公司业务相关 - 金海通主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售[1][2][3][4] - 客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等[2][4] - 产品根据可测试工位、测试环境等分为EXCEED - 6000系列、EXCEED - 8000系列、EXCEED - 9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等[2][3] - 核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域[2][4] - 产品软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好，UPH、Jam rate、可并行测试最大工位等指标达同类产品国际先进水平[2][4] - 产品在集成电路封测行业知名度和认可度较高，遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场[2] 公司业绩相关 - 2024年前三季度，公司实现营业收入2.56亿元，较上年同期下降4.59%，净利润4492.84万元，较上年同期下降14.78%[2] - 2024年第三季度，公司实现营业收入7319.42万元，较上年同期下降11.24%，净利润525.16万元，较上年同期下降32.33%，主要系营业收入下降、股份支付等费用增加所致[2] - 2024年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净流入2243万元，较上年同期经营活动产生的现金流量净流出8365.99万元有一定程度改善[2] - 截至2024年9月末，公司总资产为14.98亿元，较上年末下降5.46%，净资产为12.78亿元，较上年末下降8.64%[2] 公司规划相关 - 研发方面将延续年初计划，跟进三温测试分选设备定制化需求，加强新能源、电动汽车及AI运算等相关领域芯片测试分选技术研发，加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台研发力度，积极布局重点关注的技术方向[3] - 对于MEMS测试分选平台正与客户合作定制化开发并进行技术积累[3] - 对于Memory测试分选平台正进行前瞻性研究及技术积累，基于部分客户定制需求推进定制化项目开发[3] - 员工总数无较大变化，管理体系相对灵活，未来将结合实际情况进行人员规划[3] - 订单能见度和交货周期与之前差不多，对于量产机型及标准选配功能有快速交货能力，客户需求相对确定时下单[3] - 公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项，若有相关事项将按规定履行信息披露义务[4]

一、涉及公司 金海通（天津金海东半导体设备股份有限公司）[1] 二、核心观点和论据 （一）公司概况 1. 金海通成立于2012年12月，是从事研发生产并销售集成电路测试分显机的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业[1] 2. 公司目标是成为全球测试分选行业领先者，深耕平移式测试分选机领域，研发出多个系列产品，产品功能配置种类丰富，同一系列可定制不同规格机型及配置，技术指标达国际先进水平，产品遍布全球多个地区，应用领域广泛包括消费电子、汽车、通信等[1] （二）业绩回顾 1. 2024年前三季度，公司实现营业收入25633.1万元，较2023年前三季度同比下降4.59%；实现净利润4492.84万元，较2023年前三季度同比下降14.78%[2] 2. 2024年第三季度，公司实现营业收入7319.42万元，较上年同期下降11.24%；实现净利润525.16万元，较上年同期下降32.33%，主要因营业收入下降、股份支付等费用增加[2] 3. 2024年前三季度，公司管理费用较上年同期增长14.33%，销售费用较上年同期增长34.39%，研发费用较上年同期增长0.62%，财务费用较上年同期增长63.25%[2] 4. 2024年前三季度公司经营活动产生的现金流量净流入2243万元，较上年同期经营活动产生的现金流量净流出8365.99万元有一定程度改善[2][3] 5. 截至2024年9月末，公司总资产为14.98亿元，较2023年末下降5.46%；净资产为12.78亿元，较2023年末下降8.64%[3] （三）发展战略 1. 公司将继续以国际市场需求为导向，坚持国际化定位，以技术创新为动力，专注服务半导体封装测试行业，在集成铁路测试分选领域深耕[3] 2. 不断加强自主技术创新能力，在测试温度范围、并测工位、产品测试类型等方面创新发展以满足更多测试需求，拓宽客户群体和市场[3] 3. 对拓展产业链上其他产品保持开放心态，关注行业趋势及前沿技术方向并结合实际情况积极布局[3] 4. 不断完善管理平台搭建，提升企业管理水平，注重团队建设和人才培养，完善人才团队基地制度提升竞争力实现全面发展[4] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 公司在业绩说明会后将进行线上交流环节，欢迎投资者参与[4]

天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-012 1 证券代码：603061 证券简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |-------------------|--------------------------------|-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | | | | 特定对象调研 | 线上分析师会议 | | 投资者关 | 媒体采访 | 业绩说明会 | | 系活动类 | 新闻发布会 | 路演活动 | | 别 | 现场访谈 | 线上调研 | | | 其他 | | | | | 中邮证券、中信证券、海通证券、上海汐泰投资、招商证券、光大证 | | 参与单位 | | 券、国融基金、天风证券、理臻投资、长城财富保险资管、东北证券、 华泰证券、东吴证券、仁馨资本、东兴证券、中泰证券、上海常 ...

