公司投资评级 - 目标价32.00港元，买入评级 [1][3] 报告的核心观点 - 半导体周期复苏叠加下游消费电子产品需求回暖，将带动公司后续几个季度的产能利用率逐步回升 [1] - 2025年芯片需求量有望超过今年，AI相关需求增速在10%以上，公司有望受益于未来低功耗移动IoT以及RAM、BCD等产品中硅含量的增长 [1] - 国产替代方面，预计将有1/3的供应链完成国产替代，公司全球晶圆代工行业份额预计年底提升至8.0% [1] 业绩摘要 - 2024Q3公司收入21.7亿美元，同比增长34.0%，环比增长14.2%，符合一致预期的21.7亿美元 [1] - 本季度公司产能环比增长4.73万片至88.4万片等效8寸晶圆，产能利用率为90.4%，同比增加13.3pct，环比增长5.2pct [1] - 晶圆ASP达966美元，同比增长0.5%，环比增长15.5% [1] - 公司毛利率环比增长6.6pct至20.5% [1] - 经营利润为1.7亿美元，同比增加94.4% [1] - 归母净利润同比增长58.3%至1.5亿美元，归母净利润率为6.9% [1] - 每股盈利0.02美元 [1] - 公司指引2024Q4收入环比上升0%-2%至21.7-22.1亿美元，高于市场一致预期的21.5亿美元，毛利率介于18%-20%，中值符合一致预期的19.0% [1] 行业与市场分析 - 本季度消费电子产品订单需求继续回暖，贡献42.6%的营收，同比增加18.5pct，但汽车及工业领域仍未见明显复苏 [1] - 公司在全球晶圆代工行业份额为5.5%，预计年底份额有望提升至8.0%，驱动营收同比增长28.1%至81亿美元 [1] 资本开支与产能规划 - 本季度公司资本开支环比下滑47.6%达11.8亿美元，折旧及摊销费用环比增长4.3%达8.3亿美元 [1] - 公司2024全年资本开支指引75亿美元，2025年将逐步落地上海、北京、天津、临港等项目产能建设，平均每年有望新增5万片12英寸晶圆产能 [1] - 2025年公司整体折合8英寸晶圆的平均月产能将达到92万片 [1] 盈利预测 - 预计公司未来三年的收入CAGR为28.4%，净利润CAGR为13.7% [1] - 基于公司2024年的盈利预期，根据1.6倍PB的估值中枢给予公司目标价32.00港元，相对于当前股价有19.63%的上升空间 [1] 财务数据 - 截至12月31日止财政年度，2024年预测总营业收入为8,100,585千美元，净利润为582,927千美元，每股盈利为0.07美元 [2] - 2025年预测总营业收入为9,204,311千美元，净利润为929,866千美元，每股盈利为0.12美元 [2] - 2026年预测总营业收入为10,421,671千美元，净利润为1,166,154千美元，每股盈利为0.15美元 [2] 估值与市场表现 - 股价26.75港元，目标价32.00港元，上升空间19.63% [3] - 已发行股本79.8亿股，市值2101.3亿港元 [3] - 52周高/低35.50/13.88港元 [3] - 每股净资产20.11港元 [3]

投资评级 - 维持"增持"评级 [3] 报告的核心观点 - 中芯国际2024Q3业绩创季度新高，收入和毛利率均超预期，12英寸晶圆业务表现良好，推动平均价格提升 [1][2] - 成熟制程供需关系仍存在压力，但12英寸产线发展有助于优化业务组合，边缘终端AI发展有望带动增量需求 [3] - 预计2024-2026年收入和归母净利润将持续增长 [3] 市场数据 - 2024-11-12收盘价为27.15美元，总股本7,975百万股，流通股本5,986百万股，归母净资产20,617百万美元，总资产47,211百万美元，每股归母净资产2.59美元 [2] 主要财务指标 - 2024Q3收入21.71亿美元，同比增长34%，环比增长14.2%，毛利率20.5%，归母净利润1.49亿美元 [1] - 2024Q4收入指引21.71-22.14亿美元 [1] - 2024Q3晶圆月产量88.4万片，同比增长11%，环比增长6%，产能利用率90.4% [2] - 2024Q3 8英寸晶圆收入4.4亿美元，12英寸晶圆收入16.09亿美元，12英寸晶圆收入环比增长23.8% [2] - 预计2024年年底月产能达到90万片等效8英寸晶圆 [2] - 预计2024-2026年收入分别为80.15/93.48/102.02亿美元，归母净利润分别为5.84/8.20/11.23亿美元 [3] - 2024-2026年毛利率预计为16.7%/19.4%/22.3% [4] 行业展望 - 预计2025年非AI晶圆代工市场同比增长4%-9%，晶圆出货量增长双位数 [5] - AI应用从数据中心扩展至手机、IOT等边缘终端，中芯国际有望通过BCD、NPU等产品获得AI业务增长机会 [5]

