报告投资评级 - 买入（维持）[1] 报告核心观点 - 2024年前三季度实现营业收入为6.83亿元，同比增加15.13%；归母净利润为1.63亿元，同比增加4.33%。2024年第三季度实现营业收入2.32亿元，同比增长22.00%，环比增长2.90%；归母净利润为0.44亿元，同比下降7.31%，环比下降25.36%。2024年前三季度毛利率为48.31%，同比下降2.44pct；归母净利率为23.84%，同比减少2.47pct。2024年第三季度毛利率为46.21%，同比下降3.85pct；归母净利率为18.97%，同比下降6.00pct。存货及应收账款充沛。截至2024年三季度末，公司存货3.16亿元，同比增长24.89%；应付票据及应付账款3.28亿元，同比增长49.72%；合同负债0.65亿元，同比增长5.95%[1] - 产品矩阵布局深化，应用领域不断拓展。焊接产品方面实现了升级，成长为国家级“电子装联精密焊接单项冠军”，并自主研发出国内首套选焊核心部件；AOI设备方面实现了技术跨越；半导体封装设备方面依托技术积淀，自主研发多种设备，开发了相关SDK，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案[1] - 考虑下游景气度及验收节奏影响，预测公司2024 - 2026年营业收入分别为10.18/12.41/14.93亿元（调整前为10.38/12.63/14.7亿元），归母净利润分别为2.64/3.23/4.01亿元（调整前为2.83/3.40/4.05亿元），以当前总股本2.49亿股计算的摊薄EPS为1.1/1.3/1.6元。公司当前股价对2024 - 2026年预测EPS的PE倍数分别为24/19/16倍，考虑到公司焊接设备稳健增长，机器视觉AOI检测及半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级[1]