公司经营情况 - 2024年全球PCB行业预计全年产值将达到733.46亿美元同比增长5.5% [1] - 公司前三季度产品销售量同比有提升 [1] - 公司整体出货量同比提升超过33% [2] - 电镀添加剂出货量增幅明显水平沉铜专用电子化学品出货量稳步提升 [2] - 产品毛利率单季度达40%今年整体达39% [2] - 公司首次实现单季度盈利超过2000万元同比提高超过32% [2] - 2024年公司管理费用销售费用研发费用均有所增长 [2] 公司出海进展 - 公司今年上半年搭建海外平台ODI已取得上海市商务委发改委批复 [2] - 近期已开始向东南亚工厂少量出货 [2] - 公司目标是打造国际化平台型材料龙头企业 [2] 产品相关 - 玻璃基板具有高介电常数低介电损耗高平整度低粗糙度热稳定性低热膨胀系数优点 [2] - 玻璃基板和FCBGA技术未来将齐头并进共同发展 [2] - 公司先进封装产品已完成配方开发并在下游客户产线验证测试结果较好 [3] 公司迁移及人事相关 - 公司将注册地迁至上海以利用上海集成电路产业优势 [3] - 石建宾熟悉集成电路产业政策将助力公司集成电路领域拓展 [3] 公司战略规划 - 公司已从PCB领域拓展到先进封装和晶圆级电镀领域 [4] - 公司探索新组织架构包括中央研究院设置和泛半导体BU成立 [4] - 公司积极引进人才拓宽产品应用领域构建自主品牌 [4] - 公司坚持高端专用湿电子化学品添加剂定位向综合型平台型国际化半导体材料龙头上市公司发展 [4]

玻璃基板行业发展趋势 - 玻璃基板是PCB基板的最新趋势，可能将掀起PCB基板的大变革[5] - 随着英特尔、三星等大厂的入局，玻璃基板对有机基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达50%以上[5] - 英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板的供应链已启动，后续GB200芯片的迭代将明显拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场[7] 玻璃基板产业链受益企业 - 国内玻璃基板生产厂商有望在高世代领域占一席之地[8] - 国内部分企业开始研发LIDE技术，有望实现钻孔设备技术突破[8] - 随着电子信息产业快速发展及玻璃基板需求推动，对激光直接成像设备的需求持续增长[8] - 玻璃基板技术不断成熟，给电镀设备升级带来巨大商机[8] 金杯汽车发展机遇 - 沈阳汽车入主公司后有望为公司带来更多支持、帮助和变化[12] - 宝马集团计划对沈阳生产基地增加投资200亿元人民币，公司有望获取更多配套订单[9] - 宝马新世代车型最大亮点在于能够带来革命性交互创新的BMW"全景视域桥"，有望带动座椅、仪表盘等内饰件需求和价值量提升[9][14] - 分析师预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.22、3.44、4.01亿元[10]

报告公司投资评级 公司维持"买入"投资评级[1] 报告的核心观点 1) 业绩稳步增长,主要源于国产替代和高毛利产品占比提升[1] 2) 公司拟变更注册地址由广东珠海迁址到上海浦东,增选上海市集成电路协会副秘书长石建宾为公司独立董事,有助于公司了解产业政策,获取产业资源,助力公司半导体业务发展[1][2] 3) 公司已组建以新任CTO韩佐晏博士领衔的研发团队,覆盖从先进封装到先进制程相关的电镀产品,下游客户正在持续测试验证中,预计将成为公司新的业绩增长点[2] 财务数据总结 1) 2024前三季度公司实现营收2.73亿元,同比增长10.53%,实现归母净利润5716.53万元,同比增长37.25%[1] 2) 预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元,EPS分别为1.29、1.71、2.25元[3] 3) 公司2024-2026年营业收入预计分别为3.85、4.77、5.78亿元,同比增长分别为13.7%、23.8%、21.2%[5] 4) 公司2024-2026年毛利率预计分别为37.6%、39.2%、41.0%,净利率预计分别为19.5%、20.9%、22.6%[7]

广东天承科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 证券代码：688603 证券简称：天承科技 广东天承科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 √是 □否 审计师发表非标意见的事项 □适用 √不适用 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------|--------------------------------------|--------------- ...

公司概况 - 公司为湿电子化学品细分赛道中的科创板小龙头[1] - 组建半导体业务团队目标国内30%份额[1] - 连续4个季度归母净利同环比均呈现季度递增[1] - 有望受益于国产化大趋势[1] PCB业务 - PCB水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品[1] - 依靠研发、产品、服务、口碑等优势逐步抢占欧美企业在国内的市场份额[1] - 拟在泰国设厂跟随下游客户出海提高新增市场的市占率[1] - 持续受益于高端PCB电子化学品的国产化进程[1] 半导体业务 - 持续拓展集成电路领域，打造第二增长曲线[2] - 从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖[2] - 公司半导体业务持续完善，预计后续将成为公司新的业绩增长点[2] - 目标未来3年内争取实现30%以上电镀添加剂国内市场份额[4] 财务预测 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元[2] - 2024-2026年主营收入分别为3.85、4.77、5.78亿元[3] - 2024-2026年归母净利润增长率分别为28.2%、32.8%、31.1%[3]

