SMIC 中芯國際集成電路製造有限公司* Semiconductor Manufacturing International Corporation (於 開 曼 群 島 註 冊 成 立的有限公司) 股 份 代 號 : 00981 ２０２４ 中 期 報 告 * 僅供識別 目錄 2 第一節 釋義 3 6 22 27 29 39 45 第八節 財務報告 第二節 公司簡介和主要財務指標 第三節 管理層討論與分析 第四節 公司治理 第五節 環境與社會責任 第六節 重要事項 第七節 股份變動及股東情況 前瞻性陳述的風險聲明 | --- | --- | |--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

财务表现 - 公司2024年上半年收入为36.51亿美元，同比增长20.8%[162] - 公司2024年上半年毛利为5.05亿美元，同比下降18.7%[162] - 公司2024年上半年研发投入为3.69亿美元，同比增长6.8%[162] - 公司2024年上半年经营利润为8955万美元，同比下降45.1%[162] - 公司2024年上半年净利润为2.36亿美元，同比下降67.7%[162] 财务状况 - 公司2024年6月30日现金及现金等价物余额为306.34亿美元[162] - 公司2024年6月30日总资产为4,000多亿美元[163] - 公司2024年6月30日总负债为1,000多亿美元[163] 行业发展 - 全球半导体产业整体呈现复苏趋势，产业链回暖[21] - 先导产业领域对智能化和高速运算性能的需求持续推动相关应用领域快速增长[21] - 智能手机、个人电脑等产品换机潮带动终端需求缓慢增长[21] - 汽车电子领域半导体需求进入周期性调整阶段[21] - 中国大陆集成电路产业在芯片设计、晶圆代工产能规模、工艺技术等与实际市场需求仍存在差距[21] 公司竞争力 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，拥有领先的工艺制造能力、产能优势和服务配套[17] - 公司致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务、IP支持、光掩模制造等一站式配套服务[17] - 公司具备完整、高效的创新机制和专业的研发团队，推进应用平台的研发，进一步夯实技术基础[18] - 公司拥有成熟的供应商管理体系和较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入、考核评价和能力提升机制[19] - 公司在集成电路领域积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系，截至2024年6月30日累计获得授权专利13,699件[36] - 公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍，研发队伍的骨干成员拥有多年行业内研发和管理经验[34] - 公司建立了全面完善的质量控制系统，获得了多项国际认证[38] - 公司基于国际化运营理念，为全球客户服务，建立了覆盖全球的服务基地和运营网络[37] 风险因素 - 公司面临技术研发投入不足、工艺技术定位偏差、技术迭代落后于产品应用需求等风险[41] - 公司可能面临重要原材料、零备件、软件、设备及服务支持供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨的风险[46] - 公司可能面临资产减值、应收账款坏账损失、存货跌价损失等风险[48] - 公司被列入美国"实体清单"，受到出口管制限制[52] - 公司面临汇率波动风险，已采取远期外汇合约等工具进行对冲[53] - 公司存在与客户、供应商发生诉讼或仲裁的风险[56] - 公司生产过程中存在安全、环境等风险，已采取相应管理措施[57] - 公司面临网络安全风险，已建立信息安全防控体系[58] 公司承诺 - 公司承诺将不会从事与发行人主营业务构成重大不利影响的同业竞争业务[1] - 公司承诺严格履行关联交易审批程序，保护其他股东利益[2][3] - 公司承诺如招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法回购全部新股[4][5] - 公司承诺在稳定股价预案触发条件成就时履行回购义务[4] - 公司承诺如《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法回购本次A股发行的全部新股[126] - 公司承诺如《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，致使投资者遭受损失，将依法赔偿投资者损失[126][127][128] 公司治理 - 公司致力保持模范企业公民形像，并维持较高的公司治理水平[85] - 公司董事会下设审计委员会、薪酬委员会、提名委员会及战略委员会[85] - 公司聘任三名独立非执行董事参与决策和监督[85] - 公司已制定内幕信息知情人管理制度并得到全体董事的遵守[106] - 