报告投资评级 - 中芯国际（00981.HK）投资评级为优于大市（维持）[1][3] 报告核心观点 - 看好中芯国际中长期发展前景，基于公司前三季度收入情况及对4Q24的指引，预计公司2024 - 2026年归母净利润为5.09/6.58/9.65亿美元（前值5.09/6.49/9.41亿美元），2024年11月7日股价对应2024年1.4倍PB，维持优于大市评级[1] 各目录总结 财务情况 - 3Q24营收创季度新高，实现销售收入21.7亿美元（YoY +34%，QoQ +14%），晶圆收入占总收入94.4%；毛利率为20.5%(YoY +0.6pct，QoQ +6.5pct)；归母净利润为1.49亿美元(YoY +58%，QoQ -10%)；折旧摊销金额为8.31亿美元(YoY +22.3%，QoQ +4.3%)，预计4Q24营收环比增长0% - 2%，毛利率为18 - 20%；预计2024全年收入约80亿美元，全年毛利率约17%[1] - 盈利预测方面，2022 - 2026年营业收入分别为7273/6322/8013/9728/12753百万美元（+/-%分别为33.6%/ - 13.1%/26.8%/21.4%/31.1%），净利润分别为1818/903/509/658/965百万美元（+/-%分别为6.8%/ - 50.4%/ - 43.7%/29.5%/46.6%）[2] - 财务预测与估值方面，给出了2022 - 2026年资产负债表、利润表、现金流量表相关数据，如2022年现金及现金等价物6933百万美元，2023年为6215百万美元等[9] 产能与产品相关 - 3Q24产能利用率环比提高5.2pct至90.4%(YoY +13.3pct，QoQ +5.2pct)，付运折合8英寸晶圆212.23万片(YoY +38.1%，QoQ +0.5%)，实现连续六个季度环比提高；12英寸晶圆在晶圆收入中占比78.5%，8英寸晶圆占比21.5%，12英寸晶圆占比同比环比均提高带动折合8英寸晶圆平均晶圆价格提高至966美元(YoY +1%，QoQ +15%)；3Q24资本开支为11.79亿美元(YoY - 44.8%，QoQ - 47.6%)，折合8寸晶圆月产能较2Q24末增长4.73万片至88.4万片，新增2.1万片12英寸月产能[1] 营收按应用和地区分类 - 按应用分类，3Q24晶圆营收中消费电子、智能手机、工业与汽车同比分别增长145.4%、33.5%、17.9%，电脑与平板、互联与可穿戴同比分别减少22.0%、1.0%；电脑与平板、消费电子、工业与汽车环比分别增长43.1%、38.9%、13.2%，互联与可穿戴、智能手机环比分别减少13.5%、9.7%，消费电子是最大收入来源占比42.6%，智能手机占比24.9%等[1] - 按地区来看，3Q24收入中来自中国的占比为86.4%，同环比均有所提高[1]

报告公司投资评级 - 中芯国际（00981.HK）投资评级为买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 考虑到2024Q3公司政府补贴减少及后续扩产折旧增加等因素下调2024 - 2026年归母净利润预测但公司12寸特色工艺平台细分行业高端工艺卡位以及应用完备性提升且受益下游国产IC设计客户产品升级有望推动盈利能力改善维持买入评级[2] 根据相关目录分别进行总结 2024Q3业绩情况 - 2024Q3收入21.7亿美金环比增长14.2%符合公司指引与彭博一致预期增长主要源于12寸逐步涨价及12寸产品占比提升带来ASP提升出货量环比增长0.5%产能利用率由85.2%提升至90.4%主要因层数更多的逻辑产品出货占比提升[3] - 2024Q3公司毛利率20.5%超出公司指引和彭博一致预期环比增长7个百分点主要源自产能利用率提升、产品结构改善和部分产品涨价[3] - 2024Q3公司实现归母净利润1.49亿美金低于彭博一致预期主要由于政府补贴减少[3] 2024Q4业绩指引 - 公司指引2024Q4收入环比增长0% - 2%对应21.7 - 22.1亿美金高于彭博一致预期主要由于产品结构优化带来ASP提升出货量和产能利用率或因季节性因素环比下滑[4] - 参考同业指引中芯国际2024Q4收入指引相对同业并无明显相对优势[4] - 公司指引2024Q4毛利率区间18% - 20%符合市场预期[4] 财务摘要和估值指标 - 给出2022A - 2026E的营业收入、YOY、净利润、YOY、毛利率、净利率、ROE、EPS、P/E、P/B等财务指标数据[4]

