报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入" [1] 报告的核心观点 - 消费电子行业复苏,公司业绩稳健增长 [5] - 盈利能力维持较高水平,期间费用率保持稳定 [5] - 半导体封装设备厚积薄发实现突破,未来成长可期 [5] 公司业务分析 消费电子业务 - 公司作为国内领先的电子装联设备制造商,将充分受益于未来消费电子行业的复苏 [5] - 2024年上半年,公司精密焊接装联设备实现收入3.38亿元,同比增长22.59% [5] - A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满,选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势 [5] - 公司成功研发了AOI多维全检设备,成为大客户首批全检设备供应商 [5] 半导体设备业务 - 公司通过自主研发、产学研合作等方式,成功切入半导体封装设备领域 [5] - 目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Ter1厂商 [5] - 银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等均已形成销售出货 [5] - 未来随产品逐步放量,半导体封装设备业务有望实现高增长 [5] 财务数据分析 - 2024年上半年公司实现营收4.51亿元,同比增长11.89% [6] - 2024年上半年实现归母净利润1.19亿元,同比增长9.42% [6] - 2024年二季度公司实现营收2.26亿元,同比增长20.93% [7] - 2024年二季度实现归母净利润0.59亿元,同比增长10.23% [7] - 公司2024-2026年预计营业收入分别为10.36/12.90/14.97亿元,归母净利润分别为2.64/3.36/4.05亿元 [9]