审计委员会已审查本公司采用的会计准则和慣例以及未经审計的2024年半年度財務報告[107] 股权激励 - 公司根据2024年股份獎勵計劃(於2023年6月28日獲採納)授出8,737,798個限制性股票單位[92] - 公司董事、高管获得股权激励，如联合首席执行官获得1,687,500份购股权[152] - 公司股东大会审议通过了2014年购股权计划[151] - 公司股东大会审议通过了2020年限制性股票激励计划[153] 环境保护 - 中芯国际投入环保资金98百万美元[108] - 中芯国际各地区废气、废水排放均达标[108][109] - 中芯国际正在建设多套废气、废水处理设施[109] - 中芯国际各重点排污单位均完成环境影响评价和应急预案编制[110][111] - 中芯国际各重点排污单位均通过多项环境管理体系认证[111] - 中芯国际采取多项减碳措施，减少碳排放17,589吨[112] 关联交易 - 2024年全年预计日常关联交易金额为人民币37,001千元[137] - 2024年全年预计向大唐控股及其关联公司销售货物

报告公司投资评级 - 中芯国际(981)的投资评级为买入,目标价为21.00港元,较当前股价有23.55%的上升空间[4][5] 报告的核心观点 下游消费电子补货需求增加，2024H2晶圆ASP及产能利用率改善 - 本季度消费电子产品订单需求继续回暖,贡献35.6%的营收,同比增加9.1pcts,其中游戏、玩具、智能家具订单增幅较大[4] - 下半年受益于消费类市场温和复苏叠加智能手机出货量回暖驱动公司12英寸晶圆出货量增加,产能利用率逐步恢复至85%[4] - PMIC及CIS产品下半年的提价有望带动晶圆ASP触底后逐步反弹,公司全年毛利率有望达到16.7%[4] 12英寸产能建设加速，逆势扩产全年折旧费用承压 - 本季度公司资本开支环比增长0.8pcts达22.5亿美元,折旧及摊销费用环比增长6.8pcts达8.0亿美元[4] - 公司2024全年资本开支指引75亿美元,其中62亿用于购买设备,但逆势扩产战略将带来全年折旧费用同比增长24%[4] - 产能方面,12英寸产能建设进度加快,全年将新增6万片产能[4] 未来三年收入和净利润有望保持高增长 - 我们预计公司未来三年的收入CAGR为27%,净利润CAGR为14.1%[4]

投资评级 - 报告对公司的投资评级为“买入（维持）”[7] 核心观点 - 报告认为公司完备特色工艺平台能力，模振公司盈利前景[6] - 考虑到公司产能利用率提升、12寸产品逐步涨价，将2024-2025年归母净利润预测由4/8亿美金上调至6/11亿美金，维持2026年归母净利润预测14亿美金，对应同比增速分别为-31.0%/78.7%/21.8%。当前股价港币对应2024-2026年20.1/12.5/8.1倍PE，对应2024年0.8倍PB，维持"买入"评级[8] 业绩表现 - 2024Q2收入19亿美金，环比增长8.6%，超出公司指引的5%-7%区间、以及彭博一致预期18.4亿美金。收入环比增量主要靠游戏机、家电等IoT在内的消费电子应用等成熟制程拉动，公司消费电子收入占比从2024Q1的30.9%提升至35.6%。2024Q2公司出货量环比增长18%，产能利用率由2024Q1的80.8%提升至85.2%；ASP环比下滑8%，主要由公司8寸产品在2024Q2提前拉货带来的产品结构变化影响。2024Q2毛利率13.9%，超出公司指引9%-11%区间、以及彭博一致预期11.3%，主要由于产能利用率提升，但部分被ASP环比下滑抵消。2024Q2公司实现归母净利润1.65亿美金、超彭博一致预期0.76亿美金[9] 市场预期与展望 - 公司指引2024Q3收入环比增长13%-15%对应21.5-21.9亿美金（vs彭博一致预期18.7亿美金），指引毛利率区间18%-20%（vs彭博一致预期12%）。主要由于12寸产品稳步涨价以及12寸产品出货量占比将提升驱动ASP及毛利率提升，整体出货量环比保持稳定。展望2024Q4，公司产能利用率有望环比维持稳定，晶圆出货量综合手机及IoT常规淡季客户备货下修、以及增量新产品拉货情况，ASP及毛利率提升趋势有望延续至2024Q4[10] 财务数据 - 2022A至2026E的营业收入分别为7,273、6,322、8,150、9,679、11,397百万美元，YOY分别为33.6%、-13.1%、17.8%、17.8%、17.8%。净利润分别为1,818、1,112、903、622、1,355百万美元，YOY分别为6.8%、-50.4%、-31.0%、78.7%、21.8%。毛利率分别为38.0%、19.3%、17.3%、24.5%、26.6%。净利率分别为25.0%、14.3%、7.6%、11.5%、11.9%。ROE分别为6.3%、2.9%、1.9%、3.0%、3.3%。EPS分别为0.23、0.11、0.11、0.17、0.26美元。P/E分别为9.3、18.8、20.1、8.1倍。P/B分别为0.9、0.8、0.8、0.7、0.7倍[11]