报告投资评级 - 维持买入评级 [3][8] 报告核心观点 - 3Q24业绩继续改善，毛利率和产能利用率超预期，收入符合预期，产品单价提升驱动盈利能力改善，但受金融资产减值和政府补助下降影响净利润低于预期，资本支出低于预期，管理层指引4Q24收入同比持平到增长2%，毛利率18 - 20% [1] - 扩产速度稳步推进，2025年收入或持续增长，2025年扩产进度或将较2024年有所放缓，管理层展望2025年总体半导体市场需求继续复苏，主要受益于消费电子、智能手机和个人电脑需求向好，考虑到产能上升，2025年公司晶圆出货或有双位数增长，但单价或有小幅回落，工业和汽车领域需求复苏慢且存在产能过剩情况，但公司或继续在功率和模拟器件投入产能以应对客户需求 [2] - 略微调高中芯国际2024年收入/毛利率预测到80.2亿美元/17%（前值79.8亿美元/16.8%），微调2025年收入/毛利率预测至90.9亿美元/20.1%，维持对公司资本开支前置，2025/26年资本开支回调的看法不变，分别为56.7/56.0亿美元，基于2025年每股净资产21.6港元，以及1.5倍2025年市净率维持公司港股目标价32港元 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 3Q24收入21.7亿美元创历史新高，毛利率达到20.5%超过预期，产能利用率90.4%超预期，净利润1.49亿美元低于预期，资本支出11.8亿美元低于预期，管理层指引4Q24收入同比持平到增长2%，毛利率18 - 20% [1] 扩产计划 - 2023/24年分别扩产3/6万片12英寸产能，2025年扩产进度或将较2024年有所放缓，预计2025/26年每年增加4.5万片12英寸产能，管理层展望2025年总体半导体市场需求继续复苏，主要受益于消费电子、智能手机和个人电脑需求向好，2025年公司晶圆出货或有双位数增长，但单价或有小幅回落，工业和汽车领域需求复苏慢且存在产能过剩情况，但公司或继续在功率和模拟器件投入产能以应对客户需求 [2] 财务预测 - 略微调高中芯国际2024年收入/毛利率预测到80.2亿美元/17%（前值79.8亿美元/16.8%），微调2025年收入/毛利率预测至90.9亿美元/20.1%，维持对公司资本开支前置，2025/26年资本开支回调的看法不变，分别为56.7/56.0亿美元，基于2025年每股净资产21.6港元，以及1.5倍2025年市净率维持公司港股目标价32港元，2024 - 2026年的收入、净利润等各项财务指标均有预测且部分指标较之前有调整 [3][5][7]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第三季度销售收入为21.7亿美元环比增长14.2% [2] - 三季度毛利率为20.5%环比增长6.6个百分点 [2] - 经营利润为1.7亿美元稀税折旧及摊销前利润为11.57亿美元稀税折旧及摊销前利润率为53.3%归属于本公司的应战利润为1.49亿美元 [2] - 三季度末公司总资产为472亿美元其中库存资金126亿美元总负债为158亿美元其中有息债务为104亿美元总权益为314亿美元有息债务权益比为33.1%净债务权益比为负的7.1% [2][3] - 三季度经营活动所得现金金额为12.36亿美元投资活动所用现金金额为13.45亿美元融资活动所用现金金额为0.97亿美元 [3] - 四季度销售收入预计环比持平到增长2%毛利率预计在18% - 20%之间 [3][7][8] - 根据前三个季度的业绩和四季度的指引公司全年收入预计在80亿美元左右年收入增速约27%好于可比同业的平均值全年毛利率预计在17%左右 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 以B区分类来看中国美国欧亚区销售收入占比分别为86% 11%和3% 8月份提到出于地缘政治考量和响应中国市场的需求部分海外客户在二季度进行了一定程度的拉扩所以三季度海外收入占比环比下降6个百分点中国客户在本土需求加速及出口需求整体良好的情况下逐步进入中高端产品市场三季度收入占比环比上升了6个百分点 [5][6][7] - 以服务类型来看晶圆收入占比94%其他收入占比6% [6] - 晶圆收入以最终应用分类来看智能手机电脑与平板消费与电子互联与可穿戴工业与汽车占比分别为25%16%43%8%和8%消费类是目前公司收入占比最大的应用分类 [6] - 晶圆收入按尺寸分类来看8英寸因部分出货提拉到了二季度收入占比下降到21.5%12英寸整体接近满载却新开出来的产能迅速验证并投入生产收入占比提升至78.5% [6][7] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场方面中国客户在本土需求加速及出口需求整体良好的情况下逐步进入中高端产品市场三季度收入占比环比上升了6个百分点 [6][7] - 美国市场方面未提及具体数据变化相关内容 - 欧亚市场方面由于地缘政治考量和响应中国市场的需求部分海外客户在二季度进行了一定程度的拉扩所以三季度收入占比环比下降6个百分点 [6][7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司加速布局公立旗舰产能从而充分支持汽车工业和新能源市场的发展 [9] - 公司将坚定发展信心保持战略定力深耕晶圆制造加速验证平台在日益激烈的行业竞争中稳住市场份额巩固行业地位 [10] - 在功率器件方面中芯国际利用自身优势如已有的工艺菜单工艺能力等在其他产能无法满足新要求时抓住机会发展相关业务 [18][19] - 在BCD工艺方面公司有多年积累订单和准备情况较好且由于行业发展需求上升等因素公司在这方面有一定优势 [36][37] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 上半年国内客户为争取市场份额备货建立库存海外客户因地缘政治考量对冲市场风险将本应在三季度出的部分货拉到了二季度 [4] - 伴随本土化需求加速提升主要市场领域的芯片套片产能供不应求12英寸部分节点价格上升产品组合优化调整使得三季度公司的平均销售单价环比上升 [4] - 四季度是传统的淡季客户审视年初制定的计划如果没有实现的那个部分往往减少的量会发生在第四季度虽然在四季度客户对投片和收获的意愿不是那么强但是经过和客户的协商公司四季度出货没有受到太大的影响 [8] - 行业复苏较为温和上一轮上线周期公司收入的最高点在2022年3季度因为复杂外部因素的影响这一轮周期被拉的较以往更长 [10] - 对于2025年资本开支规划没有宣布新的项目按照原来公告的时间表逐步推进现有项目 [20][21] 其他重要信息 - 年底月产能预计达到折合八英寸九十万片左右 [9] 问答环节所有的提问和回答 问题: 在本土替代机会较多的情况下如何看待明年半导体周期以及明年本土替代机会主要在哪些领域或产品 - 从客户沟通来看来年整个用USD来算的revenue或者用silicon来算的整个芯片的用量多过今年AI领域成长较高在10%以上如果把AI拿掉把最先进的性能功能计算HPC拿掉可能是4% - 9%之间中芯国际面临的五大领域除了industrial automotive第五类现在没有明确说会成长之外其他四个领域都是成长的 [12][13] 问题: 国内在成熟制程部分的供需情况包括新产能增加增速是否会放缓价格环境变化以及功率器件部分公司看到的机会 - 新宣布的项目在减少来年增量应该没有今年多产能过剩状况不会有非常大的好转如果不更加恶化的话功率器件分离器件产能在全世界和中国都是过剩的但中芯国际可利用自身优势抓住机会 [15][16][17] 问题: 公司如何看待2025年的资本开支的规划和产能释放的节奏公立器件的进入是否需要新盖一个新厂 - 没有宣布新的项目按照原来公告的时间表逐步推进现有项目在原来逻辑建筑宣布的片数上面转移部分出去来做功率器件相关不会因为功率器件增加中芯国际整个的产能规模或者新的投资就增加了 [20][21] 问题: 功率业务有没有愿景比如两三年之后想做到什么样的体量或者在国内或者在全球的行业地位 - 中芯国际首先要做到完备性接国内制造相关生意再根据中国进口总量国外供应商转移到中国的比例等情况确定自身在功率业务方面的产能规模 [23][24] 问题: 设备拉货情况对产能的影响以及产能释放是否会相对平稳 - 设备供应相关情况使得产能增长不会很快应该低过今年的增长规模 [25][26] 问题: 从需求缺口来看对于前期满载的制程未来的公司产能扩张规划 - 中芯国际新建产能时每个工厂至少能做三个节点每个节点都要把平台布好根据客户需求划分产能allocation [27][28][29][30] 问题: 海外客户订单提前到二季度的影响是否还在以及四季度客户拉货意愿弱是否是需求透支现象 - 海外订单提前影响下海外营业额绝对值没有下降只是相对值下降四季度没有需求透支现象 [31][32] 问题: 站在中国半导体产业链核心视角能否看到国内半导体产业大级别的景气上行和产品创新可能性以及公司在AI方面的布局 - AI给半导体行业带来新的生意中芯国际在消费类增长部分受益于AI相关业务国内有AIoT等不需要先进技术的AI相关发展中芯国际可在其中发挥作用 [33][34][35] 问题: 后续整个BCD的包括行业的景气度还有包括竞争环境情况 - 中芯国际在BCD方面有多年积累订单和准备情况较好BCD未来有非常好的发展但要求较高中芯国际有市场份额和相关技术 [36][37]

