快克智能（ 603203） 公司点评 2024H1 业绩符合预期，AOI 全检及固晶键合设备带来成长活力 | --- | --- | |-------------------------------|------------| | | | | 投资评级：买入（维持） | | | 报告日期： 2024-9-2 | | | 收盘价（元） | 19.94 | | 近 12 个月最高/最低（元） | 31.03/17.4 | | 总股本（百万股） | 249.15 | | 流通股本（百万股） | 249.15 | | 流通股比例（ %） | 100.00% | | 总市值（亿元） | 49.68 | | 流通市值（亿元） | 49.68 | 公司价格与沪深 300 走势比较 -0.4 -0.2 0 0.2 0.4 快克智能（前复权） 沪深300 2023-09 2023-12 2024-03 2024-06 分析师：张帆 执业证书号：S0010522070003 邮箱：zhangfan@hazq.com 分析师：徒月婷 执业证书号：S0010522110003 邮箱：tuyueting@hazq.com 相关报告 1 ...

机械设备 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2024 年 9 月 2 日 603203.SH 买入 原评级：买入 市场价格:人民币 20.16 板块评级:强于大市 股价表现 (31%) (20%) (9%) 1% 12% 23% Sep-23Oct-23Nov-23Dec-23Jan-24Feb-24Mar-24Apr-24May-24Jun-24Jul-24Aug-24 快克智能 上证综指 (%) 今年 至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 (29.1) 0.4 (8.1) (21.7) 相对上证综指 (25.0) 1.7 (0.0) (12.3) | --- | --- | --- | |--------------------------------------|------------|----------| | | | | | 发行股数 ( 百万 ) | | 249.15 | | 流通股 ( 百万 ) | | 249.15 | | 总市值 ( 人民币 百万 ) | | 5,022.93 | | 3 个月日均交易额 ( 人民币 百万 | ) | 44.57 | | 主要股东 | | | | 常 ...

消费电子领域回暖 - 消费电子终端销售走出底部，2024Q2中国大陆智能手机市场持续复苏，出货量同比增长10%[1] - 大客户进行设备采购，下半年订单逐步交付可期[1] - 公司精进AOI设备研发，应用AI算法提升检测效率，成为大客户首批全检设备供应商[2] - 公司在越南设立全资子公司，积极铺展国际销售网络[2] 半导体封装领域布局 - 公司切入半导体封装固晶键合领域，现可提供IGBT及SiC模块封装解决方案、半导体激光去胶等设备[5] - 2023年公司固晶键合封装设备实现营收0.24亿元，同比增长57%[5] - 公司自主研发微纳金属烧结设备，2024年有望带来业绩增量[5] 气力输送系统行业前景广阔 - 2023至2027年间，国内合成树脂的新建产能将是过去五年的两倍以上，气力输送系统市场空间预计可达200亿元[6] - 公司气力输送系统产品于国内合成树脂市场的占有率超过30%，稳居行业首位[6] - 公司新签订单2023年创历史新高，24H1合同负债达23.2亿创历史新高[6] 业绩持续增长 - 公司2024-2026年归母净利润预计为2.61/3.42/4.23亿元，同比增长36.78%/30.75%/23.86%[3] - 公司现金收入比持续提升，2023年达143%，2024年H1则为239%[8][9]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级，维持原有评级 [1] 报告的核心观点 1) 消费电子复苏带动精密焊接设备高速成长，大客户发货创新高 [2] 2) AI 赋能持续创新，多维全检打开成长天花板 [2] 3) SiC 上车趋势明确，核心设备放量在即，积极布局先进封装 [2] 财务数据总结 1) 2024年上半年实现营收4.51亿元，同比增长11.89%；实现归母净利润1.19亿元，同比增长9.42% [1] 2) 2024年上半年毛利率49.39%，同比下降1.69个百分点；归母净利润率26.36%，同比下降0.59个百分点 [1] 3) 2024年上半年期间费用率25.12%，同比上升0.15个百分点 [1] 4) 预计2024-2026年归母净利润分别为2.89、3.97、4.94亿元，PE为17.4、12.7、10.2倍 [2]

报告公司投资评级 - 公司维持"增持"评级 [2] 报告的核心观点 - 业绩符合预期，24H1 实现营收 4.51 亿元/+11.89%，归母净利 1.19 亿元/+9.42% [4] - 主业精密焊接拓宽市场，汽车智能制造业务切入博世供应链 [4] - AOI 检测实现焊点以外领域拓展，积极布局半导体封装市场 [4] 财务数据总结 - 2024-2026 年营收和净利润预计分别为 10.50 亿元/2.73 亿元、13.10 亿元/3.49 亿元、15.62 亿元/4.33 亿元 [7][8] - 2024-2026 年 EPS 预计分别为 1.10 元、1.40 元、1.74 元 [7] - 2024-2026 年 ROE 分别为 18.6%、21.5%、23.7% [9] - 2024-2026 年 PE 分别为 18.43 倍、14.41 倍、11.63 倍 [7][10]

2024 年半年度报告 公司代码：603203 公司简称：快克智能 快克智能装备股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 158 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人戚国强、主管会计工作负责人殷文贤及会计机构负责人（会计主管人员）殷文贤 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告内容涉及的未来计划、规划等前瞻性陈述，因存在不确定性，不构成公司对投资者的 实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行 ...

