天承科技(688603)
icon
搜索文档
天承科技(688603) - 2024 Q1 - 季度业绩预告
2024-04-17 20:34
财务表现预测 - 2024年第一季度预计营业收入为8,010.00万元,同比增长约6.18%[2] - 2024年第一季度预计净利润为1,750.00万元,同比增长约53.82%[2] - 2024年第一季度预计扣除非经常性损益的净利润为1,500.00万元,同比增长约30.21%[2] 上年同期表现 - 上年同期实现营业收入为7,543.80万元[3] - 上年同期实现净利润为1,137.73万元[3] - 上年同期实现扣除非经常性损益的净利润为1,151.95万元[4]
天承科技(688603) - 2023 Q4 - 年度财报
2024-04-17 20:34
2023年年度报告 公司代码:688603 公司简称:天承科技 广东天承科技股份有限公司 2023 年年度报告 ...
海外拓展+高端化双战略有序推进,聚焦RDL和Bumping两大工艺
华金证券· 2024-03-07 00:00
公司业务 - 公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售,积极向ABF封装基板等高端领域进发[1] - 公司抢先布局东南亚市场,海外业务预计以泰国为中心,覆盖马来西亚、越南等东南亚地区[1] - 公司主要聚焦RDL和Bumping两大工艺,上海工厂二期预计24H1投产,产能建设稳步推进[2] 公司财务表现 - 公司实现营收3.39亿元,同比减少9.47%,归母净利润增长8.54%,扣非归母净利润增长2.86%[2] - 公司单季度营收9182.59万元,同比减少2.48%,环比增长5.50%,归母净利润增长49.08%[3] - 公司调整业绩预测,预计2023年至2025年营业收入分别为3.39/4.61/5.83亿元,归母净利润分别为0.59/0.91/1.25亿元[5] 公司展望 - 公司2025年预计营业收入将达到583亿元,净利润将达到125亿元,ROE预计将达到9.5%[8] 风险提示 - 公司面临下游终端市场需求不及预期、新技术、新工艺、新产品产业化风险等多方面风险[6]
天承科技(688603) - 投资者关系活动记录表(2024年2月29日)
2024-03-01 15:36
证券代码:688603 证券简称:天承科技 广东天承科技股份有限公司投资者关系活动 记录表 编号:2024-002 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 投资者关系活 新闻发布会 路演活动 动类别 现场调研 电话会议 其他 广发基金、华泰证券、富达基金、工银瑞信、华商基金、民生证券、 参会单位 银河证券、华夏基金 2024年 2月1日(周四)14:00-15:00 调研时间 2024年 2月29日(周四) 14:00-17:00 会议地点 公司子公司会议室 上市公司接待 副总经理、董事会秘书:费维 人员姓名 证券事务代表:邹镕骏 (一)请问公司 2023 年营业收入较相较 2022 年对比如何,主要原 因是什么? 答复: 根据公司公告的 2023年度业绩快报数据显示,公司2023 年度实 ...
动态点评:业绩稳定增长,关注先进封装领域进展
东方财富证券· 2024-02-28 00:00
报告公司投资评级 公司维持"增持"评级。[3] 报告的核心观点 1) 多因素促进公司业绩稳定增长。公司2023年营收略有下滑,但利润同比稳定增长,主要受益于成本端硫酸钯采购价格下降、产品结构优化以及客户拓展等因素。[1] 2) 公司正全力布局先进封装领域,已成功研发RDL和bumping环节的基础液和电镀添加剂,并正推动TSV相关产品和大马士革电镀液的研发。公司顺应行业发展趋势,加速布局高端封装领域,推动核心材料的国产替代进程。[1][2] 3) ABF载板相关电子湿化学品处于国产替代的重要节点,下游载板厂商的需求变化是上游材料端放量的重要影响因素。公司正配合国内外主要ABF载板厂商进行相关材料的验证,ABF载板的国产替代趋势正在稳步推进。[2] 财务数据总结 1) 2023年公司实现营收3.39亿元,同比下滑9.47%;实现归母净利润0.59亿元,同比增长8.54%;实现扣非归母净利润0.55亿元,同比增长2.86%。[1] 2) 预计公司2023/2024/2025年营业收入分别为3.39/4.35/5.78亿元,归母净利润分别为0.59/0.85/1.17亿元,对应EPS分别为1.02/1.46/2.01元,对应PE分别为51/36/26倍。[4]
天承科技(688603) - 投资者关系活动记录表(2024年1月30日)
2024-01-30 18:36
证券代码:688603 证券简称:天承科技 广东天承科技股份有限公司投资者关系活动 记录表 编号:2024-001 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 投资者关系活 新闻发布会 路演活动 动类别 现场调研 电话会议 其他 申万宏源证券、山西证券、华金证券、长城证券、华安证券、中银证 券、中金公司、中信证券、平安证券、安信证券、兴业证券、民生证 参会单位 券、睿郡资产、太平资产、合远基金、国泰基金、五地投资、瑞华控 股、兆天投资、鹏扬基金、中欧基金、财通资管、阿杏投资、广发资 管、申万菱基金、东方基金、华夏基金、长江证券、元禾璞华 2024年 1月22日(周一)14:00-15:00 调研时间 2024年 1月24日(周三)8:30-15:00 会议地点 公司子公司会议室 上市公司接待 副总经理、董事会秘书:费维 人员姓名 证券事务代表:邹镕骏 (一)请问贵金属硫酸钯价格下降对于公司的年收入和水平沉铜产 ...