收入与利润 - 2024年第二季度销售收入为1,901.3百万美元，环比增长8.6%[20] - 2024年第二季度毛利为265.1百万美元，毛利率为13.9%，环比略有提升[4] - 2024年第三季度收入指引为环比增长13%至15%，毛利率预计介于18%至20%之间[6] - 公司2024年第二季度毛利为265,093千美元，毛利率为13.9%，环比提升0.2个百分点[32] - 公司2024年第二季度息税折旧及摊销前利润为1,055,923千美元，利润率为55.5%[43] - 公司2024年第二季度收入为1,901,276千美元，同比增长8.6%[55] - 公司2024年第二季度毛利为265,093千美元，同比增长10.6%[55] - 公司2024年第二季度经营利润为87,140千美元，同比增长3,520.1%[55] - 公司2024年第二季度本期利润为172,262千美元，同比增长171.2%[55] 产能与销售 - 2024年第二季度晶圆销售量增加，出貨超過211萬片8吋晶圓約當量，环比增长18%[7] - 2024年第二季度产能利用率为85.2%，环比提升[18] - 公司2024年第二季度晶圆收入占比为92.9%，其他服务占比为7.1%[24] - 公司2024年第二季度月产能从814,500片8吋晶圆增加至837,000片8吋晶圆[25] - 公司2024年第二季度销售晶圆数量为2,111,880片，环比增长17.7%，同比增长50.5%[26] - 公司2024年第二季度产能利用率为85.2%，环比提升4.4个百分点[26] 财务状况 - 公司2024年第二季度现金及现金等价物减少净额为1,654,441千美元，环比减少91.0%[52] - 公司2024年第二季度净债务为2,547,208千美元，净债务权益比为-8.2%[50] - 公司2024年第二季度非流動資産總額为36,131,705千美元，同比增长2.7%[61] - 公司2024年第二季度流動資産總額为11,220,062千美元，环比减少13.7%[62] - 公司2024年第二季度总权益为30,969,673千美元，同比增长0.8%[65] - 公司2024年第二季度总负债为16,382,094千美元，环比减少5.6%[67] 地区与应用 - 公司2024年第二季度在中国区的收入占比为80.3%，美国区为16.0%，欧亚区为3.7%[24] - 公司2024年第二季度智能手機应用的晶圆收入占比为32.0%，消费电子为35.6%，电脑与平板为13.3%[24] - 公司2024年第二季度8吋晶圆收入占比为26.4%，12吋晶圆为73.6%[24] 资本开支与投资 - 公司2024年第二季度资本开支为2,251.5百万美元，环比增加16.1百万美元[28] - 公司投资活动所用现金净额为-1,637,666元（上期为-1,328,356元）[70] - 公司融资活动所得现金净额为46,379元（上期为44,174元）[71] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为-82,429元（上期为-52,180元）[72] - 现金及现金等价物减少净额为-1,654,441元（上期为-866,340元）[72] - 期末现金及现金等价物为3,694,277元（上期为5,348,718元）[72] - 取得以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产为-142,163元（上期为-152,682元）[70] - 出售以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产所得款项为280,657元（上期为139,250元）[70] - 取得不动产、厂房及设备为-2,361,507元（上期为-1,905,814元）[70] - 借款所得款项为1,037,652元（上期为588,844元）[71] - 偿还借款为-879,071元（上期为-465,086元）[71]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 1Q24业绩优于指引,营收和毛利率超预期 [1] - 2Q24营收预计环比增长5%-7%,毛利率预计为9-11% [1] - 2024年公司目标销售收入增幅可超过可比同业的平均值 [1] - 1Q24销售晶圆量同比增长43%,智能手机、消费电子等需求复苏强劲 [1] - 1Q24营收按应用分类,智能手机、消费电子需求强劲,电脑与平板收入环比下降 [1] - 1Q24资本开支超22亿美元,维持全年约75亿美元资本开支计划 [2] 营收及盈利情况总结 - 1Q24营收17.50亿美元,同比增长19.7%,好于指引 [1] - 1Q24毛利率13.7%,同比下降7.1个百分点,但显著好于指引 [1] - 预计2024-2026年营收分别为75.18/91.60/120.08亿美元,净利润分别为4.42/6.33/9.10亿美元 [3][4] 产能及产品结构情况总结 - 1Q24付运折合8寸晶圆1794.89万片,同比增长43.4% [1] - 1Q24产能利用率80.8%,同比提升12.7个百分点 [1] - 1Q24智能手机、消费电子收入同比分别增长58.9%、38.51%,电脑与平板收入环比下降40.36% [1] 风险提示 - 下游需求放缓 - 扩产不及预期 - 美国加大制裁风险 [3]

