公司业务发展情况 - 公司PCB电镀添加剂产品技术壁垒较高,经过多年自主研发和下游应用积累了丰富经验,产品覆盖行业全部电镀线类型,2024年上半年公司不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线,推动了行业技术发展[2][3] - 公司下半年订单量和销售量较上半年有明显上涨,半导体先进封装领域的TGV电镀添加剂已向部分客户小批量销售,正在积极推广[3] - 公司2024年上半年新增了10条左右水平沉铜下游产线,下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点,不断丰富产品种类,持续拓宽产品于下游客户的应用规模,加速推广先进封装领域产品[3] 公司海外市场拓展 - 公司前期已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通与接触,相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行完毕,公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务,公司对外投资备案已获批,正在进行东南亚子公司的产能布局建设[3] 公司新项目进展 - 公司上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力,先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证中,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期[3][4] 公司业绩增长原因 - 公司2024年上半年净利润较上年明显增加,主要有两个原因:1)公司主营业务中高毛利产品的销售占比上升;2)公司募集资金理财收益及银行存款利息收入的增加[3][4]

公司概况 - 广东天承科技股份有限公司是一家上市公司，证券代码为688603[1] - 公司将参加由广东证监局和广东上市公司协会联合举办的"2024广东辖区上市公司投资者关系管理月活动投资者集体接待日"[2] 活动安排 - 本次活动将采用网络远程的方式举行[2] - 投资者可登录"全景路演"网站参与本次互动交流[2] - 活动时间为2024年9月12日（周四）15:30-16:30[2] - 公司高管将在线就2024年半年度业绩、公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股权激励和可持续发展等投资者关心的问题与投资者进行沟通与交流[2] 活动目的 - 进一步加强与投资者的互动交流[2] - 助力上市公司提升投资价值[2]

投资评级和核心观点 - 公司投资评级为"买入"(首次)[1] - 公司是高端PCB电子化学品龙头,业绩稳步增长[5][6] - 净利润大增40.25%,毛利率提升明显[4] 公司概况 - 公司成立于2010年,主要从事电子电路所需的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售[5] - 公司自主研发并掌握了多项核心技术,是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业[5] - 公司营收和净利润均保持高速增长,2019-2023年CAGR分别为19.22%和26.35%[5] 行业地位和发展 - 根据行业数据,中国大陆高端PCB电子化学品市场规模约11-15亿元,未来3年预计增长5%-9%,国产化率15%-20%[5] - 公司是国内高端PCB电子化学品领域的主要供应商之一,已替换了多条国际知名供应商的产线[6] - 公司在先进封装领域的电镀产品持续突破,成为新的业绩增长点[6] 管理层信心 - 公司实施股权激励计划,将员工利益与公司绑定[7] - 管理层增持和回购公司股票,彰显对公司未来发展的信心[7] 盈利预测 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元,EPS分别为1.29、1.71、2.25元[8] - 当前股价对应PE分别为43、32、25倍[8]

