天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券代码：603061 证券简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-010 | --- | --- | --- | |----------|--------------|----------------| | | 特定对象调研 | 线上分析师会议 | | 投资者关 | 媒体采访 | 业绩说明会 | | 系活动类 | 新闻发布会 | 路演活动 | | 别 | 现场访谈 | 线上调研 | | | 其他 | | Brilliance Capital、凯石基金、鑫元基金、中邮证券、浙商证券、 才华资本、华夏未来资本、西部证券、第五公理投资、信达澳亚基金、 国投证券、兴合基金、长城财富资管、尚诚资管、华泰保兴基金、中 金公司、金浦投资、瑞银证券、金光紫金投资、前海旭鑫资管、易方 达基金、榕树投资、东吴证券、智子投资、华安证券、东方基金、华 泰证券、IGWT Investment、理臻投资、呈瑞投资、平安银行、景顺长 参与单位 城基金、喜世润投资、博众投资、国新投资、海宸资管、国联证券、 名称 鹤禧投资、招商证券、灏霁投 ...

会议主要讨论的核心内容 公司简介 - 公司成立于2012年,专注于研发生产并销售集成电路测试分选机 [1] - 公司目标是成为全球测试分选行业的领先者,致力于高端智能装备核心技术,助力国内半导体行业发展 [1] - 公司于2023年3月在上交所主板上市 [1] - 主要客户包括半导体分测企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司 [1][2] - 公司产品广泛应用于通信、汽车、计算机等领域 [4] 业绩回顾 - 2024年上半年实现营收1.83亿元,同比下降1.65%,环比增长13.73% [4] - 2024年上半年实现净利润3967万元,同比下降11.95%,环比基本持平 [4] - 2024年6月末总资产15亿元,较2023年末下降5.39%,主要是股份回购 [4] - 管理费用同比增长8.44%,销售费用增长30%,研发费用基本持平,财务费用增加14% [5] 产品及技术 - 公司产品包括6000系列、8000系列和9000系列,涵盖温度范围广、测试速度快、适用芯片尺寸大等特点 [2][3] - 2024年上半年推出9000系列产品,主要应用于汽车电子领域 [6] - 公司在MEMS、Memory、能源类芯片等领域也有相关测试平台产品在研发和验证中 [6][7] 发展战略 - 继续深耕现有产品线,提升产品力和技术水平 [9] - 保持国际化定位,瞄准头部客户需求持续迭代产品 [9] - 积极拓展其他领域业务,如先进封装测试、晶圆级分选等 [8][24] - 加快南通和马来西亚生产基地建设,提升全球服务能力 [7] 问答环节重要的提问和回答 行业及客户动态 - 目前客户需求较为分散,大规模产能扩张项目较少,主要是一些应急性或基础性需求 [27][28] - 下半年行业有望出现复苏,公司三温系列产品有望带来新的增长点 [17][18] - 公司在海外市场的销售和服务团队持续加强,海外收入占比有望提升 [32][33][34] 毛利率及成本管控 - 中高端产品毛利较为稳定,低端产品毛利相对较低 [20] - 外协加工占比波动,但对整体毛利影响有限 [29] - 新产品量产后,随着成本优化,毛利有望进一步提升 [20] 新产品及技术发展 - 公司在MEMS、Memory等领域的测试平台产品正在研发和验证中 [30][31] - 先进封装测试是公司未来重点发展方向之一,已有相关投资布局 [24] - 公司参股的晶圆级分选设备公司也有较好发展前景 [23]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [13] 报告的核心观点 行业修复预期 - 24H1 季度营收弱修复,SEMI预计全球封测设备将于24H2开启复苏 [9] - 后端设备领域预计将于24H2开始复苏,24年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%,封装设备销售额预测将增长10.0% [9] - 后端细分市场的增长预计将在25年加速,预计25年测试设备/封装设备销售额将分别增长30.3%/34.9% [9] 公司业务发展 - 24H1三温测试分选机量产,持续推进产品创新和技术升级巩固"护城河" [11][12] - 参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域拓展布局 [12] - "马来西亚生产运营中心"项目助力公司持续拓展全球市场 [12] 财务表现 - 24H1产生销售费用/管理费用/财务费用/研发费用各1714.57/1411.62/-353.60/1934.70万元,其中销售费用大幅增长主要系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加 [10] - 24H1产生股份支付费用合计46.56万元,主要系2024年员工持股计划费用摊销 [10] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.67/6.88/9.15亿元,实现归母净利润分别为1.09/1.86/2.53亿元 [13]

2024 年半年度报告 公司代码：603061 公司简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 184 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人崔学峰、主管会计工作负责人黄洁及会计机构负责人（会计主管人员）黄徐霞声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 广大投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 详见本报告第三节"五、其他披露事项"之 ...

