报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予买入评级，目标价32港元，潜在涨幅16.4% [2] 报告的核心观点 - 作为晶圆代工领域龙头，中芯国际承担着半导体行业国产化的历史使命，供应侧扩产稳步推进，资本开支持续转化有效产能，需求侧在地化和关键行业需求回升，支撑公司基本面向好，长期战略扩产持续放量，之后资本支出有望恢复稳定水平，在地化进程顺利推进，产能利用率或回升，智能手机和消费电子驱动单价稳中有升 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 财务预测 - 2024/2025/2026年预测收入分别为79.75亿/90.9亿/103.7亿美元，同比分别增长26.2%/14.0%/14.1%，2024/2025/2026年预测净利润分别为7.44亿/10.27亿/13.42亿美元，同比分别为 -17.6%/38.0%/30.6%，2024/2025/2026年预测毛利率分别为16.8%/20.0%/22.3%，略高于市场一致预期 [6][22] - 3Q24预测晶圆出货量同比基本持平，12英寸产品占比或有上升进而拉高单价，预测3Q24收入达21.80亿美元，环比增长14.6%，接近公司指引上限，略微超过市场一致预期的21.75亿美元，预测2024全年12英寸供不应求情况或持续，预测2024全年收入79.75亿美元 [8] - 2024 - 2026年资本开支预测分别为76.9亿/56.7亿/56.0亿美元，2022 - 2024年资本开支接近或超过同期收入水平，之后将逐步回归至接近2020 - 2022年平均水平，2025 - 2026年资本投入或逐步转化为有效产能 [10] 估值 - 基于2025年每股净资产21.6港元，以及1.5x2025年市净率，给予公司港股目标价32港元，对应7.7x2025年EV/EBITDA，估值考虑到与同行相比存在折价、历史估值水平、行业周期等因素 [23][24] - 相较于VA市场一致预期，收入端预测略好，2025/2026年资本支出预测低于市场，从而令2025年毛利润率和归母净利润高于市场一致预期，并在2026年进一步分化 [21][22] 公司业务发展 - 长期战略扩产持续放量，在原有产线基础上计划2023 - 2029年新增四座12英寸晶圆产能达34万片/月，2023 - 2024年产能建设按计划推进，2025 - 2026年或各新建成4.5万/月12英寸产能，资本开支2022 - 2024年前置，2025 - 2026年或较之前有回落 [32] - 半导体制造有近25年经验，产品覆盖多种制程和类型，在内地有11座代工厂，在产能、制造技术和产品多样性上较内地同行有优势，新建12寸晶圆厂进展顺利，各厂按计划推进建设和投产 [33][34] - 在地化进程顺利推进，产能利用率自2023年低点开始反弹，智能手机和电动汽车在地化是支撑因素，预计2024/2025/2026年产能利用率分别达84.7%/86.1%/87.5%，公司根据客户需求搭建特色工艺平台，下游应用中智能手机和消费电子占比增加，特色工艺平台分为八个不同细分领域平台 [44][45] - 智能手机和消费电子需求2024年以来全面复苏，出货量增长、政策利好等因素驱动，对公司整体营收影响超50%，可支撑公司销售单价和毛利率，晶圆单价在2024年之后有望企稳回升，公司毛利率或在2024年触底后在2H25之后进一步上升 [54][55]