报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩短期承压 - 2023年公司业绩受行业压力影响,全球电子产品市场需求疲软,集成电路行业处于下行周期,半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓,导致公司2023年收入短期承压 [2] - 2023年公司毛利率下滑的原因为在市场需求下行的影响下,公司功能配置较低的机型占销售收入的比重同比提升,拉低毛利率;且公司战略性选择部分成熟产品外协加工使成本略有提高 [2] 行业景气度有望修复 - 行业数据表明2024年封装设备景气度有望逐步走出谷底,SEMI报道称2024年全球封装设备销售额有望实现同比增长24.06% [2] - 中长期来看,半导体产业产能布局调整和技术革新,以及新能源、电动汽车及AI运算等领域的发展,均有望逐步催化封装测试设备的需求 [2] 公司持续研发夯实主业 - 2023年公司研发费用同比增长25.09%,持续升级现有产品,跟进客户需求,且积极推进新产品如EXCEED-9800在客户端的广泛试用、适用Memory和MEMS的测试分选平台的研发工作 [3] - 公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司,为未来切入相关领域打下基础 [3] 公司持续布局海外市场 - 2023年6月,公司启动"马来西亚生产运营中心"项目,通过该项目可以更好地服务海外市场,海外业务毛利率较高,未来该项目落地后,海外业务有望成为公司业绩增长驱动力 [3] 数据预测与估值 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.36/1.84/2.17亿元,同比增速为+59.88%/+36.03%/+17.93%,对应PE估值为28/21/18倍 [4]