业绩总结 - 中芯国际2024年收入增速有望上修，毛利率仍将承压[1] - 公司2024Q1营业收入17.5亿美元，环比增长4.3%，超出预期[2] - 公司预计每年新增3-3.5万片12寸月产能以提升市场份额[3] 未来展望 - 报告提醒客户，公司提供的资料、意见及推测仅供参考，不构成投资建议[16] - 公司不对附带的网站链接内容负责，客户需自行承担浏览风险[17] - 公司可能参与涉及证券的交易或向相关公司提供服务，可能存在业务关系[18] - 报告版权归公司所有，未经授权不得复制或再分发[19] - 公司地址及联系方式详细列出，提醒客户查看信息披露和法律声明[20]

销售情况 - 2024年第一季销售收入为1,750.2百万美元，较2023年第四季的1,678.3百万美元增长4.3%[2] - 公司2024年一季度全球客户备货意愿上升，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%[8] - 2024年第一季销售收入为1,750,176千美元，较2023年第四季的1,678,299千美元增长4.3%[17] - 2024年第一季度中芯国际集成电路制造有限公司收入为1,750,176千美元，毛利为239,704千美元[29] 毛利情况 - 2024年第一季毛利为239.7百万美元，较2023年第四季的275.0百万美元下降12.8%[3] - 2024年第一季毛利率为13.7%，较2023年第四季的16.4%下降，主要是由于折旧增加所致[3] - 2024年第一季毛利为239,704千美元，较2023年第四季的274,955千美元下降12.8%[17] - 2024年第一季的毛利率为13.7%，较2023年第四季的16.4%有所下降[23] 财务状况 - 2024年第一季的经营开支为237.3百万美元，较2023年第四季的167.7百万美元有所增加[18] - 2024年第一季的其他收入净额为72.0百万美元，较2023年第四季的140.7百万美元有所减少[19] - 2024年第一季度中芯国际集成电路制造有限公司经营活动所得现金净额为47,002.2万美元[28] - 2024年第一季度中芯国际集成电路制造有限公司非流动资产总额为35,167,375千美元，流动资产总额为13,001,438千美元[30] - 2024年第一季度中芯国际集成电路制造有限公司总权益为30,827,016千美元，总负债为17,341,797千美元[31] - 2024年第一季度中芯国际集成电路制造有限公司经营活动所得现金净额为47,002.2万美元，投资活动所用现金净额为-132,835.6万美元，融资活动所得现金净额为4,417.4万美元[32] 业务情况 - 2024年第一季的中国区收入占比为81.6%，美国区为14.9%，欧亚区为3.5%[20] - 2024年第一季的晶圓收入中，智能手机占比最高为31.2%，电脑与平板为17.5%[20] - 2024年第一季的月产能由2023年第四季的805,500片8吋晶圓增加至814,500片8吋晶圓[20] - 2024年第一季的销售晶圓数量为1,794,891片，产能利用率为80.8%[21]

公司财务表现 - 公司全年销售收入达63.2亿美元，毛利率为19.3%，年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引[10] - 公司总资产为478亿美元，本公司所有者权益为201亿美元，资产结构保持稳健，折合8吋月产能达到80.6万片[10] - 公司2023年收入为6,321,560千美元，较2022年下降13.1%[17] - 公司2023年净利润为902,526千美元，较2022年下降50.4%[17] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为3,358,294千美元，较2022年下降37.2%[17] - 公司2023年末总资产为47,787,312千美元，较2022年增长9.1%[17] - 2023年毛利率为19.3%，较上年下降18.7个百分点，淨利率为17.8%，较上年下降12.4个百分点[18] - 基本每股收益为0.11美元，较上年下降52.2%[18] - 研发投入占营业收入比例为11.2%，较上年增加1.1个百分点[18] - 2023年淨利润为1,124,935千美元，较2022年下降了48.9%[22] - 公司2023年收入为6,321,560千美元，较2022年下降了13.1%[23] - 公司2023年晶圓代工业务营收为5,794.5百万美元，同比下降了14.0%[26] 公司战略发展 - 公司加快拓展战略合作，引领产业链供应链上下游协同发展合作共赢，持续优化项目布局，推动项目布局和产能建设，推进管理变革，主动践行社会责任，提升ESG治理能力[11] - 公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务[29] - 公司按市场需求规划产能，进行投产，包括小批量试产、风险量产和批量生产，同时采用多种营销方式积极拓展客户[31] - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，在全球排名第四，在中国大陆企业中排名第一[38] - 