报告公司投资评级 - 买入（维持）[5] 报告的核心观点 - 报告对快克智能进行业绩点评，2024年前三季度公司实现营业收入6.8亿元同比+15.1%，归母净利润1.6亿元同比+4.3%，2024Q3营业收入为2.3亿元同比+22.0%，归母净利润为0.4亿元同比-7.3%，业绩略有波动[7] - 传统消费电子板块维持较高景气半导体业务有待放量，消费电子客户需求带动快克智能订单饱满，公司积极推进AOI在研项目，半导体设备当前收入占比有限期待量产突破[7] - 三季度盈利有所波动，Q3毛利率环比同比略有下滑，销售费用同比减少0.7%，管理费用同比+2.6%，研发费用同比+4.6%，财务费用明显增加，资产及信用减值损失同比增加，费用率方面Q3销售/管理/研发费用率均同比减少[8] - 资产负债率较为健康为27.7%，收现比较高，2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金占收入的比重为101.4%[8] - 积极构建新成长曲线，在智能制造成套装备领域深耕大客户并推进合作，半导体封装设备领域可提供多种产品且部分已出货测试，布局的先进封装键合设备预计2025年Q2完成样机研发，产能方面半导体封装检测及制造项目有望2025年初完成基建[9] - 调整归母净利润预测，预计2024 - 2026年归母净利润为2.23//2.91/3.67亿元，预计EPS为0.90/1.17/1.47元，对应PE为27X/21X/17X[9] 根据相关目录分别进行总结 业绩数据方面 - 2024年前三季度公司营业收入6.8亿元同比+15.1%，归母净利润1.6亿元同比+4.3%，2024Q3营业收入2.3亿元同比+22.0%，归母净利润0.4亿元同比-7.3%，Q3毛利率46.2%环比同比略有下滑[7][8] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为101.4%，资产负债率27.7%[8] 业务发展方面 - 传统消费电子板块景气度高，半导体业务有待放量，消费电子客户需求带动订单，公司推进AOI项目拓展业务，半导体设备期待量产突破[7] - 积极构建新成长曲线，在智能制造成套装备领域和半导体封装设备领域开展多项业务合作、产品研发和产能建设[9] 盈利预测方面 - 调整归母净利润预测，预计2024 - 2026年归母净利润为2.23//2.91/3.67亿元，预计EPS为0.90/1.17/1.47元，对应PE为27X/21X/17X[9]

报告投资评级 - 买入（维持）[1] 报告核心观点 - 2024年前三季度实现营业收入为6.83亿元，同比增加15.13%；归母净利润为1.63亿元，同比增加4.33%。2024年第三季度实现营业收入2.32亿元，同比增长22.00%，环比增长2.90%；归母净利润为0.44亿元，同比下降7.31%，环比下降25.36%。2024年前三季度毛利率为48.31%，同比下降2.44pct；归母净利率为23.84%，同比减少2.47pct。2024年第三季度毛利率为46.21%，同比下降3.85pct；归母净利率为18.97%，同比下降6.00pct。存货及应收账款充沛。截至2024年三季度末，公司存货3.16亿元，同比增长24.89%；应付票据及应付账款3.28亿元，同比增长49.72%；合同负债0.65亿元，同比增长5.95%[1] - 产品矩阵布局深化，应用领域不断拓展。焊接产品方面实现了升级，成长为国家级“电子装联精密焊接单项冠军”，并自主研发出国内首套选焊核心部件；AOI设备方面实现了技术跨越；半导体封装设备方面依托技术积淀，自主研发多种设备，开发了相关SDK，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案[1] - 考虑下游景气度及验收节奏影响，预测公司2024 - 2026年营业收入分别为10.18/12.41/14.93亿元（调整前为10.38/12.63/14.7亿元），归母净利润分别为2.64/3.23/4.01亿元（调整前为2.83/3.40/4.05亿元），以当前总股本2.49亿股计算的摊薄EPS为1.1/1.3/1.6元。公司当前股价对2024 - 2026年预测EPS的PE倍数分别为24/19/16倍，考虑到公司焊接设备稳健增长，机器视觉AOI检测及半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级[1]