2024年第三季度与第二季度营收数据对比 - 2024年第三季销售收入为2171.2百万美元2024年第二季为1901.3百万美元环比上升14.2%[1][9][10] - 2024年第三季毛利为444.2百万美元2024年第二季为265.1百万美元[1][9][10] - 2024年第三季毛利率为20.5%2024年第二季为13.9%[1][9][10] - 2024年第三季经营开支为274.3百万美元2024年第二季为178.0百万美元[10] - 2024年第三季其他收入净额为73.0百万美元2024年第二季为99.9百万美元[10] - 2024年第三季毛利为444160千美元较第二季增长67.5%较2023年第三季度增长38.1%毛利率为20.5%[15] - 2024年第三季度经营开支为274273千美元较第二季增长54.1%[15] - 2024年第三季度息税折旧及摊销前利润为1157271千美元息税折旧及摊销前利润率为53.3%[18] - 2024年第三季度收入为217.1188万美元2024年第二季度为190.1276万美元[22] - 2024年第三季度毛利为44.416万美元2024年第二季度为26.5093万美元[22] - 2024年第三季度经营利润为16.9887万美元2024年第二季度为8.714万美元[22] - 2024年第三季度本期利润为22.327万美元2024年第二季度为17.2262万美元[22] - 2024年第三季度有息债务权益比为33.1%2024年第二季度为33.7%[20] - 2024年第三季度净债务权益比为-7.1%2024年第二季度为-8.2%[20] - 2024年第三季度经营活动所得现金净额无明确数据2024年第二季度为123.6416万美元[21] - 2024年第三季度投资活动所用现金净额为134.5115万美元2024年第二季度为163.7666万美元[21] - 2024年第三季度融资活动所用现金净额为9.7009万美元2024年第二季度为所得4.6379万美元[21] - 2024年第三季度现金及现金等价物为365.1385万美元2024年第二季度为369.4277万美元[20] - 2024年9月30日当季利润为223270千美元2024年6月30日为172262千美元[25] - 2024年9月30日折旧及摊销为831097千美元2024年6月30日为797166千美元[25] - 2024年9月30日经营活动所得现金净额为1236416千美元2024年6月30日为19275千美元[25] - 2024年9月30日投资活动所用现金净额为1345115千美元2024年6月30日为1637666千美元[25] - 2024年9月30日融资活动所用现金净额为97009千美元2024年6月30日为46379千美元[25] - 2024年9月30日现金及现金等价物减少净额为42892千美元2024年6月30日为1654441千美元[25] - 2024年9月30日期初现金及现金等价物为3694277千美元2024年6月30日为5348718千美元[25] - 2024年9月30日期末现金及现金等价物为3651385千美元2024年6月30日为3694277千美元[25] 2024年产能相关情况 - 2024年第三季新增2.1万片12吋月产能[5] - 2024年第三季整体产能利用率提升至90.4%[5] - 2024年第三季度月产能从第二季的837000片8吋晶圆约当量增加至884250片[12] - 2024年第三季度销售晶圆2122266片较第二季增长0.5%较2023年第三季度增长38.1%产能利用率为90.4%[13] 2024年第四季度预期情况 - 2024年第四季公司预期国际财务报告准则下收入环比持平至增长2%[4] - 2024年第四季公司预期国际财务报告准则下毛利率介于18%至20%[4] 公司市场地位 - 公司为世界领先的集成电路晶圆代工企业之一也是中国大陆集成电路制造业领导者[6] 2024年第三季度区域与产品收入占比 - 2024年第三季度中国区收入占比86.4%美国区占比10.6%欧亚区占比3.0%[11] - 2024年第三季度晶圆收入占比94.4%其他占比5.6%[11] - 2024年第三季度智能手机晶圆收入占比24.9%电脑与平板占比16.4%消费电子占比42.6%互联与可穿戴占比8.2%工业与汽车占比7.9%[11] - 2024年第三季度8吋晶圆收入占比21.5%12吋晶圆占比78.5%[11] 2024年第三季度与第二季度资本开支对比 - 2024年第三季资本开支为1178.8百万美元第二季为2251.5百万美元[14]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予买入评级，目标价32港元，潜在涨幅16.4% [2] 