公司概况 - 公司主营业务为功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，产品主要应用于PCB、电子电路等领域[1,2] - 公司拥有苏州天承、上海天承、天承新材料等多家全资子公司[9] - 公司持有湖北天承科技有限公司的全部股权，并于2024年6月出售了该公司[9] - 公司实际控制人为童茂军[9] 经营业绩 - 2024年上半年公司实现营业收入 XXX 亿元，同比增长 XX%[2] - 公司上半年实现净利润 XXX 亿元，同比增长 XX%[2] - 公司上半年研发投入占营业收入的比例为 XX%[2] - 公司2024年1-6月营业收入为172,776,665.31元，较上年同期增长7.94%[24] - 公司2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为36,652,215.23元，较上年同期增加40.25%[25] - 公司2024年1-6月经营活动产生的现金流量净额为82,654,177.05元，较上年同期增加235.09%[25] - 公司2024年1-6月扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.53元，较上年同期下降11.67%[26] - 公司2024年1-6月研发投入占营业收入的比例为6.46%，较上年同期下降0.46个百分点[26] 主要产品 - 公司主营业务为电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售[33] - 公司产品包括水平沉铜、电镀、铜面处理、垂直沉铜、SAP孔金属化等专用化学品[34] - 公司产品SkyCopp365具有盲孔处理能力强、适用于高频高速板等特点[35] - 公司产品SkyCopp365SP具有盲孔处理能力强、互联可靠性高等特点[35] - 公司产品主要应用于多层板、高频高速板、HDI、类载板、半导体测试板等[36] 行业地位 - 国内电子电路专用电子化学品行业起步较晚，国内企业在生产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱[33] - 高端电子电路专用电子化学品长期被欧美、日本等地品牌所占领，国内企业面临较高的技术壁垒[33] - 随着中国大陆电子电路产业发展和国产化替代需求扩大，国内企业正在持续加大研发投入提升技术水平[33] 核心技术 - 公司开发了适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术[42][43][44] - 公司开发了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用功能性湿电子化学品[46] - 公司开发了超粗化、中粗化、再生微蚀和碱性微蚀等铜面处理专用化学品[47][48][49][50][51] - 公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等SAP孔金属化专用化学品[51] - 公司开发了触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等其他专用化学品[51] 研发实力 - 公司拥有强大的研发团队,经过近二十年技术积累,涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程[84] - 公司拥有多个国内领先和国际领先的研发项目,涉及5G高频高速材料、载板工艺、锂电池铜箔、光伏线路板等领域[4][5][6][7][8][10][11][12][13][14] - 公司研发人员数量占公司总人数的比例为25.12%,研发人员薪酬合计为651.88万元[80] - 公司研发人员中,本科及以上学历占比为71.16%,30-40岁员工占比40.38%,具有较强的研发实力[81][82] 市场拓展 - 公司持续扩大低国产化率的电镀添加剂系列产品的推广与销售[87] - 公司积极谋划在泰国建设工厂、铺设营销渠道，拓展东南亚市场[87] 风险因素 - 公司业务与全球宏观经济形势相关性较大,可能受到宏观环境的影响[90] - 公司未采取有效措施应对经济周期波动和宏观调控政策,可能对经营业绩产生负面影响[90] 环保合规 - 公司及子公司建立了污水处理系统、废气处理系统、噪声防治处理设施等污染环保设施,报告期内环保设施维护和运行状况良好[132] - 公司及子公司已投产建设项目均有合法合规履行环评及其它手续[133] - 公司2023年度投入环保资金1,852万元[130] 股东承诺 - 公司股票在证券交易所上市之日起36个月内,相关主体不转让或委托他人管理其所持有的公司股份或出资份额[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 相关主体违反承诺的,所得收益归公司所有,应向公司董事会上缴该等收益[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 相关主体减持公司股票的,应严格遵守相关规定,提前公告并及时履行信息披露义务[7][9] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为707,379,026.55元[193,194,195,196,197] - 公司变更了251,088,500.00元募集资金用途[187] - 公司终止了年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目和研发中心建设项目[190] - 公司使用超募资金30,056,364.52元投入"集成电路功能性湿电子化学品电镀添加

消费税改革前景展望 - 消费税改革的主要方向是扩大征税范围，将征税环节后移并逐步下划给地方[4] - 改革后存量税收仍归中央，增量税收归地方，预计地方财政增加税收不超过2000亿元[5][6] - 消费税改革将从奢侈品、有害健康消费品、损害环境消费品三个角度出发，进一步加征烟酒及高糖食品等不利健康的消费品[7][8] 先进封装技术发展 - 三星电子正研发"3.3D先进封装"技术，目标2026年二季度量产，应用于AI半导体芯片[9][10][11] - 该技术通过3D堆叠逻辑和连接HBM，相比现有硅中介层可降低22%成本[12] - 先进封装市场规模将在2028年达到786亿美元，占总封装市场的58%，其中2.5D/3D封装将成为行业黑马[13] 市场研报动态 - 中国中冶有望迎来业绩拐点，11家公司获首次覆盖，其中浙能电力等4股获新财富分析师深度覆盖[14] - 个股关注度前五为比亚迪、五粮液、长城汽车、永泰能源、紫金矿业[14] - 行业关注度前五为信息技术、电气设备、医药生物、电子设备、交运设备[14] - 热门研报涉及消费税改革、电子行业、日股等[15]

公司业务概况 - 公司主营电子电路行业的湿电子化学品,包括水平沉铜、电镀等产品,在PCB领域具有优势 [1][6] - 公司正积极拓展先进封装领域,如RDL、bumping、TSV和TGV,相关电镀添加剂已研发完成并进入下游客户验证阶段 [5] - 公司在玻璃基板TGV电镀液方面已有技术储备,正在与下游客户展开合作 [2][3] 业务发展情况 - 2024年二季度公司销售量呈现不错的增长,得益于下游电子电路行业景气度回升及新客户拓展 [1] - 公司正积极拓展东南亚市场,已与部分客户进行前期技术支持和解决方案提供 [4] - 公司水平沉铜和电镀产品在国内市场拓展较快,但整体国产化率较低,公司将持续自主创新推动进口替代 [6]

