金海通20241106

一、涉及公司 金海通(天津金海东半导体设备股份有限公司)[1] 二、核心观点和论据 (一)公司概况 1. 金海通成立于2012年12月,是从事研发生产并销售集成电路测试分显机的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业[1] 2. 公司目标是成为全球测试分选行业领先者,深耕平移式测试分选机领域,研发出多个系列产品,产品功能配置种类丰富,同一系列可定制不同规格机型及配置,技术指标达国际先进水平,产品遍布全球多个地区,应用领域广泛包括消费电子、汽车、通信等[1] (二)业绩回顾 1. 2024年前三季度,公司实现营业收入25633.1万元,较2023年前三季度同比下降4.59%;实现净利润4492.84万元,较2023年前三季度同比下降14.78%[2] 2. 2024年第三季度,公司实现营业收入7319.42万元,较上年同期下降11.24%;实现净利润525.16万元,较上年同期下降32.33%,主要因营业收入下降、股份支付等费用增加[2] 3. 2024年前三季度,公司管理费用较上年同期增长14.33%,销售费用较上年同期增长34.39%,研发费用较上年同期增长0.62%,财务费用较上年同期增长63.25%[2] 4. 2024年前三季度公司经营活动产生的现金流量净流入2243万元,较上年同期经营活动产生的现金流量净流出8365.99万元有一定程度改善[2][3] 5. 截至2024年9月末,公司总资产为14.98亿元,较2023年末下降5.46%;净资产为12.78亿元,较2023年末下降8.64%[3] (三)发展战略 1. 公司将继续以国际市场需求为导向,坚持国际化定位,以技术创新为动力,专注服务半导体封装测试行业,在集成铁路测试分选领域深耕[3] 2. 不断加强自主技术创新能力,在测试温度范围、并测工位、产品测试类型等方面创新发展以满足更多测试需求,拓宽客户群体和市场[3] 3. 对拓展产业链上其他产品保持开放心态,关注行业趋势及前沿技术方向并结合实际情况积极布局[3] 4. 不断完善管理平台搭建,提升企业管理水平,注重团队建设和人才培养,完善人才团队基地制度提升竞争力实现全面发展[4] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 公司在业绩说明会后将进行线上交流环节,欢迎投资者参与[4]