会议主要讨论的核心内容 公司概况 - 公司是国内该领域的制造业单项冠军示范企业,国家专精特新小巨人企业,2022年成功登陆A股科创板 [1] - 公司自2010年成立以来,坚持技术引领,拥有从设备设计、分量合成到晶体生长加工检测等全流程工艺 [1] - 公司拥有世界最大尺寸8英寸碳化硅衬底的生产技术,获得多项国家级和省级荣誉 [1] - 公司坚持品质引领,产品质量、尺寸性能、产能、服务等多维度达到世界一流水平,客户遍布全球 [1] - 公司建有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站,承担多项国家级研发与产业化项目 [1] 行业发展 - 第三代半导体是国家重点布局的前沿新兴领域,在电力高效利用等领域具有广泛应用前景 [2] - 公司是国内第三代半导体产业化进程中较早布局的企业,肩负推动行业发展的使命 [2] 公司经营情况 - 2023年公司实现营业收入12.51亿元,同比增长近两倍 [4][5] - 公司产能和产量持续释放,市场占有率不断提升,竞争实力和长远发展能力增强 [5] - 公司产品毛利率持续提升,得益于核心技术研发投入和大规模稳定供应能力 [5] - 公司境外销售占比达到37.85%,与全球十大功率半导体企业超过50%建立合作 [5][6] - 公司持续加大研发投入,围绕前瞻性技术、大尺寸产品和关键核心环节等方面进行布局 [6] 重点工作 - 公司与英飞凌、博世等国际知名企业签署长期合作协议,成为其主要供应商 [6][7] - 公司加快8英寸导电型碳化硅衬底产品的布局,产品质量和批量供应能力领先 [7] - 公司新成立多个创新平台,持续推动核心技术的产业化进程 [7] - 公司董事会和管理层制定了长远发展战略,推动公司迈向新的台阶 [7][8] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容