聚焦平移式测试分选机，加速测试设备国产替代 - 公司深耕集成电路测试分选机领域,主要产品为平移式测试分选机,销往全球市场,产品技术达到国际先进水平 [4][5] - 公司董事长崔学峰和董事龙波为共同实际控制人,核心技术人员具有丰富的半导体行业从业经验 [6][7][8] - 公司2019-2022年营收水平逐年上升,EXCEED系列为主要贡献,2023年及2024Q1受行业需求下滑影响出现下降 [10][11][12] - 公司产品客户覆盖全球市场,前五大客户销售占比较高,2023年达52.59% [14][15] 测试分选设备市场持续向好,公司产能持续扩充,看好市占率稳步提升 - 封测厂商加速投产,测试分选设备市场规模持续扩大,但2023年受行业景气度下滑影响出现下降 [20][21][22] - 公司平移式测试分选机凭借核心部件和技术定制优势,构筑了较高的技术壁垒 [22][23] - 国产分选机市占率仍有较大提升空间,公司市占有望进一步提升 [23][24] - 公司不断扩充测试分选机及零配件产能,以满足市场需求 [25][26] 多项核心技术铸就护城河,车规及工业助力三温分选机成为新增长点 - 公司聚焦平移式分选机,自主研发了精密运动控制系统等核心技术 [27][28][31][32] - 公司测试分选机品类不断完善,高端型号EXCEED-8000系列占比持续提升 [31][32][33][34] - 三温分选机凭借精度高、速度快、操作简便等优势,在车规和工业领域需求旺盛,成为公司新增长点 [40][41][42][43][44]

天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券代码：603061 证券简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-008  特定对象调研  线上分析师会议 投资者关  媒体采访  业绩说明会 系活动类  新闻发布会  路演活动 别  现场访谈  线上调研  其他 参与单位 华鑫证券、华宝基金、泰康资产、摩根基金、淡水泉投资（以上排名 名称 不分先后） 时间 2024年 5月14日 现场访谈：上海市青浦区嘉松中路 2188号 地点 路演活动：上海市浦东新区南泉北路 429号 线上调研：腾讯会议 上市公司 接待人员 副总经理兼董事会秘书刘海龙先生 姓名 ...

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩短期承压 - 2023年公司业绩受行业压力影响,全球电子产品市场需求疲软,集成电路行业处于下行周期,半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓,导致公司2023年收入短期承压 [2] - 2023年公司毛利率下滑的原因为在市场需求下行的影响下,公司功能配置较低的机型占销售收入的比重同比提升,拉低毛利率;且公司战略性选择部分成熟产品外协加工使成本略有提高 [2] 行业景气度有望修复 - 行业数据表明2024年封装设备景气度有望逐步走出谷底,SEMI报道称2024年全球封装设备销售额有望实现同比增长24.06% [2] - 中长期来看,半导体产业产能布局调整和技术革新,以及新能源、电动汽车及AI运算等领域的发展,均有望逐步催化封装测试设备的需求 [2] 公司持续研发夯实主业 - 2023年公司研发费用同比增长25.09%,持续升级现有产品,跟进客户需求,且积极推进新产品如EXCEED-9800在客户端的广泛试用、适用Memory和MEMS的测试分选平台的研发工作 [3] - 公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司,为未来切入相关领域打下基础 [3] 公司持续布局海外市场 - 2023年6月,公司启动"马来西亚生产运营中心"项目,通过该项目可以更好地服务海外市场,海外业务毛利率较高,未来该项目落地后,海外业务有望成为公司业绩增长驱动力 [3] 数据预测与估值 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.36/1.84/2.17亿元,同比增速为+59.88%/+36.03%/+17.93%,对应PE估值为28/21/18倍 [4]

业绩总结 - 公司2023年度实现营业收入3.47亿元，同比下降18.49%[1] - 公司2024年Q1实现营业收入8856.35万元，同比下降12.79%[1] - 公司2023年营收同比下降18.49%，业绩短期承压，但2024年Q1营业收入环比增长12.72%，业绩有所修复[2] 产品技术 - 公司持续升级现有产品，技术指标达到国际先进水平，具备高速运动姿态自适应控制技术等核心技术[3] 销售情况 - 公司产品在集成电路封测行业有较高知名度和认可度，2023年销售以境内销售为主，占主营业务收入81.62%[5] 预测展望 - 预测公司2024-2026年收入分别为4.59、5.75、7.14亿元，EPS分别为2.32、3.02、3.42元，给予“增持”投资评级[6] 风险提示 - 风险提示包括宏观经济风险、产品研发不及预期风险、行业竞争加剧风险、下游需求不达预期风险[7] 盈利预测 - 公司盈利预测显示，2026年预计营业收入将达到714百万元，较2023年增长约105.5%[8] - 预测2026年归母净利润将达到205百万元，较2023年增长约141.2%[8] 财务指标展望 - 营业收入增长率预计2024年将反转为正值，2025年和2026年继续保持增长[8] - 归母净利润增长率预计2024年将大幅反转为正值，2025年和2026年继续保持增长[8] - 毛利率预计2024年将略有增长，2025年和2026年将有所下降[8] - 净利率预计2024年将有较大增长，2025年和2026年将有所下降[8] - ROE预计2024年将有较大增长，2025年和2026年将保持稳定增长[8] - 资产负债率预计2024年将略微增长，2025年和2026年将保持稳定[8] - EPS预计2024年将达到2.32元/股，2026年将达到3.42元/股[8] - P/E比率预计2024年为27.2，2026年为18.4，呈逐年下降趋势[8]