精密焊接领军企业,积极布局半导体封装领域 - 快克智能成立于 1993 年,主营业务为精密焊接设备,在精密焊接领域具备核心技术优势 [1][2] - 公司近年来基于焊接底层工艺同源性,切入半导体封装固晶键合领域,成为半导体封装设备国产替代先行者 [1][2] - 公司深度绑定全球头部消费电子企业,主要业务毛利率保持 50% 以上 [1][4] 精密焊接设备稳健增长,AOI 设备有望实现品类扩张 - 消费电子市场需求复苏及 AI 终端创新浪潮,带动精密焊接设备需求增长 [3][4][6] - 公司 AOI 设备以精密焊接为基,在大客户端深度锤炼积累了丰富的 AOI 检测经验,有望从焊点检测拓展到多维全检 [3][63] 积极布局半导体封装领域,国产替代先行者 - 封测市场规模扩张带动固晶机需求增长,国产替代空间广阔 [4][65][91][93] - 碳化硅功率器件成本下探,带动国产产能增长,国产封装设备需求提升 [65][100][101][112] - 公司基于焊接底层工艺切入半导体封装固晶键合领域,已能提供系统解决方案 [65][66][113] - 公司自主研发微纳金属烧结设备,目前在部分客户端已完成出货,2024 年有望带来业绩增量 [66][118] 盈利预测与估值 - 我们预计公司 2024-2026 年营收分别为 10.8、12.9、14.7 亿元,营收增速分别为 36.2%、19.8%、13.3% [126] - 预计 2024-2026 年归母净利润分别为 2.6、3.4、4.2 亿元,归母净利润增速分别为 37.2%、30.4%、21.6% [127] - 对应 2024-2026 年 PE 分别约 20、15、13 倍,略高于可比公司平均估值 [127][129] 风险提示 - 下游需求不及预期 [131] - 新业务进展不及预期 [132] - 市场竞争加剧 [133]

报告公司投资评级 - 报告给予"买入"评级 [5] 报告的核心观点 - 公司是国内精密焊接设备领先企业,积极布局功率半导体封装及先进封装高端设备 [5] - 2023年公司精密焊接装联设备业务收入下降,但固晶键合封装设备业务收入增长57.40% [2] - 公司自研微纳金属烧结设备国产替代领先,已为数十家碳化硅封装企业完成打样,部分客户已完成出货,2024年有望实现业绩突破 [2] - 公司自研高速共晶DieBonder设备已完成客户验证,进入量产阶段 [2] - 一季度公司盈利能力环比显著增长,毛利率和净利率均有所提升 [3] 财务数据总结 - 2023年公司实现收入7.93亿元,同比下降12.07%;实现归母净利润1.91亿元,同比下降30.13% [1] - 2024年一季度公司实现收入2.25亿元,同比增长4.08%;实现归母净利润0.60亿元,同比增长8.63% [1] - 预计公司2024-2026年实现收入10.74、13.63、16.94亿元,实现归母净利润2.67、3.50、4.62亿元 [5][7]

会议主要讨论的核心内容 公司主营业务及概况 - 公司创立于1993年,是以战时智能装备解决方案提供商,致力于为精密电子组装、半导体封装领域提供成套装备解决方案 [1][2] - 公司主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶件和封装设备 [2][3] - 公司拥有300多个专利和软件著作权,是省级一扇四中心研发平台和国家级博士后科研工作站 [2] 行业市场情况 - 消费电子行业拐点将至,AI创新加速产业复苏,2023年需求疲软但预计2024年将恢复增长 [3][4] - 全球半导体行业2023年销售总额下降9.4%,但2024年有望增长13.1% [4][5] - 碳化硅功率器件市场增长迅速,2022-2028年年复合增长率达31%,主要来自新能源车领域 [4][5] - 先进封装技术在贸易壁垒背景下显得尤为重要,2022-2028年年复合增长率约10% [5] - 新能源车电动化和智能化不断深入,核心零部件需求量大增 [5][6] 公司经营业绩 - 2023年度公司营收7.93亿元,同比下降12.07%;净利润1.9亿元,同比下降30.13% [6] - 2024年Q1公司营收2.25亿元,同比增长4.08%;扣非净利润同比增长7.29%,恢复增长态势 [6] - 精密焊接装联设备仍是公司基石主线,2023年度实现营收5.28亿元,占总营收66% [6] - 机器视觉制程设备2023年度实现营收1亿元,占总营收12% [7] - 智能制造成套装备2023年度实现营收1.4亿元,占总营收18% [8] - 功率半导体封装设备2023年度实现营收2400万元,占总营收4% [8][9] 公司发展规划 - 一是引领精密焊接技术,形成系列焊接工艺和自动化解决方案 [9][10] - 二是夯实SMT PCBA电子装联和智能制造能力,为AI、新能源车等领域提供解决方案 [10] - 三是着力打造功率半导体封装成套解决方案,持续研发高速高精控制系统等技术 [10][11] - 加大研发投入,保持各类装备技术领先 [11] - 加速国际化布局,提升越南子公司研发制造能力,构建全球化服务网络 [11] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容

快克智能（603203） 公司研究/公司深度  精密 焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域 投资评级：买 入（首次） 主要观点：  精密焊接装 联设备制造的领军企业 报告日期： 2024-5-21 快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半 收盘价（元） 21.81 导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业 近12个月最高/最低（元） 32.62/17.40 领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设 总股本（百万股） 250.55 备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016 - 2023年公司营收 流通股本（百万股） 249.15 CAGR为15.66%，归母净利润CAGR为8.97%。2023年消费电子整体 流通股比例（%） 99.44% 需求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，公司实现营收7.93 总市值（亿元） 54.64 亿元，同比下降 12.07%，归母净利润为 1.91 亿元，同比下降 流通市值（亿元） 54.34 30.13%。2024年第一季度公司实现营收2.25亿元，营收和利润同比回 公司价格与 沪深300 走势比 ...