天承科技(688603) - 投资者关系活动记录表(2023年12月20日)
2023-12-25 14:14
证券代码:688603 证券简称:天承科技 广东天承科技股份有限公司投资者关系活动 记录表 编号:2023-006 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 投资者关系活 新闻发布会 路演活动 动类别 现场调研 电话会议 其他 参会单位 中泰证券、南方基金、博时基金、易方达基金、华泰证券 调研时间 2023 年12月20日(周三)13:00-15:00 会议地点 公司子公司会议室 副总经理、董事会秘书:费维 上市公司接待 技术总监:王亚君 人员姓名 证券事务代表:邹镕骏 (一)四季度销售收入受原材料硫酸钯价格变动的影响如何,行业 内是否有看到压价的情况 答复: 1、公司水平沉铜产品占公司整体销售收入的比例较大,该产品 结算单价与其主要原材料硫酸钯相对应的国际钯价联动。2023年,硫 ...
天承科技(688603) - 投资者关系活动记录表(2023年11月20日)
2023-11-21 15:40
证券代码:688603 证券简称:天承科技 广东天承科技股份有限公司投资者关系活动 记录表 编号:2023-005 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 投资者关系活 新闻发布会 路演活动 动类别 现场调研 电话会议 其他 通过上证路演中心参与“天承科技 2023 年第三季度业绩说明会”的 参会单位 投资者 调研时间 2023 年11月20日(周一)16:00-17:00 会议地点 上证路演中心 (https://roadshow.sseinfo.com/) 董事长、总经理:童茂军 上市公司接待 董事会秘书、财务总监:王晓花 人员姓名 副总经理:费维 一、董事长童茂军先生致辞 二、网络文字互动问答 (一)上海工厂二期主要针对半导体相关功能性电子化学品,主要是 ...
天承科技(688603) - 2023 Q3 - 季度财报
2023-10-28 00:00
2023年第三季度报告 证券代码:688603 证券简称:天承科技 广东天承科技股份有限公司 2023 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整, 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务 信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 ...
天承科技(688603) - 投资者关系活动记录表(2023年10月13日)
2023-10-16 19:14
业绩相关 - 部分客户订单量上涨、稼动率回升,消费电子、汽车电子、AI领域已呈现回暖趋势,公司下半年业务向好,三季度业绩请关注本月公司发布的三季度报告[2] 海外扩产计划 - 主流电子电路上市公司近8成是天承现有客户,部分客户已提出海外配套供货需求,公司近期将把海外建厂事项纳入董事会审议,预计先成立销售部,后续逐步完成海外工厂建设及投产,海外业务以泰国为中心,覆盖马来西亚、越南等东南亚地区,天承相对于国际竞争对手具备服务优势及价格优势,对海外市场份额获取把握较充足[2] 载板专用电子化学品进展 - 国内载板厂建设进度受整体经济形势和下游影响不及预期,部分客户新厂预计今年第四季度试产,公司明年载板专用电子化学品销售额预计有不错提升,目前下游载板厂BT载板部分稳定增长,ABF载板部分明年上量,公司ABF载板核心功能性湿电子化学品已陆续通过客户认证,在FC - BGA领域与各大客户样品打样测试正在进行,和国际巨头安美特等处于同一起跑线[2] 半导体先进封装进展 - 公司上海工厂二期项目已启动,拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品生产设备和车间改造,计划明年1月份投产,主要用于先进封装和TSV部分,对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划[2] 低端产品市场 - 公司此前主要关注高端产品市场,因低端产品毛利低、技术水平不高,但有客户愿意使用公司相对高价的低端技术产品,近期又有客户提出低端电子化学品供货需求,公司计划立项低成本的低端版本产品以提高整体营收和盈利能力[2] 公司定位与业务板块规划 - 公司定位是成为专注功能性湿电子化学品自主研发及销售的国内龙头企业,在PCB/载板板块已获较高市场认可度,占有一定市场份额,将继续发挥优势抢占份额,在新能源板块,看好光伏未来市场整体增量和技术迭代并持续开发相关产品,锂电铜箔领域产品研发接近尾声但需与设备厂商战略合作解决PP材料附着力等问题,在触摸屏、显示屏板块,触摸屏市场以金属网格技术替代ITO技术为主流方向,相关客户已与天承保持密切沟通合作,市场体量打开后会有可观业绩回报[2]