公司近年以技术领先性、平台多样性、性能差异化为核心优势，不断追求更小的晶体管结构，同时注重横向衍生平台建设[39] - 公司通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加强产业链协同等方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒，行业头部效应将愈加明显[42] 公司研发实力 - 公司在2023年的研发投入为707,275千美元，较上一年下降了3.5%[45] - 公司在报告期内获得了562项发明专利和19项实用新型专利[45] - 公司的研发人员数量为2,363人，占总人数的11.7%[54] - 公司已完成多个技术平台项目的研发并进入小批量试产阶段[44] - 公司的研发团队由高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍组成[55] - 公司在集成电路领域拥有13,450项授权专利，其中包括11,641项发明专利[57] - 公司的研发平台优势体现在持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能等方面[54] 公司风险管理 - 公司需关注技术研发与升级风险，技术研发投入不足可能影响持续竞争力[1] - 公司需注意技术人才短缺或流失风险，优秀研发人员是提高竞争力的重要基础[2] - 公司需警惕技术洩密风险，保护核心技术的保密性至关重要[3] - 公司需关注研发与生产持续巨额资金投入风险，资金投入不足可能影响竞争优势[4] - 公司需注意客户集中度过高或过低的风险，客户生产经营问题可能影响公司业绩稳定性[66] - 公司需关注供应链风险，原材料供应短缺或延迟交货可能影响生产经营[67] - 公司需警惕业绩波动风险，宏观环境波动可能导致销售收入、毛利率和利润波动[68] - 公司需注意资产减值风险，资产市价大幅下跌可能导致资产减值[69] - 公司需警惕应收账款无法收回和存货跌价风险，客户经营变化可能导致坏账损失和存货跌价损失[70] 公司治理结构 - 公司设立了審計委員會、薪酬委員會、提名委員會和戰略委員會，协助董事会履行职能[174] - 公司聘任了四名独立非执行董事，增强董事会决策的客观性和科学性[175] - 公司未设立监事及监事会，但独立非执行董事和审计委员会可以行使部分监事会职权[176] - 公司治理制度主要基于公司注册地和境外上市相关法律法规，与国内A股上市公司治理模式存在一定差异[177] - 公司董事会决定公司重大事项，不同于A股上市公司需提交股东大会审议[178]

公司基本信息 - 公司中文名为中芯国际集成电路制造有限公司[16] - 公司外文名为Semiconductor Manufacturing International Corporation，简称为SMIC[16] - 公司注册地址为Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box 2681, Grand Cayman, KY1-1111 Cayman Islands[16] 公司财务数据 - 公司全年销售收入达63.2亿美元，毛利率为19.3%[11][23] - 公司总资产为478亿美元，本公司拥有人应占权益为201亿美元[11] - 2023年公司收入为6,321,560千美元，较上一年下降13.1%[18][23] - 2023年公司归属于上市公司股东的净利润为902,526千美元，较上一年下降50.4%[18][23] - 公司2023年总资产为47,787,312千美元，较2022年增长9.1%[24] 公司业务情况 - 公司是中国大陆领先的晶圆代工企业[4] - 公司在2023年实现了收入总额7,000百万美元，较2022年增长了6.7%[15] - 公司2023年晶圆销售中，智能手机占比27%，电脑与平板占比9%，消费电子占比27%[15] - 公司2023年销售额中，中国区占比80%，美国区占比4%，欧亚区占比16%[15] 公司研发和技术 - 公司研发人员数量为2,363人，占总人数的11.7%[55] - 公司研发平台持续优化，根据客户需求提升工艺研发和创新能力[55] - 公司成功开发了多种技术平台，能为客户提供8吋和12吋「一站式」晶圆代工与技术服务[44] - 公司在2023年的研发投入为707,275千美元，较上年下降3.5%；研发投入占收入比例增加1.1个百分点，达到11.2%[46] 公司风险和挑战 - 公司可能面临业绩波动风险，主要原因包括宏观环境波动、行业景气度变化、客户需求不达预期、原材料价格波动等[69] - 公司可能面临资产减值风险，可能由于资产市价大幅下跌、市场环境变化等因素导致资产减值，对公司利润表产生不利影响[70] - 公司可能受到产业政策变化风险影响，若国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生不利影响[72] - 公司面临行业竞争风险，晶圆代工市场竞争激烈，公司技术与全球行业龙头存在差距，市场占有率不高[73]