报告公司投资评级 - 公司投资评级为“增持”（维持评级）[8] 报告的核心观点 - 公司受益于行业复苏，2024年Q2业绩回升，布局晶圆级分选机拓展半导体市场[1] - 公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布全球市场。公司三温测试设备量产叠加半导体后端设备领域复苏有望给公司带来业绩增量[14] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022年至2026年，公司营业收入预计从426百万元增长至822百万元，年复合增长率为33.9%。归母净利润从154百万元增长至234百万元，年复合增长率为27.8%。EPS从2.57元增长至3.89元[2] 事件 - 2024年上半年，公司营收1.83亿元，同比下降1.65%；归母净利润0.40亿元，同比下降11.75%。2024年Q2，公司营收0.95亿元，同比增长11.72%，环比增长6.79%；归母净利润0.25亿元，同比增长89.73%，环比增长66.42%[4] 行业复苏与公司业绩 - 2024年上半年，半导体行业下游景气度边际复苏，公司营收环比修复。2024年H1，公司毛利率为50.21%，同比下降0.46个百分点；净利率为21.67%，同比下降2.47个百分点。费用方面，销售/管理/研发/财务费用率分别为9.36%/7.71%/10.56%/-1.93%，同比变动分别为+2.31/+0.72/+0.06/+0.3个百分点[5] 产品创新与市场拓展 - 公司稳步推进募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”，该项目建设周期3年。2024年上半年，公司新增PD测试、串测、Nearshort测试等功能。EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，适用于MEMS的测试分选平台已在客户现场进行产品验证[6] - 公司通过对外投资布局晶圆级分选机等领域，扩大产品覆盖范围，有望助力公司占领更多市场份额。截至目前，公司累计出资3000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司，占比16.67%[13] 市场预测与投资布局 - SEMI数据显示，2024年半导体制造设备全球总销售额预计达到1090亿美元，同比增长3.4%。后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏，其中半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%至67亿美元，封装设备的销售额预测将增长10.0%至44亿美元[7][13]