公司业务相关 - 金海通主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售[1][2][3][4] - 客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等[2][4] - 产品根据可测试工位、测试环境等分为EXCEED - 6000系列、EXCEED - 8000系列、EXCEED - 9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等[2][3] - 核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域[2][4] - 产品软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好，UPH、Jam rate、可并行测试最大工位等指标达同类产品国际先进水平[2][4] - 产品在集成电路封测行业知名度和认可度较高，遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场[2] 公司业绩相关 - 2024年前三季度，公司实现营业收入2.56亿元，较上年同期下降4.59%，净利润4492.84万元，较上年同期下降14.78%[2] - 2024年第三季度，公司实现营业收入7319.42万元，较上年同期下降11.24%，净利润525.16万元，较上年同期下降32.33%，主要系营业收入下降、股份支付等费用增加所致[2] - 2024年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净流入2243万元，较上年同期经营活动产生的现金流量净流出8365.99万元有一定程度改善[2] - 截至2024年9月末，公司总资产为14.98亿元，较上年末下降5.46%，净资产为12.78亿元，较上年末下降8.64%[2] 公司规划相关 - 研发方面将延续年初计划，跟进三温测试分选设备定制化需求，加强新能源、电动汽车及AI运算等相关领域芯片测试分选技术研发，加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台研发力度，积极布局重点关注的技术方向[3] - 对于MEMS测试分选平台正与客户合作定制化开发并进行技术积累[3] - 对于Memory测试分选平台正进行前瞻性研究及技术积累，基于部分客户定制需求推进定制化项目开发[3] - 员工总数无较大变化，管理体系相对灵活，未来将结合实际情况进行人员规划[3] - 订单能见度和交货周期与之前差不多，对于量产机型及标准选配功能有快速交货能力，客户需求相对确定时下单[3] - 公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项，若有相关事项将按规定履行信息披露义务[4]