业绩总结 - 2023年第三季的销售收入为1,620.6百万美元，较第二季度增长3.9%[2] - 2023年第三季毛利为321.6百万美元，毛利率为19.8%[3] - 公司预计四季度销售收入环比增长1%-3%；毛利率将在16-18%之间[9] 用户数据 - 2023年第三季度晶圓销售量为1,536,845，较第二季度增长9.5%，较去年同期下降14.5%[18] - 2023年第三季度中國區收入占比为84.0%，较第二季度增长4.4%，较去年同期增长8.9%[21] 未来展望 - 公司存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素[16] 新产品和新技术研发 - 2023年第三季度8吋晶圓月产能增至795,750片8吋晶圓[22] 市场扩张和并购 - 公司拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有晶圆厂，在建中[15]

公司基本信息 - 公司名称为中芯国际[1] - 公司股份代号为00981[1] - 公司地址位于中华人民共和国上海市浦东新区张江路18号[1] - 公司电话为+86 (21) 3861 0000[1] - 公司网站为www.smics.com[1] - 公司为红筹企业[6] 财务数据 - 截至06/30/23止六個月，公司收入为3,022,684千美元，较06/30/22下降19.3%[12] - 毛利率下降19.5个百分点至20.6%，净利率下降7.8个百分点至24.2%[12] - 基本每股收益和攤薄每股收益下降33.3%，扣除非經常性損益後的基本每股收益下降70.0%[12] - 歸屬於上市公司股東的淨利潤下降34.1%，歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤下降70.2%[12] 公司业务 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务[18] - 公司致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，促进集成电路产业链的上下游协同[19] 研发情况 - 本期净利润为731,291千美元，折旧及摊销为1,287,949千美元，所得税费用为40,363千美元，息税折旧及摊销前利润为2,151,990千美元[17] - 研发投入合计为345,301千美元，占營業收入比例为11.4%[37] - 完成平台开发，工艺及IP中國大陸領先[38] 环境保护 - 2023年上半年各公司不存在超标排放情况，各地区的酸性、碱性和有机废气排放均达标[149] - 公司完成了防治污染设施的建设和运行情况，正在建设或已完成多套废气和废水处理设施[149] 公司治理 - 公司董事会已决议建议通过2024年股份奖励计划，尚未生效并未完成中国国家外汇管理局注册[144] - 公司将严格执行利润分配政策，如公司违反承诺将承担相应责任[183]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公佈之內容概不負責，對其 準確性或完整性亦不發表聲明，並明確表示，概不對因本公佈全部或任何部份內容而產 生或因依賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中芯國際集成電路製造有限公司* （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：00981） 二零二三年中期業績公告 中芯國際集成電路製造有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）謹此公布本公司和其子公 司截至2023年6月30止六個月的未經審計業績。本公告載有本公司2023年中期報告的全 文，並已遵守香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則有關中期業績初步 公告的信息的相關規定。本公司2023年中期報告的印刷版預計將於2023年9月下旬前交 付給本公司股份的註冊持有人，並可在香港聯交所網站www.hkexnews.hk和本公司的網 站www.smics.com上進行查看。 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 公司秘書╱董事會秘書 郭光莉 中國上海，2023年8月25日 ...

