - 公司与国内外一线大厂具有良好的合作基础，产品获得国际客户认可[76] - 公司已成功切入国际大厂的供应链，与英飞凌、博世等企业签署长期合作协议[76] - 公司前五大客户的销售额占2024年上半年销售总额的52.21%，客户集中度较高[84] 公司治理和股东承诺 - 公司于2024年2月和5月分别召开了2024年第一次临时股东大会和2023年年度股东大会[128] - 公司完成了第二届董事会、监事会的换届选举[130][131] - 公司拟实施2024年限制性股票激励计划[134] - 公司控股股东、实际控制人宗艳民作出了多项股份锁定和减持承诺[151][165] - 公司核心技术人员作出了股份锁定和减持承诺[153][159][161] - 公司其他股东也作出了股份锁定和减持承诺[156][157] - 公司董事、监事、高级管理人员作出了股份锁定和减持承诺[158] - 公司制定了稳定股价措施,包括公司回购股票、实际控制人和董事高管增持等[161][162][163][164] - 公司就信息披露的真实性、完整性作出了承诺[168][172] - 公司控股股东、实际控制人及其他股东承诺减少和规范关联交易[175][177] - 公司实际控制人承诺公司及控股子公司已依法为员工缴纳社会保险费和住房公积金[178] - 公司、股东、董监高等各方主体就履行承诺事项作出了约束措施[179][180][181] - 公司就限制性股票激励计划作出了相关承诺[182] - 公司控股股东、董监高等人员的股份锁定期延长至2025年7月12日[184] - 公司2024年4月11日召开董事会和监

证券代码：688234 证券简称：天岳先进 公告编号：2024-063 山东天岳先进科技股份有限公司 关于举办投资者接待日活动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"公司"）始终坚持"先进、品质、 持续"的经营理念，为进一步加强与投资者沟通交流，便于广大投资者深入全面 地了解公司的生产经营情况，公司拟举办投资者接待日活动，现将有关事项公告 如下： 一、接待时间：2024 年 8 月 29 日（星期四）14:00-16:00 二、接待地点：山东省济南市槐荫区天岳南路 99 号 三、活动方式：活动采取现场接待的方式进行，公司与参加活动的投资者进 行现场交流。 四、出席人员：公司相关领导及工作人员。 五、预约方式：为更好的安排本次活动，请有意参与此次活动的投资者通过 下述指定邮箱或扫描下述二维码小程序进行预约报名，以便董事会办公室做好接 待登记和安排。因条件限制，本次现场参观活动仅限 40 个名额，额满为止。 预约时间：2024 年 8 月 27 日前（9:30-11:30 ...

天岳先进 240719_原文 2024 年 07 月 22 日 15:08 发言人 1 00:03 参加本次业绩说明会的嘉宾是公司董事长兼总经理邹彦明先生,CFO 赵汝泉先生,以及董事会秘书钟文庆 先生。首先请投资者朋友们通过一段宣传片了解下天岳先进科技股份有限公司。 发言人 2 00:22 天越先进是专注于碳化硅衬底材料的高科技领军企业,是我国在该领域的制造业单项冠军示范企业,国家 专精特新小巨人企业,2022 年成功登陆 A 股科创板上市公司自 2010 年成立以来,坚持技术引领,从设备 设计、粉料合成到晶体生长加工、检测等全流程工艺完全自主可控,目前已掌握世界最大尺寸 8 英寸碳化 硅衬底的生产技术,荣获国家科技进步一等奖、山东省技术发明一等奖、山东省科技进步一等奖等多项国 家级、省市级荣誉。坚持品质引领,从产品质量、尺寸、性能、产能、服务等多维度最佳世界一流水平, 客户遍布全世界。坚持研发引领,建有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心、国家博士 后科研工作站。先后承担国家级研发与产业化项目二十余项,与国际知名大学建立联合研发实验室,设立 日本研发中心,专注技术提升。 发言人 1 02:01 ...

会议主要讨论的核心内容 公司概况 - 公司是国内该领域的制造业单项冠军示范企业,国家专精特新小巨人企业,2022年成功登陆A股科创板 [1] - 公司自2010年成立以来,坚持技术引领,拥有从设备设计、分量合成到晶体生长加工检测等全流程工艺 [1] - 公司拥有世界最大尺寸8英寸碳化硅衬底的生产技术,获得多项国家级和省级荣誉 [1] - 公司坚持品质引领,产品质量、尺寸性能、产能、服务等多维度达到世界一流水平,客户遍布全球 [1] - 公司建有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站,承担多项国家级研发与产业化项目 [1] 行业发展 - 第三代半导体是国家重点布局的前沿新兴领域,在电力高效利用等领域具有广泛应用前景 [2] - 公司是国内第三代半导体产业化进程中较早布局的企业,肩负推动行业发展的使命 [2] 公司经营情况 - 2023年公司实现营业收入12.51亿元,同比增长近两倍 [4][5] - 公司产能和产量持续释放,市场占有率不断提升,竞争实力和长远发展能力增强 [5] - 公司产品毛利率持续提升,得益于核心技术研发投入和大规模稳定供应能力 [5] - 公司境外销售占比达到37.85%,与全球十大功率半导体企业超过50%建立合作 [5][6] - 公司持续加大研发投入,围绕前瞻性技术、大尺寸产品和关键核心环节等方面进行布局 [6] 重点工作 - 公司与英飞凌、博世等国际知名企业签署长期合作协议,成为其主要供应商 [6][7] - 公司加快8英寸导电型碳化硅衬底产品的布局,产品质量和批量供应能力领先 [7] - 公司新成立多个创新平台,持续推动核心技术的产业化进程 [7] - 公司董事会和管理层制定了长远发展战略,推动公司迈向新的台阶 [7][8] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容

[Table_Title] 天岳先进(688234)动态点评 发布8英寸车硅级碳化硅衬底项目预 案,半年度实现营收/利润双增 2024 年 07 月 17 日 [Table_ 【事项Summary 】 ] 2024 年 7 月 9 日,公司发布简易程序定增预案,预计募集资金总额不 超过 3 亿元,用于投资 8 英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目, 项目投资总额约 3.86 亿元,建设周期为 24 个月。 2024 年 7 月 15 日,公司发布 2024 年半年度业绩预告的自愿性披露公 告 ,预计 2024 年半 年度 实现营 业收入 8.8-9.8 亿元, 同比 +100.91%-123.74%,归母净利润 1.0-1.1 亿元,同比扭亏为盈。 【评论】 8 英寸碳化硅衬底将成为产业发展新的战略高地。根据 YOLE 预测,尽 管 6 英寸碳化硅衬底仍是未来几年的主流产品,但是 8 英寸的增速也 不容小觑,23-28 年复合增速超过 70%。根据 Wolfspeed 报告,8 英寸 碳化硅衬底裸片数量比 6 英寸增加近 90%,边缘裸片数量占比从 14% 降低至 7%,从长期来看,8 英寸衬底从终端器件角度 ...