报告的核心观点 - 作为晶圆代工领域龙头，中芯国际承担着半导体行业国产化的历史使命，供应侧扩产稳步推进，资本开支持续转化有效产能，需求侧在地化和关键行业需求回升，支撑公司基本面向好，长期战略扩产持续放量，之后资本支出有望恢复稳定水平，在地化进程顺利推进，产能利用率或回升，智能手机和消费电子驱动单价稳中有升 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 财务预测 - 2024/2025/2026年预测收入分别为79.75亿/90.9亿/103.7亿美元，同比分别增长26.2%/14.0%/14.1%，2024/2025/2026年预测净利润分别为7.44亿/10.27亿/13.42亿美元，同比分别为 -17.6%/38.0%/30.6%，2024/2025/2026年预测毛利率分别为16.8%/20.0%/22.3%，略高于市场一致预期 [6][22] - 3Q24预测晶圆出货量同比基本持平，12英寸产品占比或有上升进而拉高单价，预测3Q24收入达21.80亿美元，环比增长14.6%，接近公司指引上限，略微超过市场一致预期的21.75亿美元，预测2024全年12英寸供不应求情况或持续，预测2024全年收入79.75亿美元 [8] - 2024 - 2026年资本开支预测分别为76.9亿/56.7亿/56.0亿美元，2022 - 2024年资本开支接近或超过同期收入水平，之后将逐步回归至接近2020 - 2022年平均水平，2025 - 2026年资本投入或逐步转化为有效产能 [10] 估值 - 基于2025年每股净资产21.6港元，以及1.5x2025年市净率，给予公司港股目标价32港元，对应7.7x2025年EV/EBITDA，估值考虑到与同行相比存在折价、历史估值水平、行业周期等因素 [23][24] - 相较于VA市场一致预期，收入端预测略好，2025/2026年资本支出预测低于市场，从而令2025年毛利润率和归母净利润高于市场一致预期，并在2026年进一步分化 [21][22] 公司业务发展 - 长期战略扩产持续放量，在原有产线基础上计划2023 - 2029年新增四座12英寸晶圆产能达34万片/月，2023 - 2024年产能建设按计划推进，2025 - 2026年或各新建成4.5万/月12英寸产能，资本开支2022 - 2024年前置，2025 - 2026年或较之前有回落 [32] - 半导体制造有近25年经验，产品覆盖多种制程和类型，在内地有11座代工厂，在产能、制造技术和产品多样性上较内地同行有优势，新建12寸晶圆厂进展顺利，各厂按计划推进建设和投产 [33][34] - 在地化进程顺利推进，产能利用率自2023年低点开始反弹，智能手机和电动汽车在地化是支撑因素，预计2024/2025/2026年产能利用率分别达84.7%/86.1%/87.5%，公司根据客户需求搭建特色工艺平台，下游应用中智能手机和消费电子占比增加，特色工艺平台分为八个不同细分领域平台 [44][45] - 智能手机和消费电子需求2024年以来全面复苏，出货量增长、政策利好等因素驱动，对公司整体营收影响超50%，可支撑公司销售单价和毛利率，晶圆单价在2024年之后有望企稳回升，公司毛利率或在2024年触底后在2H25之后进一步上升 [54][55]

公司概况 - 中芯國際集成電路製造有限公司於開曼群島註冊成立[1] - 公司在上海證券交易所科創板和香港聯交所主板上市[1] - 公司主要從事集成電路製造業務[1] - 公司擁有多家子公司,包括中芯上海、中芯北京、中芯天津等[1] - 公司主要股東包括中國信科、大唐控股、國家集成電路基金等[1] - 公司董事長為劉訓峰,公司秘書為郭光莉[1] - 公司在上海、香港等地設有辦公地點[1] - 公司股票在上交所科創板和香港聯交所主板上市,股票簡稱分別為中芯國際和中芯國際[1] - 公司選定的信息披露媒體包括《上海證券報》、《中國證券報》等[3] - 公司半年度報告在上交所和香港聯交所網站披露,備置地點為董事會事務辦公室[3] 主營業務 - 公司主要从事集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务、IP支持、光掩模制造等配套服务[16] - 公司具备完整、高效的创新机制和专业的研发团队,推进应用平台的研发,构建技术壁垒[17] - 公司的研发流程包括项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产等七个阶段[17] - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者[16] - 