风口研报·公司:消费电子创新刺激配套设备需求,这家公司产品结合AI算法、头部客户订单落地下半年交付可期,另布局半导体封装固晶领域;石化新建合成树脂产能将是过去5年的2倍以上,公司市场占有率超30%
快克智能(603203) 财联社·2024-09-02 17:30
消费电子领域回暖 - 消费电子终端销售走出底部,2024Q2中国大陆智能手机市场持续复苏,出货量同比增长10%[1] - 大客户进行设备采购,下半年订单逐步交付可期[1] - 公司精进AOI设备研发,应用AI算法提升检测效率,成为大客户首批全检设备供应商[2] - 公司在越南设立全资子公司,积极铺展国际销售网络[2] 半导体封装领域布局 - 公司切入半导体封装固晶键合领域,现可提供IGBT及SiC模块封装解决方案、半导体激光去胶等设备[5] - 2023年公司固晶键合封装设备实现营收0.24亿元,同比增长57%[5] - 公司自主研发微纳金属烧结设备,2024年有望带来业绩增量[5] 气力输送系统行业前景广阔 - 2023至2027年间,国内合成树脂的新建产能将是过去五年的两倍以上,气力输送系统市场空间预计可达200亿元[6] - 公司气力输送系统产品于国内合成树脂市场的占有率超过30%,稳居行业首位[6] - 公司新签订单2023年创历史新高,24H1合同负债达23.2亿创历史新高[6] 业绩持续增长 - 公司2024-2026年归母净利润预计为2.61/3.42/4.23亿元,同比增长36.78%/30.75%/23.86%[3] - 公司现金收入比持续提升,2023年达143%,2024年H1则为239%[8][9]