业绩总结 - 第二季度利润为1560亿，上升6.7%连续[3] - 第二季度EBITDA为1201亿，增长额为76.9%连续[3] - 公司总资产为458亿美元，其中库存资金183亿美元[4] - 有息债务权益比为32.2%，净债务权益比为负的28.9%[3] - 经营活动所得现金金额为收入7亿9千6百万美元[4] - 投资活动所用现金金额为支出23亿4千8百万美元[4] - 2023年上半年未经审计的经营业绩，销售收入为30亿2千3百万美元[4] - 2023年上半年未经审计的经营业绩，毛利率为20.6%[4] - 2023年上半年未经审计的经营业绩，息税折旧及摊销前利润为21亿5千2百万美元[4] - 2023年三季度销售收入预计环比增长3%到5%[4] - 2023年三季度归属于本公司的应战利润为6亿3千4百万美元[5] - 三季度销售收入预计环比增长3%到5%[5] - 三季度毛利率预计在18%到20%之间[5] 用户数据 - 公司的第二季度销售收入增长了6.7%，达到15.6亿美元[6] - 公司的第二季度产能利用率环比增长了10%，达到78%[7] - 由于部分芯片库存开始下降，客户逐渐恢复订单[8] - 公司第二季度利用率环比增加10个百分点至78%[9] - 智能手机收入环比增长20%[9] - IoT收入环比下降超过20%[9] - 12英寸晶圆收入贡献率增至75%，8英寸晶圆收入贡献率下降至25%[9] - 公司毛利率环比下降0.5个百分点至20.3%[9] - 月产能增至754,000片8英寸等效晶圆[9] 未来展望 - 公司对市场的看法没有太大的变化[6] - 公司对行业长期发展抱有信心，将继续加强技术研发和平台开发[10] - 公司相信市场回暖后，移动设备恢复正常后，产能将得到充分利用[18] 新产品和新技术研发 - 公司的整体计划在年底不会改变，但在执行过程中需要与客户讨论产品需求和工厂数量[21] - 公司的生产能力主要是为了满足客户对新产品的需求，已经全面投入28纳米和40纳米的生产能力[21] - 公司生产能力已满，需要快速建立生产能力以满足客户需求[22] - 28nm和40nm产品的生产能力已满足，但需要增加特殊设备以满足客户需求[22] 市场扩张和并购 - 中国仍是全球最大的集成电路和分离器件消费市场，占全球市场的35%到40%[9] - 中国区客户调单较早，占据更大的供应链份额[25] - 中国客户订单增加，占据更大的份额[26] 其他新策略 - 公司已经完成了八英寸产能扩张，未来几年将保持目前已建立的产能水平[18] - 公司在产品平台上进行了多样化，并与客户共同努力进行开发[18] - 八英寸产能在晶圆代工业务中在长期来看是相当平衡的[18]

销售情况 - 2023年第二季度销售收入为1,560.4百万美元，较2023年第一季度增长6.7%[2][17] - 公司预期2023年第三季度收入环比增长3%至5%[7] - 公司预计下半年销售收入将好于上半年[9] - 2023年第二季度的销售成本为1,243,896千美元，较第一季增加7.5%[24] - 中芯国际2023年第二季度收入为1560.40亿美元，较第一季度的1462.29亿美元有所增长[32] 毛利情况 - 2023年第二季度毛利为316.5百万美元，毛利率为20.3%[3][17] - 2023年第二季的毛利率为20.3%，较第一季的20.8%下降[24] 成本及支出 - 2023年第二季的经营开支为236.7百万美元，较第一季的221.4百万美元增加[18] - 2023年第二季的研究及开发开支从第一季的167.7百万美元增加至177.6百万美元[24] - 2023年第二季的一般及行政开支从第一季的99.9百万美元增加至106.4百万美元[25] 现金流 - 中芯国际2023年第二季度现金及现金等价物为7559.27亿美元，较第一季度的8703.47亿美元有所下降[29] - 经营活动所得现金净额为796.19亿美元，投资活动所用现金净额为2348.08亿美元，融资活动所得现金净额为703.93亿美元[30] - 中芯国际集成电路制造有限公司2023年6月30日的经营活动所得现金净额为796,185千美元[35] - 中芯国际集成电路制造有限公司2023年6月30日的投资活动所得现金净额为22,611千美元[35] - 中芯国际集成电路制造有限公司2023年6月30日的融资活动所得现金净额为920,864千美元[35]