公司拥有领先的工艺制造能力、产能优势和服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务[16] - 公司的主要盈利模式是从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务[17] 财务表现 - 公司的收入为36.51亿美元,同比增长20.8%[9] - 公司归属于本公司所有者的期內利润為2.36亿美元,同比下降62.7%[9] - 公司的毛利率為13.8%,同比下降6.8個百分點[10] - 公司的息税折旧及摊销前利润率為53.2%,同比下降18.0個百分點[10] 研發與創新 - 公司具備多个技术平台的量产能力,累计获得授权专利13,699件,其中发明专利11,865件[33][34] - 公司建立了国际化的管理团队与人才队伍,在全球设立了市场推广办公室[35] - 公司已获得多项国际认证,包括质量管理、环境管理、职业健康安全等体系认证[36] - 公司拥有2,300名研发人员,占总员工的12.2%,平均薪酬为3万美元,其中有444名博士、1,279名硕士[29][30] - 公司的研发投入合計為3.69億美元,佔收入的10.1%[26] 風險因素 - 公司面临研发与技术升级迭代风险、技术人才短缺或流失风险、技术洩密风险[39][40][41] - 公司需持续进行巨额资金投入以保持市场竞争优势,存在资金投入风险[42] - 公司面临应收账款坏账损失风险、存货跌价损失风险、资产减值风险[46] - 公司面临产业政策变化风险、行业竞争风险、宏观经济波动和行业周期性风险[47][48] - 公司面临地缘政治风险、汇率波动风险[49][51] 公司治理 - 公司严格遵守香港上市规则和科创板上市规则,形成了规范的公司治理结构[82] - 公司董事会下设审计、薪酬、提名和战略等专门委员会,增强董事会决策的客观性和科学性[82] - 公司聘任3名独立非执行董事,参与决策和监督,履行职责根据香港上市规则及市场标准[82] - 公司未设监事会,独立非执行董事和审计委员会可有效行使相当部分监事会职权[82] 股權結構 - 公司於2024年6月30日已發行股份總數為7,956,207,028股[140] - 中國信息通信科技集團有限公司及其相關權益人合計持有公司14.95%的股份[140][141] - 國家集成電路產業投資基金股份有限公司及其相關權益人合計持有公司7.76%的股份[140][141] - 公司在香港已發行股份約占總股本的75.2%,在上交所科創板已發行股份約占總股本的24.8%[142] - 公司前十大股東中包括HKSCC NOMINEES LIMITED、大唐控股（香港）投資有限公司、鑫芯（香港）投資有限公司等[143][144] 環境保護 - 中芯国际下属8家子公司为重点排污单位,2024年上半年各公司不存在超标排放情况[103][104] - 中芯国际可日处理17.651万立方米废水和49,424.52万立方米废气,防治污染设备设施全部正常运行[105] - 各重点排污单位的建设项目均完成环境影响评价,并取得所需的环境保护行政许可[106] - 中芯国际采取多项减碳措施,2024年上半年减少排放17,589吨二氧化碳当量[108] 承诺与责任 - 公司、主要股东及董事高管承诺依法承担赔偿或赔偿责任,并采取约束措施以确保履行相关承诺[109] - 公司承诺如证券监管部门认定公司招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,将依法回购本次A股发行的全部新股[114] - 公司承诺将积极履行填补被摊薄即期回报的措施,如违反将承担相应责任[117,118] - 公司承诺将严格执行利润分配政策[119] - 公司承诺《招股说明书》内容真实、准确、完整,并承担相

财务表现 - 公司2024年上半年收入为36.51亿美元，同比增长20.8%[162] - 公司2024年上半年毛利为5.05亿美元，同比下降18.7%[162] - 公司2024年上半年研发投入为3.69亿美元，同比增长6.8%[162] - 公司2024年上半年经营利润为8955万美元，同比下降45.1%[162] - 公司2024年上半年净利润为2.36亿美元，同比下降67.7%[162] 财务状况 - 公司2024年6月30日现金及现金等价物余额为306.34亿美元[162] - 公司2024年6月30日总资产为4,000多亿美元[163] - 公司2024年6月30日总负债为1,000多亿美元[163] 行业发展 - 全球半导体产业整体呈现复苏趋势，产业链回暖[21] - 