海外拓展+高端化双战略有序推进,聚焦RDL和Bumping两大工艺
天承科技(688603) 华金证券·2024-03-07 00:00
公司业务 - 公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售,积极向ABF封装基板等高端领域进发[1] - 公司抢先布局东南亚市场,海外业务预计以泰国为中心,覆盖马来西亚、越南等东南亚地区[1] - 公司主要聚焦RDL和Bumping两大工艺,上海工厂二期预计24H1投产,产能建设稳步推进[2] 公司财务表现 - 公司实现营收3.39亿元,同比减少9.47%,归母净利润增长8.54%,扣非归母净利润增长2.86%[2] - 公司单季度营收9182.59万元,同比减少2.48%,环比增长5.50%,归母净利润增长49.08%[3] - 公司调整业绩预测,预计2023年至2025年营业收入分别为3.39/4.61/5.83亿元,归母净利润分别为0.59/0.91/1.25亿元[5] 公司展望 - 公司2025年预计营业收入将达到583亿元,净利润将达到125亿元,ROE预计将达到9.5%[8] 风险提示 - 公司面临下游终端市场需求不及预期、新技术、新工艺、新产品产业化风险等多方面风险[6]