根据电话会议记录,可以总结以下关键要点: 1. 行业和公司: - 公司主要从事上市公司、行业研究,专注于解读公司财报、行业动态、宏观市场,发现潜在的投资机会和风险。 2. 核心观点和论据: - 前三季度公司营收为6.8亿元,利润为1.6亿元。第三季度营收同比增长22%,利润同比下滑7个百分点,主要原因是苹果业务确认时间滞后导致成本提前反映。[1][2] - 汉阶智能业务同比增长33%,毛利率在50%以上,是公司最主要的增长业务。视觉制程设备、智能制造装备、半导体业务也有不同程度的增长。[2] - 智能制造装备业务下滑53%,主要是市场需求下降和公司主动调整产品结构及客户结构。公司正在积极拓展激光雷达、与博世等大客户的合作。[4][5][6] - 视觉检测业务全年有望达到2亿元,其中AOI主要来自苹果订单,SMT端检测也有望放量。公司正在拓展非苹果客户如Vivo、OPPO等。[8][9] - 半导体业务今年受市场影响较大,全年可能只有2000万元左右,但明年有望达到1.5亿元,主要来自功率半导体、碳化硅等领域的设备。[10][11] - 公司明年整体收入目标为12亿元左右,其中汉阶6.5亿、视觉2.5亿、装备1.5亿、半导体1.5亿。苹果业务可能略有增长但不会超过5亿元。[19][20] - 公司毛利率全年有望维持在25-26%左右,现金流和应收账款周转情况相对可控。[20][21] 3. 其他重要内容: - 公司正积极拓展海外市场,在东南亚设立展厅和研发中心,有助于提升通用焊接设备等产品的销售。[13] - 公司看好苹果在折叠屏手机、带摄像头的手表和耳机等新产品上的创新,这将带来新的设备需求。[20][22] - 公司未来发展重点将放在半导体领域,包括传统封装设备和先进封装设备。[24]

报告投资评级 - 维持"增持"评级,给予公司2025年23倍PE,上调目标价至31.51元 [5] 报告核心观点 - 2024年3C恢复不及预期及公司智能制造业务下滑,下调2024-2026年EPS预测 [4] - 精密焊接持续开拓汽车市场,切入博世供应链 [4] - AOI检测实现焊点以外领域拓展,积极进军半导体封装市场 [4] 公司财务数据总结 - 2024Q1-Q3公司实现营收6.83亿元/+15.13%,归母净利1.63亿元/+4.33% [4] - 2024Q3单季公司实现营收2.32亿元/+22%,归母净利0.44亿元/-7.31% [4] - 2024Q1-Q3毛利率48.31%/净利率23.59%,同比分别下降2.45pct/0.54pct [4] - 2024Q3末公司合同负债0.65亿元,环比增长25% [4] - 预测2024-2026年营收和净利润复合增长率分别为26.3%和23.5% [10]

快克智能装备股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 证券代码：603203 证券简称：快克智能 快克智能装备股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------|--------------------------------------|----------------|---------------------- ...