先导产业领域对智能化和高速运算性能的需求持续推动相关应用领域快速增长[21] - 智能手机、个人电脑等产品换机潮带动终端需求缓慢增长[21] - 汽车电子领域半导体需求进入周期性调整阶段[21] - 中国大陆集成电路产业在芯片设计、晶圆代工产能规模、工艺技术等与实际市场需求仍存在差距[21] 公司竞争力 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，拥有领先的工艺制造能力、产能优势和服务配套[17] - 公司致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务、IP支持、光掩模制造等一站式配套服务[17] - 公司具备完整、高效的创新机制和专业的研发团队，推进应用平台的研发，进一步夯实技术基础[18] - 公司拥有成熟的供应商管理体系和较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入、考核评价和能力提升机制[19] - 公司在集成电路领域积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系，截至2024年6月30日累计获得授权专利13,699件[36] - 公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍，研发队伍的骨干成员拥有多年行业内研发和管理经验[34] - 公司建立了全面完善的质量控制系统，获得了多项国际认证[38] - 公司基于国际化运营理念，为全球客户服务，建立了覆盖全球的服务基地和运营网络[37] 风险因素 - 公司面临技术研发投入不足、工艺技术定位偏差、技术迭代落后于产品应用需求等风险[41] - 公司可能面临重要原材料、零备件、软件、设备及服务支持供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨的风险[46] - 公司可能面临资产减值、应收账款坏账损失、存货跌价损失等风险[48] - 公司被列入美国"实体清单"，受到出口管制限制[52] - 公司面临汇率波动风险，已采取远期外汇合约等工具进行对冲[53] - 公司存在与客户、供应商发生诉讼或仲裁的风险[56] - 公司生产过程中存在安全、环境等风险，已采取相应管理措施[57] - 公司面临网络安全风险，已建立信息安全防控体系[58] 公司承诺 - 公司承诺将不会从事与发行人主营业务构成重大不利影响的同业竞争业务[1] - 公司承诺严格履行关联交易审批程序，保护其他股东利益[2][3] - 公司承诺如招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法回购全部新股[4][5] - 公司承诺在稳定股价预案触发条件成就时履行回购义务[4] - 公司承诺如《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法回购本次A股发行的全部新股[126] - 公司承诺如《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，致使投资者遭受损失，将依法赔偿投资者损失[126][127][128] 公司治理 - 公司致力保持模范企业公民形像，并维持较高的公司治理水平[85] - 公司董事会下设审计委员会、薪酬委员会、提名委员会及战略委员会[85] - 公司聘任三名独立非执行董事参与决策和监督[85] - 公司已制定内幕信息知情人管理制度并得到全体董事的遵守[106] - 审计委员会已审查本公司采用的会计准则和慣例以及未经审計的2024年半年度財務報告[107] 股权激励 - 公司根据2024年股份獎勵計劃(於2023年6月28日獲採納)授出8,737,798個限制性股票單位[92] - 公司董事、高管获得股权激励，如联合首席执行官获得1,687,500份购股权[152] - 公司股东大会审议通过了2014年购股权计划[151] - 公司股东大会审议通过了2020年限制性股票激励计划[153] 环境保护 - 中芯国际投入环保资金98百万美元[108] - 中芯国际各地区废气、废水排放均达标[108][109] - 中芯国际正在建设多套废气、废水处理设施[109] - 中芯国际各重点排污单位均完成环境影响评价和应急预案编制[110][111] - 中芯国际各重点排污单位均通过多项环境管理体系认证[111] - 中芯国际采取多项减碳措施，减少碳排放17,589吨[112] 关联交易 - 2024年全年预计日常关联交易金额为人民币37,001千元[137] - 2024年全年预计向大唐控股及其关联公司销售货物