报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入"（维持）[1] 报告的核心观点 事件概况 - 2024年上半年公司实现营业收入4.51亿元，同比增加11.89%；归母净利润1.19亿元，同比增加9.42%；毛利率49.39%，同比下降1.69pct；归母净利率26.36%，同比减少0.59pct [4] - 2024年二季度公司实现营业收入2.26亿元，同比增长20.93%，环比增长0.24%；归母净利润0.59亿元，同比上升10.23%，环比下降1.3pct；毛利率49.28%，同比下降1.62pct；归母净利率26.15%，同比下降2.54pct [4] 精密电子组装持续创新，半导体封装领域不断拓展 - 精密焊接装联设备业务实现营业收入3.38亿元，同比增长22.59%，其中A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满 [4] - 公司成功研发AOI多维全检设备，从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景 [4] - 公司完成3DSPI检测设备的开发，和已经开发成功的2D&3DAOI形成SMT视觉检测多品类解决方案 [4] - 公司成为博世集团总部自动化装备合格供应商，并开始与博世汽车电子、全球汽车零部件龙头佛吉亚和英创等企业在汽车零件方面展开合作 [4] - 公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了数条毫米波雷达自动化解决方案，为禾赛科技等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案 [4] - 公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等形成销售出货，服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Tier1厂商 [4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 预测公司2024-2026年营业收入分别为10.38/12.63/14.71亿元，归母净利润分别为2.83/3.40/4.05亿元 [7] - 预测公司2024-2026年每股收益分别为1.1/1.4/1.6元 [7] - 公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为18/15/12倍 [4] 估值与投资建议 - 考虑到公司焊接设备稳健增长，机器视觉AOI检测及半导体封装设备带来新增量，维持"买入"评级 [4]