公司概况 - 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等[5][6] - 公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为多个系列[6] - 公司的核心技术集中于"高速运动姿态自适应控制技术"、"高兼容性上下料技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等领域[6][7] - 公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平[7] 2024年上半年业绩情况 - 2024年上半年实现营业收入1.83亿元，同比下降1.65%，环比增长13.73%[8] - 2024年上半年实现净利润3967.68万元，同比下降11.75%，环比下降0.40%[8] - 产品方面新增了PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能，EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产[8][10] - 公司推出了适用于MEMS的测试分选平台，并计划推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台[8][10] - 公司募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目"目前处于土建工程建设阶段[8] - 公司加大全球市场开拓力度，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动[8] - 公司启动"马来西亚生产运营中心"项目，拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地[8][11] - 公司参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司[9] 公司发展策略 - 公司将继续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供更优质的服务[12][13] - 公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求[13] - 公司在境外业务布局过程中会持续关注和全面评估各类商业或非商业风险，综合运用多种措施为公司境外业务的合规及稳健运营提供保障[14] 行业地位 - 公司所在行业是充分国际化竞争的行业，公司自成立以来一直以国际市场需求为导向，坚持"国际化定位"[11] - 公司目前在国内外市场均有布局，与国内外头部企业保持合作[11][13] - 除公司外，全球集成电路测试分选机行业内的上市公司主要有美国科休半导体公司、日本精工爱普生公司、日本爱德万测试集团、杭州长川科技股份有限公司等[13]