报告投资评级 - 买入|维持 [2] 报告核心观点 - 24年前三季度公司实现营收2.56亿元同比-4.59%归母净利润4,492.84万元同比-14.78%扣非归母净利润3,767.62万元同比-20.35%销售毛利率50.73%24Q3实现营收7,319.42万元同比-11.24%环比-22.61%实现归母净利润525.16万元同比-32.33%环比-78.81%扣非归母净利润315.12万元同比-49.85%环比-85.25%销售毛利率52.03%同比+3.58pcts环比+0.59pcts [3] - 24年员工持股计划相关股份支付费用短期影响利润 [4] - 拟受让猎奇智能部分股权共同挖掘光模块相关设备增量机会 [5][6] - 参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域拓展布局 [7] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.29/6.88/9.15亿元实现归母净利润分别为0.95/1.87/2.55亿元当前股价对应2024 - 2026年PE分别为48倍、25倍、18倍维持买入评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价81.90元总股本/流通股本0.60/0.42亿股总市值/流通市值49/34亿元52周内最高/最低价99.26/55.70元资产负债率11.7%市盈率55.71第一大股东崔学峰 [1] 股票投资评级 - 买入|维持 [2] 公司业绩情况 - 24年前三季度营收利润等指标同比下降24Q3营收利润等指标同比环比多有下降 [3] - 24年员工持股计划股份支付费用影响利润 [4] 公司发展战略 - 拟受让猎奇智能部分股权挖掘光模块设备机会 [5][6] - 参股投资半导体相关设备领域布局 [7] 投资建议 - 预计2024/2025/2026年营收利润情况对应PE倍数维持买入评级 [8]

天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 证券代码：603061 证券简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|---------------|--------------------------------------|----------------|---------------- ...

报告公司投资评级 公司维持"增持"投资评级 [8] 报告的核心观点 1. 2024年上半年公司销售费用同比增长30.60%,主要是销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加所致。其中Q2单季度实现营收0.95亿元,同比增长11.72%,归母净利润0.25亿元,同比增长89.73%,环比增加66.42%,扣非净利润0.21亿元,同比增长112.35%,环比增加62.46%,环比改善明显 [5] 2. 公司现有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能,2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产,公司正积极推进此系列产品的销售;同时,公司推出了适用于MEMS的测试分选平台,目前已在客户现场进行产品验证 [6] 3. 公司募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目"目前处于土建工程建设阶段,本项目建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。同时,公司于2023年6月启动"马来西亚生产运营中心"项目,该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地 [7] 4. 预测公司2024-2026年收入分别为4.59、5.75、7.14亿元,EPS分别为2.32、3.02、3.42元,当前股价对应PE分别为25.6、19.7、17.4倍。随着半导体行业的复苏以及公司的技术升级,公司将受益实现营收和利润的持续提升 [8] 财务数据总结 1. 2024年上半年公司实现营业收入1.83亿元,同比减少1.65%;实现归属于上市公司股东的净利润0.40亿元,同比减少11.75%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.35亿元,同比减少15.84% [4] 2. 预测公司2024-2026年收入分别为4.59、5.75、7.14亿元,EPS分别为2.32、3.02、3.42元 [8] 3. 公司2023年资产负债率为11.7%,2024-2026年分别为12.8%、13.0%、12.9% [10] 4. 公司2023年ROE为6.1%,2024-2026年分别为9.1%、10.7%、11.0% [11]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 1. 24H1 业绩承压,主要因公司持续加大市场开拓力度,销售费用、管理费用等费用增长 [1] 2. 公司聚焦产品升级与创新,核心产品基于EXCEED-6000/8000系列,9000系列全面升级平台,其中9800系列三温测试分选机在24H1显著放量 [1] 3. 公司积极布局半导体关键技术,参股技术领先的华芯智能,布局晶圆级分选及IGBT KGD分选机等领域 [1] 4. 公司深耕全球半导体测试分选领域,以"国际化定位"和技术创新为引擎,海外布局包括新加坡、马来西亚等地 [1] 5. 公司三温分选机产品有望受益于车规、工规类芯片需求增长及国产替代趋势 [1] 财务数据分析 1. 公司2024/2025/2026年预计实现归母净利润1.40/1.83/2.10亿元 [1] 2. 公司2024/2025/2026年预计营业收入460.28/565.00/712.00百万元,增长率分别为32.56%/22.75%/26.02% [1] 3. 公司2024/2025/2026年预计毛利率分别为55.00%/56.00%/56.00% [7] 4. 公司2024/2025/2026年预计净利率分别为30.40%/32.37%/29.45% [7] 5. 公司2024/2025/2026年预计ROE分别为9.16%/10.80%/11.14% [7]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为“增持”（维持评级）[8] 报告的核心观点 - 公司受益于行业复苏，2024年Q2业绩回升，布局晶圆级分选机拓展半导体市场[1] - 公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布全球市场。公司三温测试设备量产叠加半导体后端设备领域复苏有望给公司带来业绩增量[14] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022年至2026年，公司营业收入预计从426百万元增长至822百万元，年复合增长率为33.9%。归母净利润从154百万元增长至234百万元，年复合增长率为27.8%。EPS从2.57元增长至3.89元[2] 事件 - 2024年上半年，公司营收1.83亿元，同比下降1.65%；归母净利润0.40亿元，同比下降11.75%。2024年Q2，公司营收0.95亿元，同比增长11.72%，环比增长6.79%；归母净利润0.25亿元，同比增长89.73%，环比增长66.42%[4] 行业复苏与公司业绩 - 2024年上半年，半导体行业下游景气度边际复苏，公司营收环比修复。2024年H1，公司毛利率为50.21%，同比下降0.46个百分点；净利率为21.67%，同比下降2.47个百分点。费用方面，销售/管理/研发/财务费用率分别为9.36%/7.71%/10.56%/-1.93%，同比变动分别为+2.31/+0.72/+0.06/+0.3个百分点[5] 产品创新与市场拓展 - 公司稳步推进募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”，该项目建设周期3年。2024年上半年，公司新增PD测试、串测、Nearshort测试等功能。EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，适用于MEMS的测试分选平台已在客户现场进行产品验证[6] - 公司通过对外投资布局晶圆级分选机等领域，扩大产品覆盖范围，有望助力公司占领更多市场份额。截至目前，公司累计出资3000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司，占比16.67%[13] 市场预测与投资布局 - SEMI数据显示，2024年半导体制造设备全球总销售额预计达到1090亿美元，同比增长3.4%。后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏，其中半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%至67亿美元，封装设备的销售额预测将增长10.0%至44亿美元[7][13]