财务数据和关键指标变化 - 2023年第一季度销售收入为14.62亿美元,环比下降9.8% [2][3] - 毛利率为20.8%,环比下降11.2个百分点 [2][3] - 经营利润为8.3亿美元 [2][3] - 税息折旧及摊销利润为9.51亿美元,税息折旧及摊销利润率为65.1% [2][3] - 归属于本公司的应占利润为23.1亿美元,归属于非控制性权益的应占利润为3.6亿美元 [2][3] - 公司总资产为450亿美元,其中库存资金193亿美元 [3][4] - 总负债为154亿美元,其中有息负债为94亿美元 [4][5] - 总权益为296亿美元,有息债务权益比为31.6%,净债务权益比为负33.5% [4][5] - 2023年二季度销售收入预计环比增长5%到7%,毛利率预计在19%到21%之间 [5] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能手机、消费电子、物联网和其他类别收入占比分别为23%、27%、17%和33% [10][11] - 智能手机收入环比下降超过两成,消费电子和物联网收入环比持平,其他类别下的车用相关收入继续增长 [10] - 嵌入式非易失性存储器和专用存储器平台收入环比增长超过两成 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 按区域来看,中国、美国、欧亚区收入占比分别为75%、20%和5% [13] 公司战略和发展方向 - 公司积极通过调整产品组合来优化收入结构,提高平均销售单价 [9][10] - 公司持续推出投资增长计划,每年新增一座5万片12英寸月产能的工厂 [18][19] - 公司将各个新建工厂定位不同,中芯深圳主打高压驱动、摄像头芯片和功率电子,中芯西清主打模拟和电源管理产品,中芯京城和中芯东方产品平台相对更加多样化 [18][19] 行业竞争 - 公司不追逐底价竞争,而是通过提高产品平均售价来优化收入结构 [29][30] - 公司利用自身技术优势,与客户合作推动新产品快速进入市场,增加市场份额 [15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度集成电路行业整体处于底部,工业和汽车领域相对稳健,手机和消费电子产业链库存高企 [9][14] - 公司看到中国客户信心有所回升,部分标准产品需求已触底,国内终端整机公司积极创新带动公司订单增长 [14][15][16] - 公司预计二季度产能利用率和出货量将高于一季度,销售收入环比增长5%-7%,毛利率预计在19%-21%之间 [14][16] - 公司对全年前景持谨慎态度,尚未看到市场全面回暖,维持全年销售收入同比降幅为低个位数,毛利率在20%左右的指引 [19] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Randy Abrams 提问** 询问8英寸和12英寸产品的需求情况,以及二季度的产品价格趋势 [22][23][24][25] **管理层回答** 8英寸产品需求下降主要是由于标准产品订单减少,12英寸产品需求回升主要来自于新产品和客户市场份额提升;公司不会大幅降价抢单,产品价格变动主要受产品结构变化影响 [29][30][31] 问题2 **Xuelai Li 提问** 询问公司二季度产能利用率回升是否具有持续性,以及今年资本支出计划 [37][38][39][40][41][42] **管理层回答** 公司二季度产能利用率回升主要由于新产品需求增加和客户市场份额提升,预计这一趋势可以持续;公司今年资本支出计划与去年持平,每年新增5万片12英寸产能,不会做大幅调整 [42][43] 问题3 **子元 提问** 询问公司今年在工艺平台和制程结构方面的规划 [43][44][45][46] **管理层回答** 公司将在现有40纳米和28纳米节点上推出新产品,提升性能;同时加大对可满足汽车级要求的工艺平台的投入,并扩大功率电子产品线 [44][45][46]

销售收入及利润 - 2023年第一季销售收入为1,462.3百万美元，较2022年第四季的1,621.3百万美元下降[2] - 2023年第一季毛利为304.7百万美元，毛利率为20.8%，较2022年第四季的518.7百万美元和32.0%下降[3] 财务展望 - 公司预计2023年第二季季度收入环比增长5%至7%，毛利率介于19%至21%的范围内[7] 财务状况 - 第一季度存货增加至2,115,572千美元，较上一季度增长204,085千美元[33] - 现金及现金等价物增加至8,703,465千美元，较上一季度增长1,770,878千美元[33] - 借款-非流动资产增加至6,872,271千美元，较上一季度增长153,967千美元[34] 经营活动及利润 - 2023年第一季度營運利潤为83,283千美元，较上一季度减少199,063千美元[38] - 2023年第一季度本期利润为267,120千美元，较上一季度减少158,354千美元[38] - 2023年第一季度每股基本盈利为0.03美元，较上一季度减少0.02美元[38] - 2023年第一季度每股稀释盈利为0.03美元，较上一季度减少0.02美元[38] 其他信息 - 公司董事会成员包括执行董事高永岗、刘训峰，非执行董事鲁国庆、陈山枝、杨鲁闽，独立非执行董事刘遵义、范仁达、刘明、吴汉明[46]

