公司概况 - 公司是国内电子锡焊装联设备领军企业,深耕行业20年 [1][9] - 公司从单一的锡焊装联工具类供应商,成长为聚焦半导体、新能源、消费电子领域的智能装备和成套解决方案供应商 [1][9] - 公司股权结构较为集中,实控人具备管理和技术背景 [11] - 公司战略规划清晰,2023年业绩承压不改长期发展趋势 [12][13] 主营业务 - 公司产品涵盖精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备等 [9][10] - 公司深耕电子装联领域,在精密焊接、点胶涂覆、视觉检测等工艺环节有深厚技术积淀 [15][16][25][26] - 公司视觉检测设备从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景 [36] - 公司为汽车电子行业提供智能制造成套装备解决方案 [40][41] - 公司切入半导体封装领域,为功率半导体封装提供成套解决方案 [53] 行业分析 - 电子装联设备行业形成金字塔式竞争格局,高端市场以外资为主,中低端市场国内企业崛起 [21][22][23][24] - 机器视觉相比人眼具有诸多优势,在制造业提质增效中应用广泛 [30][31][32] - 中国机器视觉市场规模增速快于全球,至2027年有望达到560亿元 [33][34] - 新能源汽车和半导体行业景气度提升,SiC等宽禁带半导体需求快速增长 [46][47][48][49][50][51][52] 财务分析 - 公司2024-2026年预计收入10.47/13.12/15.35亿元,归母净利润2.67/3.41/4.20亿元 [59] - 公司毛利率和净利率高于行业平均水平,期间费用率较低 [14][15] - 公司ROE、ROIC等指标良好,财务状况稳健 [62] 投资评级 - 首次覆盖,给予"增持"评级 [59] - 公司围绕锡焊技术布局,产品逐步向半导体等领域拓展,有望持续受益行业景气 [59] - 风险提示:市场竞争加剧、技术升级与开发、应收账款坏账、终端市场景气度不及预期 [61]