报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [13] 报告的核心观点 行业修复预期 - 24H1 季度营收弱修复,SEMI预计全球封测设备将于24H2开启复苏 [9] - 后端设备领域预计将于24H2开始复苏,24年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%,封装设备销售额预测将增长10.0% [9] - 后端细分市场的增长预计将在25年加速,预计25年测试设备/封装设备销售额将分别增长30.3%/34.9% [9] 公司业务发展 - 24H1三温测试分选机量产,持续推进产品创新和技术升级巩固"护城河" [11][12] - 参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域拓展布局 [12] - "马来西亚生产运营中心"项目助力公司持续拓展全球市场 [12] 财务表现 - 24H1产生销售费用/管理费用/财务费用/研发费用各1714.57/1411.62/-353.60/1934.70万元,其中销售费用大幅增长主要系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加 [10] - 24H1产生股份支付费用合计46.56万元,主要系2024年员工持股计划费用摊销 [10] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.67/6.88/9.15亿元,实现归母净利润分别为1.09/1.86/2.53亿元 [13]