机构调研:半导体封测设备领域复苏,这家公司上半年新品实现量产
603061金海通(603061)603061 财联社·2024-08-05 19:54

行业及公司概况 - 半导体封测设备领域呈现弱复苏状态[5] - 公司深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售[4] - 公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等[4] 业绩表现 - 2024年上半年公司实现营业收入1.83亿元,较2023年下半年环比增长13.73%[5] 产品情况 - 公司现有产品新增PD测试、串测、Near short测试等测试分选功能[6] - 2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产[6] 国际化布局 - 公司在马来西亚、新加坡等地设有境外经营主体或办公室[7] - 2023年6月公司启动"马来西亚生产运营中心"项目[7] 行业展望 - 后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏[8] - 受益于高性能计算用半导体器件复杂性增加,以及汽车、工业和消费电子终端市场需求预期复苏[8] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点[3][9] - 信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3][9]