证券代码：688603 证券简称：天承科技 广东天承科技股份有限公司投资者关系活动 记录表 编号：2023-005 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 投资者关系活 新闻发布会 路演活动 动类别 现场调研 电话会议 其他 通过上证路演中心参与“天承科技 2023 年第三季度业绩说明会”的 参会单位 投资者 调研时间 2023 年11月20日（周一）16:00-17:00 会议地点 上证路演中心 （https://roadshow.sseinfo.com/） 董事长、总经理：童茂军 上市公司接待 董事会秘书、财务总监：王晓花 人员姓名 副总经理：费维 一、董事长童茂军先生致辞 二、网络文字互动问答 （一）上海工厂二期主要针对半导体相关功能性电子化学品，主要是 哪些方向呢，如果涉及到先进封装包括 TSV，未来是否会与国内的封 测厂以及晶圆厂合作呢？ 投资者关系活 答复： 动主要内容记 上海工厂二期主要方向为研发生产销售与半导体有关的电镀专 录 用化学品等功能性湿电子化学品。公司未来也会积极布局与相关封测 厂、晶圆厂的合作，力争实现国产替代。谢谢！ （二）PCB 专用电子化学品中国大陆 ...