报告公司投资评级 - 公司维持"增持-A"评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩预测 - 预计2024年至2026年，公司营收分别为3.90/4.75/5.89亿元，增速分别为15.2%/21.7%/24.0% [3] - 预计2024年至2026年，公司归母净利润分别为0.80/1.07/1.37亿元，增速分别为36.9%/33.7%/27.7% [3] 公司主要产品情况 - PCB水平沉铜和电镀专用化学品为公司核心技术产品，性能优异，紧抓进口替代机遇实现份额提升 [1] - 先进封装产品测试结果符合预期，相关产能建设稳步推进 [3] - 公司致力于在未来2年内成为国内外主流封测客户的主要供应商，力争3年内实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额 [3] 根据目录分别总结 公司业绩预测 - 预计2024年至2026年，公司营收分别为3.90/4.75/5.89亿元，增速分别为15.2%/21.7%/24.0% [3] - 预计2024年至2026年，公司归母净利润分别为0.80/1.07/1.37亿元，增速分别为36.9%/33.7%/27.7% [3] 公司主要产品情况 - PCB水平沉铜和电镀专用化学品为公司核心技术产品，性能优异，紧抓进口替代机遇实现份额提升 [1] - 先进封装产品测试结果符合预期，相关产能建设稳步推进 [3] - 公司致力于在未来2年内成为国内外主流封测客户的主要供应商，力争3年内实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额 [3]

证 券 2024 年 10 月 18 日 研 究 报 告 公 司 研 究 | --- | --- | --- | |--------------------------------------------------------------------------------------------------|--------------------------------------------|---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 编号：2024-008 广东天承科技股份有限公司投资者关系活动 记录表 | --- | --- | --- | |--------------|--------------------------------|---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | | | | 特定对象调研 | 分析师会议 | | | 媒体采访 | 业绩说明会 | | 投资者关系活 | 新闻发布会 | 路演活动 | | 动类别 | 现场调研 | 电话会议 | | | 其他 | | | | | 华夏基金、泰康基金、太平养老保险、富国基金、农银汇理、环懿基 | | | | 金、泉果投资、川流投资、东正自营、兴银理财、阿杏投资、运舟基 | | | | 金、荃笠资产、歌汝投资、瑞银资管、永盈基金、弘毅远方基金、墨 | | 参会单位 | | 钜资产、翀云基金、海富通基金、远海基金、野村资管、 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-078 广东天承科技股份有限公司 关于 2024 年前三季度业绩预告的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024 年 1 月 1 日至 9 月 30 日。 （二）业绩预告情况 1、经财务部门初步测算，预计 2024 年前三季度实现营业收入 27,200.00 万 元至 27,400.00 万元，与上年同期相比，预计增长 2,489.70 万元至 2,689.70 万元， 同比增长约 10.08%至 10.88%。 2、预计 2024 年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润 5,600.00 万元至 5,800.00 万元，与上年同期相比，将增加 1,435.03 万元至 1,635.03 万元，同比增 加 34.45%至 39.26%。 3、预计 2024 年前三季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净 利润 4,800.00 万元至 5,200.00 万元，与上年同期相比，将增加 ...

报告公司投资评级 - 公司投资评级为增持(维持) [1] 报告的核心观点 公司基本情况 - 公司2024年9月19日收盘价为58.20元,流通股本0.20亿股,总股本0.58亿股,每股净资产18.55元 [1] - 公司最近12个月市场表现优于沪深300指数和上证指数,但弱于电子化学品Ⅱ行业 [2] PCB沉铜液稳步增长 - 公司上半年新增10条左右水平沉铜液产线,下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点,持续拓宽产品在下游客户的应用规模 [3] - 公司还将加速推广先进封装领域产品的拓展,形成新的业绩增长点 [3] PCB电镀液添加剂产品导入顺利 - PCB电镀添加剂是公司的高毛利产品,公司经过多年自主研发和下游应用积累了丰富经验,相关产品覆盖下游PCB行业全部电镀线类型 [3] - 2024年上半年,公司的溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线,推动了行业技术发展,公司也正积极向新客户推广 [3] 半导体相关电镀液产品小批量供应 - 公司积极配合客户研发玻璃基板电镀液产品,半导体先进封装领域中的TGV电镀添加剂已向部分客户小批量销售 [3] - 上海二期项目工厂已启动试生产并具备大批量供货能力,公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证,测试结果较好 [3] 财务数据分析 营收及利润预测 - 预计公司2024-2026年实现营业收入3.98/4.73/5.90亿元,归母净利润0.84/1.12/1.48亿元 [4] - 对应PE分别为40.28/30.03/22.71倍 [4] 盈利能力指标 - 预计公司2024-2026年毛利率分别为38.5%/42.0%/43.8%,营业利润率分别为24.0%/27.2%/28.8% [5] - 预计2024-2026年净利润率分别为21.0%/23.7%/25.1% [5] 成长性指标 - 预计2024-2026年营业收入增长率分别为17.5%/18.6%/24.9%,净利润增长率分别为42.7%/34.1%/32.2% [5] 运营效率指标 - 预计2024-2026年应收账款周转天数分别为140/135/134天,存货周转天数分别为54/56/53天 [5] - 预计2024-2026年总资产周转天数分别为1084/967/831天 [5] 偿债能力指标 - 预计2024-2026年资产负债率分别为6.1%/6.0%/6.2%,流动比率分别为26.41/25.21/22.91 [5] - 预计2024-2026年利息保障倍数分别为226.13/305.01/405.95 [5] 投资建议 - 维持公司"增持"评级 [3] 风险提示 - PCB行业需求下滑风险 [3] - 国际头部客户竞争加剧风险 [3] - 新产品放量不及预期风险 [3]