公司概况 - 公司是国内电子锡焊装联设备领军企业,深耕行业20年 [1][9] - 公司从单一的锡焊装联工具类供应商,成长为聚焦半导体、新能源、消费电子领域的智能装备和成套解决方案供应商 [1][9] - 公司股权结构较为集中,实控人具备管理和技术背景 [11] - 公司战略规划清晰,2023年业绩承压不改长期发展趋势 [12][13] 主营业务 - 公司产品涵盖精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备等 [9][10] - 公司深耕电子装联领域,在精密焊接、点胶涂覆、视觉检测等工艺环节有深厚技术积淀 [15][16][25][26] - 公司视觉检测设备从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景 [36] - 公司为汽车电子行业提供智能制造成套装备解决方案 [40][41] - 公司切入半导体封装领域,为功率半导体封装提供成套解决方案 [53] 行业分析 - 电子装联设备行业形成金字塔式竞争格局,高端市场以外资为主,中低端市场国内企业崛起 [21][22][23][24] - 机器视觉相比人眼具有诸多优势,在制造业提质增效中应用广泛 [30][31][32] - 中国机器视觉市场规模增速快于全球,至2027年有望达到560亿元 [33][34] - 新能源汽车和半导体行业景气度提升,SiC等宽禁带半导体需求快速增长 [46][47][48][49][50][51][52] 财务分析 - 公司2024-2026年预计收入10.47/13.12/15.35亿元,归母净利润2.67/3.41/4.20亿元 [59] - 公司毛利率和净利率高于行业平均水平,期间费用率较低 [14][15] - 公司ROE、ROIC等指标良好,财务状况稳健 [62] 投资评级 - 首次覆盖,给予"增持"评级 [59] - 公司围绕锡焊技术布局,产品逐步向半导体等领域拓展,有望持续受益行业景气 [59] - 风险提示:市场竞争加剧、技术升级与开发、应收账款坏账、终端市场景气度不及预期 [61]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入"（维持）[1] 报告的核心观点 事件概况 - 2024年上半年公司实现营业收入4.51亿元，同比增加11.89%；归母净利润1.19亿元，同比增加9.42%；毛利率49.39%，同比下降1.69pct；归母净利率26.36%，同比减少0.59pct [4] - 2024年二季度公司实现营业收入2.26亿元，同比增长20.93%，环比增长0.24%；归母净利润0.59亿元，同比上升10.23%，环比下降1.3pct；毛利率49.28%，同比下降1.62pct；归母净利率26.15%，同比下降2.54pct [4] 精密电子组装持续创新，半导体封装领域不断拓展 - 精密焊接装联设备业务实现营业收入3.38亿元，同比增长22.59%，其中A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满 [4] - 公司成功研发AOI多维全检设备，从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景 [4] - 公司完成3DSPI检测设备的开发，和已经开发成功的2D&3DAOI形成SMT视觉检测多品类解决方案 [4] - 公司成为博世集团总部自动化装备合格供应商，并开始与博世汽车电子、全球汽车零部件龙头佛吉亚和英创等企业在汽车零件方面展开合作 [4] - 公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了数条毫米波雷达自动化解决方案，为禾赛科技等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案 [4] - 公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等形成销售出货，服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Tier1厂商 [4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 预测公司2024-2026年营业收入分别为10.38/12.63/14.71亿元，归母净利润分别为2.83/3.40/4.05亿元 [7] - 预测公司2024-2026年每股收益分别为1.1/1.4/1.6元 [7] - 公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为18/15/12倍 [4] 估值与投资建议 - 考虑到公司焊接设备稳健增长，机器视觉AOI检测及半导体封装设备带来新增量，维持"买入"评级 [4]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入" [1] 报告的核心观点 - 消费电子行业复苏,公司业绩稳健增长 [5] - 盈利能力维持较高水平,期间费用率保持稳定 [5] - 半导体封装设备厚积薄发实现突破,未来成长可期 [5] 公司业务分析 消费电子业务 - 公司作为国内领先的电子装联设备制造商,将充分受益于未来消费电子行业的复苏 [5] - 2024年上半年,公司精密焊接装联设备实现收入3.38亿元,同比增长22.59% [5] - A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满,选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势 [5] - 公司成功研发了AOI多维全检设备,成为大客户首批全检设备供应商 [5] 半导体设备业务 - 公司通过自主研发、产学研合作等方式,成功切入半导体封装设备领域 [5] - 目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Ter1厂商 [5] - 银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等均已形成销售出货 [5] - 未来随产品逐步放量,半导体封装设备业务有望实现高增长 [5] 财务数据分析 - 2024年上半年公司实现营收4.51亿元,同比增长11.89% [6] - 2024年上半年实现归母净利润1.19亿元,同比增长9.42% [6] - 2024年二季度公司实现营收2.26亿元,同比增长20.93% [7] - 2024年二季度实现归母净利润0.59亿元,同比增长10.23% [7] - 公司2024-2026年预计营业收入分别为10.36/12.90/14.97亿元,归母净利润分别为2.64/3.36/4.05亿元 [9]

消费电子领域回暖 - 消费电子终端销售走出底部，2024Q2中国大陆智能手机市场持续复苏，出货量同比增长10%[1] - 大客户进行设备采购，下半年订单逐步交付可期[1] - 公司精进AOI设备研发，应用AI算法提升检测效率，成为大客户首批全检设备供应商[2] - 公司在越南设立全资子公司，积极铺展国际销售网络[2] 半导体封装领域布局 - 公司切入半导体封装固晶键合领域，现可提供IGBT及SiC模块封装解决方案、半导体激光去胶等设备[5] - 2023年公司固晶键合封装设备实现营收0.24亿元，同比增长57%[5] - 公司自主研发微纳金属烧结设备，2024年有望带来业绩增量[5] 气力输送系统行业前景广阔 - 2023至2027年间，国内合成树脂的新建产能将是过去五年的两倍以上，气力输送系统市场空间预计可达200亿元[6] - 公司气力输送系统产品于国内合成树脂市场的占有率超过30%，稳居行业首位[6] - 公司新签订单2023年创历史新高，24H1合同负债达23.2亿创历史新高[6] 业绩持续增长 - 公司2024-2026年归母净利润预计为2.61/3.42/4.23亿元，同比增长36.78%/30.75%/23.86%[3] - 公司现金收入比持续提升，2023年达143%，2024年H1则为239%[8][9]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级，维持原有评级 [1] 报告的核心观点 1) 消费电子复苏带动精密焊接设备高速成长，大客户发货创新高 [2] 2) AI 赋能持续创新，多维全检打开成长天花板 [2] 3) SiC 上车趋势明确，核心设备放量在即，积极布局先进封装 [2] 财务数据总结 1) 2024年上半年实现营收4.51亿元，同比增长11.89%；实现归母净利润1.19亿元，同比增长9.42% [1] 2) 2024年上半年毛利率49.39%，同比下降1.69个百分点；归母净利润率26.36%，同比下降0.59个百分点 [1] 3) 2024年上半年期间费用率25.12%，同比上升0.15个百分点 [1] 4) 预计2024-2026年归母净利润分别为2.89、3.97、4.94亿元，PE为17.4、12.7、10.2倍 [2]