公司营收情况 - 得益于下游电子电路行业景气度回升和新客户及下游电镀线的拓展,公司2024年的订单量和销售量同比都有不错的增长水平[1] 电镀添加剂业务 - 电镀添加剂是公司的核心推广产品,公司正努力不断推进各类PCB电镀添加剂产品的市场拓展,多个下游客户的产品验证环节也在持续进行中[2] - 目前国内PCB电镀添加剂的国产化率较低,公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品能够带动行业智能化发展,随着技术的不断积累和更多客户的认可,公司正逐步扩大PCB电镀添加剂产品销量,加速电镀添加剂的国产替代进程[2][3] 毛利率提升和水平沉铜业务 - 公司产品综合毛利率提升的主要原因为高毛利产品电镀添加剂的销售比例增加,以及公司通过升级配方、优化生产实现降本增效[4] - 公司水平沉铜添加剂SkyCopp 365X系列产品获得了行业广泛认可,公司正持续不断推进水平沉铜添加剂的下游扩展进度,实现该产品国产化率的进一步提升[4] 先进封装领域 - 公司先进封装的电镀添加剂产品已经研发完成,并处于下游客户持续验证阶段,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期,后续将接受终端客户的验厂[5] - 公司也正在积极研发大马士革电镀液产品[5]

报告公司投资评级 公司被上调至"买入"评级[4] 报告的核心观点 1) 公司作为国内高端PCB专用化学品龙头,近年来突破技术瓶颈,水平沉铜化学品打破海外垄断,加速高端PCB专用化学品国产化进程[4] 2) 公司在高端PCB材料基本盘的基础上,寻求半导体领域高端产品的发展,塑造第二增长曲线[2][3] 3) 先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证顺利,上海二期项目有序推进,叠加下游PCB行业需求逐步回暖,公司盈利能力和核心竞争力不断提升,未来业绩有望持续增长[4] 财务指标总结 1) 2023年公司营收3.39亿元,同比-9.47%;归母净利润0.59亿元,同比+7.25%;扣非净利润0.55亿元,同比+2.39%[1] 2) 2024Q1公司营收0.80亿元,同比+6.16%;归母净利润0.18亿元,同比+57.69%;扣非净利润0.15亿元,同比+31.83%[1] 3) 2023年公司毛利率为35.70%,同比+4.22pcts;净利率为17.28%,同比+2.68pcts[1] 4) 2024Q1毛利率为38.80%,同比+4.68pcts,环比+4.02pcts;净利率为22.40%,同比+7.32pcts,环比+3.97pcts[1] 5) 预计2024-2026年归母净利润分别为0.92亿元、1.27亿元、1.78亿元,EPS分别为1.58元、2.19元、3.07元,对应PE分别为34X、24X、17X[4] 行业发展情况 1) 公司持续聚焦高端PCB专用电子化学品,应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节[1] 2) 针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性,公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品[1] 3) 公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等公司[1] 4) 公司ABF载板的核心功能性湿电子化学品沉铜、电镀、闪蚀等,已陆续通过客户的认证[1] 5) 在FC-BGA领域,公司与各大客户的样品打样测试正有条不紊进行,和国际巨头安美特等公司处于同一起跑线[1] 6) 随着PCB产业链向东南亚转移,公司拟在泰国投资建设生产基地,并与24年下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通[1]

公司概况 - 天承科技是一家专注于电镀化学品研发和生产的高新技术企业[1][2] - 公司主要产品包括先进封装领域的RDL、bumping、TSV和TGV相关的电镀添加剂[2] - 公司在上海建有二期生产基地，即将启动试生产[2] 先进封装领域 - 公司在RDL、bumping、TSV和TGV电镀填孔技术方面不断取得突破[2] - 公司探索用化学沉积的方式取代PVD工艺[2] - 公司的电镀添加剂产品在头部封测客户处验证顺利[2] 市场拓展 - 公司已与东南亚地区的部分客户进行了充分沟通，将在客户开线投产时提供产品及配套技术服务[2] - 公司在玻璃基板领域的TGV技术和ABF载板湿电子化学品解决方案已取得突破[2] 业绩展望 - 公司对上海二期项目充满信心，预计将为公司未来业绩贡献[2] - 公司先进封装相关电镀产品在头部封测客户处验证顺利，对下半年经营情况充满信心[2]

2024年第一季度报告 证券代码：688603 证券简称：天承科技 广东天承科技股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 ...