公司基本信息 - 公司注册地点为开曼群岛[1] - 公司股份代号为00981[1] - 公司电话号码为+86 (21) 3861 0000[1] - 公司为红筹企业[10] 公司财务状况 - 公司2022年度拟不进行利润分配[9] - 公司未盈利且尚未实现盈利[7] - 公司全年销售收入跨越到72亿美元，同比增长34%[18] - 归属于上市公司股东的净利润超过18亿美元，均创历史新高[18] - 公司资产总额为438亿美元，较上年增长21%[18] - 资产负债率为34%[18] 公司业务情况 - 公司在2022年没有存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金的情况[12] - 公司在2022年没有存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[12] - 公司在2022年没有存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[12] - 公司的人才流失率大幅度下降[19] - 公司开展了第十次「芯肝宝贝」捐赠，累计募集善款近人民币4,000万[20] - 公司累计生产晶圆折合8吋超过6,000万片，芯片数量近千亿颗[21] 公司市场情况 - 2022年销售总额为7,000百万美元，较2021年增长4%[25] - 2022年中国区销售占比为74%，较2021年增长4%[25] - 2022年晶圆销售中，智能手机应用占比27%，较2021年下降4%[25] 公司财务报告 - 公司2022年度财务报告已由安永会计师事务所审计[195]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公佈之內容概不負責，對其 準確性或完整性亦不發表聲明，並明確表示，概不對因本公佈全部或任何部份內容而產 生或因依賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中芯國際集成電路製造有限公司* （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：981） 2022年年度業績公告 中芯國際集成電路製造有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）謹此公佈本公司和其子公 司截至2022年12月31日止年度經審計業績。本公告載有本公司2022年年度報告（「2022年 年度報告」）的全文，並已遵守有關香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）證券上市規則有 關年度業績初步公告的資訊的規定。2022年年度報告印刷版將於2023年4月21日發送給 本公司股份的註冊持有人，並可在聯交所網站www.hkexnews.hk和本公司的網站www. smics.com上進行查看。 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 公司秘書╱董事會秘書 郭光莉 中國上海，2023年3月28日 ...

业绩总结 - 2022年第四季度销售收入为16亿2100万美元，环比下降15%[4] - 同比增长2.6%[4] - 2022年全年销售收入为7273亿美元，同比增长33.6%[7] - 2022年全年毛利率为38%，同比增长7.2个百分点[7] - 2023年一季度销售收入预计环比下降10%到12%[8] - 公司2022年资本开支为63.5亿美元，到年底月产能达到71.4万片，同比增长15%[13] - 公司预计2023年全年销售收入同比降幅为低10位数，毛利率在20%左右，折旧同比增长超过两成[15] - 公司今年的资本开支将主要用于成熟产能扩厂以及新厂基建，预计到年底月产能的增量与上一年相近[16] - 公司全年指引为低双位数下降[18] 用户数据 - 2022年，智能手机、电脑、家用电器等市场需求由凍暖转冷，客户下单意愿明显减弱，产业链从供不应求进入去库存[9] - 中美收入金额同比增长42%和24%，晶圆收入按尺寸分为8英寸和12英寸，收入佔比分别为33%和67%[11] - 晶圆收入按应用分为智能手机、消费电子、智能家居和其他应用，收入金额同比增长14%、32%、48%和54%[12] - 新能源汽车供不应求，整体逐步会有恢复的过程[20] 未来展望 - 公司预计下半年订单量将逐渐恢复至2020年和2019年的总订单量[26] - 公司认为中美市场的订单比例将保持大致相同，美国市场占比约为20%[27] - 预计23年的资本开支大致持平[30] - 23年的资本开支预付款占比不小，预计会持平或少量减少[31] - 23年预付款量可能会少一点，基建厂务的支出会增加[32] 新产品和新技术研发 - 公司2022年底中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试产阶段，中芯菱港完成主体结构封顶，中芯基金开始土建[13] 市场扩张和并购 - 公司在北京、天津、上海、深圳四个基地都有新项目，招聘情况踊跃，人才素质提升[22] 其他新策略 - 公司改变了销售做法，将台湾区划到中国区里，导致数字增大[35]