业绩总结 - 第二季度利润为1560亿，上升6.7%连续[3] - 第二季度EBITDA为1201亿，增长额为76.9%连续[3] - 公司总资产为458亿美元，其中库存资金183亿美元[4] - 有息债务权益比为32.2%，净债务权益比为负的28.9%[3] - 经营活动所得现金金额为收入7亿9千6百万美元[4] - 投资活动所用现金金额为支出23亿4千8百万美元[4] - 2023年上半年未经审计的经营业绩，销售收入为30亿2千3百万美元[4] - 2023年上半年未经审计的经营业绩，毛利率为20.6%[4] - 2023年上半年未经审计的经营业绩，息税折旧及摊销前利润为21亿5千2百万美元[4] - 2023年三季度销售收入预计环比增长3%到5%[4] - 2023年三季度归属于本公司的应战利润为6亿3千4百万美元[5] - 三季度销售收入预计环比增长3%到5%[5] - 三季度毛利率预计在18%到20%之间[5] 用户数据 - 公司的第二季度销售收入增长了6.7%，达到15.6亿美元[6] - 公司的第二季度产能利用率环比增长了10%，达到78%[7] - 由于部分芯片库存开始下降，客户逐渐恢复订单[8] - 公司第二季度利用率环比增加10个百分点至78%[9] - 智能手机收入环比增长20%[9] - IoT收入环比下降超过20%[9] - 12英寸晶圆收入贡献率增至75%，8英寸晶圆收入贡献率下降至25%[9] - 公司毛利率环比下降0.5个百分点至20.3%[9] - 月产能增至754,000片8英寸等效晶圆[9] 未来展望 - 公司对市场的看法没有太大的变化[6] - 公司对行业长期发展抱有信心，将继续加强技术研发和平台开发[10] - 公司相信市场回暖后，移动设备恢复正常后，产能将得到充分利用[18] 新产品和新技术研发 - 公司的整体计划在年底不会改变，但在执行过程中需要与客户讨论产品需求和工厂数量[21] - 公司的生产能力主要是为了满足客户对新产品的需求，已经全面投入28纳米和40纳米的生产能力[21] - 公司生产能力已满，需要快速建立生产能力以满足客户需求[22] - 28nm和40nm产品的生产能力已满足，但需要增加特殊设备以满足客户需求[22] 市场扩张和并购 - 中国仍是全球最大的集成电路和分离器件消费市场，占全球市场的35%到40%[9] - 中国区客户调单较早，占据更大的供应链份额[25] - 中国客户订单增加，占据更大的份额[26] 其他新策略 - 公司已经完成了八英寸产能扩张，未来几年将保持目前已建立的产能水平[18] - 公司在产品平台上进行了多样化，并与客户共同努力进行开发[18] - 八英寸产能在晶圆代工业务中在长期来看是相当平衡的[18]