公司介绍 - 金海通主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司等 [2] - 公司深耕平移式测试分选机领域，产品包括EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列等 [2] - 公司核心技术集中于"高速运动姿态自适应控制技术"、"高兼容性上下料技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等 [2][8][9] - 公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好，产品指标达到国际先进水平 [2] 2023年业绩概况 - 2023年实现营业收入3.47亿元，较上年同期减少18.49% [3] - 2023年实现归属于上市公司股东的净利润8479.41万元，较上年同比减少44.91% [3] - 2023年毛利率较上年同比下降，主要是产品销售结构变化和部分产品委托外协生产导致成本略有提高 [3][4] 2024年展望 - 2024年将继续推进EXCEED-9800系列三温测试分选机的量产和销售，预计对毛利率有积极影响 [4] - 将加大对适用于Memory、MEMS及先进封装产品的测试分选平台的研发力度 [5] - 将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司的产品及测试分选需求，持续增强在境外市场的占有率 [6] - 公司在马来西亚设立生产运营中心，以更好地贴近市场和客户、响应客户需求 [4] 技术优势 - 公司产品的UPH最大可达13,500颗，Jam rate低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围广，可模拟各种极端温度环境 [9] - 公司核心技术包括"高速运动姿态自适应控制技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等 [9] - 公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布全球市场 [10]

公司财务状况 - 公司2023年度利润分配预案为每10股派发现金红利1.77元，总金额为10,190,957.31元（含税）[4] - 公司2023年度股东大会审议通过了利润分配预案，但尚需公司股东大会审议[4] - 公司2023年营业收入为347,234,545.48元，较上年同期减少18.49%[13] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为84,794,096.91元，较上年同比减少44.91%[13] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为-48,361,309.85元，较上年同比下降171.98%[13] - 公司2023年基本每股收益为1.47元，较上年同比下降57.02%[13] - 公司2023年加权平均净资产收益率为6.84%，较上年同比减少23.65个百分点[13] - 公司2023年销售收入受市场需求下行影响，产品销售结构发生变化，毛利率较上年同比下降[14] - 公司2023年持续加大研发力度和市场拓展投入，导致研发费用和销售费用较上年同比增长[14] - 公司2023年第一季度至第四季度的营业收入分别为101,551,353.20元、84,653,586.03元、82,461,738.84元、78,567,867.41元[15] - 公司2023年非经常性损益项目包括资产处置损益、政府补助、金融资产公允价值变动损益等[16] 公司发展战略 - 公司未来计划和发展战略不构成对投资者的实质承诺，投资者需注意投资风险[5] - 公司持续加大市场推广力度，2023年度销售费用较上年同期增长17.48%[22] - 公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，进一步提升海外市场服务能力[23] 公司产品与技术 - 公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备[29] - 公司已掌握测试分选机相关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一[30] - 公司主要业务专注于全球半导体芯片测试设备领域，以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展[31] - 公司产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate等方面技术指标均达到同类产品国际先进水平[39] 公司经营管理 - 公司持续优化人才结构，择优引进具有较高素质的各类专业研发人才，保证在研发方面的充分投入[61] - 公司将持续吸收和引进高水平的生产人才、管理人才和市场营销人才，进一步完善员工绩效考核机制和激励政策，调动员工积极性[62] - 公司董事、监事、高级管理人员的报酬由董事会下设的薪酬与考核委员会拟定，经董事会审议通过，董事报酬方案需提交股东大会审议批准[99] 公司股东权益 - 公司2023年度利润分配预案为每10股派发现金红利1.77元，总金额为10,190,957.31元[127] - 公司拟以实施权益分派时股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数进行现金分红[127] - 公司2023年年度报告中披露了利润分配政策的调整情况，需经股东大会审议通过后实施[126] - 公司应当在年度报告中披露未提出现金利润分配方案的具体原因以及未分配利润的用途和使用计划[128]