会议主要讨论的核心内容 公司简介 - 公司成立于2012年,专注于研发生产并销售集成电路测试分选机 [1] - 公司目标是成为全球测试分选行业的领先者,致力于高端智能装备核心技术,助力国内半导体行业发展 [1] - 公司于2023年3月在上交所主板上市 [1] - 主要客户包括半导体分测企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司 [1][2] - 公司产品广泛应用于通信、汽车、计算机等领域 [4] 业绩回顾 - 2024年上半年实现营收1.83亿元,同比下降1.65%,环比增长13.73% [4] - 2024年上半年实现净利润3967万元,同比下降11.95%,环比基本持平 [4] - 2024年6月末总资产15亿元,较2023年末下降5.39%,主要是股份回购 [4] - 管理费用同比增长8.44%,销售费用增长30%,研发费用基本持平,财务费用增加14% [5] 产品及技术 - 公司产品包括6000系列、8000系列和9000系列,涵盖温度范围广、测试速度快、适用芯片尺寸大等特点 [2][3] - 2024年上半年推出9000系列产品,主要应用于汽车电子领域 [6] - 公司在MEMS、Memory、能源类芯片等领域也有相关测试平台产品在研发和验证中 [6][7] 发展战略 - 继续深耕现有产品线,提升产品力和技术水平 [9] - 保持国际化定位,瞄准头部客户需求持续迭代产品 [9] - 积极拓展其他领域业务,如先进封装测试、晶圆级分选等 [8][24] - 加快南通和马来西亚生产基地建设,提升全球服务能力 [7] 问答环节重要的提问和回答 行业及客户动态 - 目前客户需求较为分散,大规模产能扩张项目较少,主要是一些应急性或基础性需求 [27][28] - 下半年行业有望出现复苏,公司三温系列产品有望带来新的增长点 [17][18] - 公司在海外市场的销售和服务团队持续加强,海外收入占比有望提升 [32][33][34] 毛利率及成本管控 - 中高端产品毛利较为稳定,低端产品毛利相对较低 [20] - 外协加工占比波动,但对整体毛利影响有限 [29] - 新产品量产后,随着成本优化,毛利有望进一步提升 [20] 新产品及技术发展 - 公司在MEMS、Memory等领域的测试平台产品正在研发和验证中 [30][31] - 先进封装测试是公司未来重点发展方向之一,已有相关投资布局 [24] - 公司参股的晶圆级分选设备公司也有较好发展前景 [23]