公司概况 - 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等[5][6] - 公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为多个系列[6] - 公司的核心技术集中于"高速运动姿态自适应控制技术"、"高兼容性上下料技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等领域[6][7] - 公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平[7] 2024年上半年业绩情况 - 2024年上半年实现营业收入1.83亿元，同比下降1.65%，环比增长13.73%[8] - 2024年上半年实现净利润3967.68万元，同比下降11.75%，环比下降0.40%[8] - 产品方面新增了PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能，EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产[8][10] - 公司推出了适用于MEMS的测试分选平台，并计划推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台[8][10] - 公司募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目"目前处于土建工程建设阶段[8] - 公司加大全球市场开拓力度，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动[8] - 公司启动"马来西亚生产运营中心"项目，拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地[8][11] - 公司参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司[9] 公司发展策略 - 公司将继续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供更优质的服务[12][13] - 公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求[13] - 公司在境外业务布局过程中会持续关注和全面评估各类商业或非商业风险，综合运用多种措施为公司境外业务的合规及稳健运营提供保障[14] 行业地位 - 公司所在行业是充分国际化竞争的行业，公司自成立以来一直以国际市场需求为导向，坚持"国际化定位"[11] - 公司目前在国内外市场均有布局，与国内外头部企业保持合作[11][13] - 除公司外，全球集成电路测试分选机行业内的上市公司主要有美国科休半导体公司、日本精工爱普生公司、日本爱德万测试集团、杭州长川科技股份有限公司等[13]

行业及公司概况 - 半导体封测设备领域呈现弱复苏状态[5] - 公司深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售[4] - 公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等[4] 业绩表现 - 2024年上半年公司实现营业收入1.83亿元，较2023年下半年环比增长13.73%[5] 产品情况 - 公司现有产品新增PD测试、串测、Near short测试等测试分选功能[6] - 2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产[6] 国际化布局 - 公司在马来西亚、新加坡等地设有境外经营主体或办公室[7] - 2023年6月公司启动"马来西亚生产运营中心"项目[7] 行业展望 - 后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏[8] - 受益于高性能计算用半导体器件复杂性增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求预期复苏[8] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点[3][9] - 信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3][9]