风口研报·行业:英伟达+华为海思+三星共同参加玻璃基板“TGV”大会,IC封装基板新趋势已逐渐明朗,国内厂商有望在高世代领域占一席之地;困境反转在即,大股东破产重整后国企拿到这家汽零公司股权
天承科技(688603) 财联社·2024-10-30 20:08
玻璃基板行业发展趋势 - 玻璃基板是PCB基板的最新趋势,可能将掀起PCB基板的大变革[5] - 随着英特尔、三星等大厂的入局,玻璃基板对有机基板的替代将加速,预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%,5年内渗透率将达50%以上[5] - 英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板的供应链已启动,后续GB200芯片的迭代将明显拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场[7] 玻璃基板产业链受益企业 - 国内玻璃基板生产厂商有望在高世代领域占一席之地[8] - 国内部分企业开始研发LIDE技术,有望实现钻孔设备技术突破[8] - 随着电子信息产业快速发展及玻璃基板需求推动,对激光直接成像设备的需求持续增长[8] - 玻璃基板技术不断成熟,给电镀设备升级带来巨大商机[8] 金杯汽车发展机遇 - 沈阳汽车入主公司后有望为公司带来更多支持、帮助和变化[12] - 宝马集团计划对沈阳生产基地增加投资200亿元人民币,公司有望获取更多配套订单[9] - 宝马新世代车型最大亮点在于能够带来革命性交互创新的BMW"全景视域桥",有望带动座椅、仪表盘等内饰件需求和价值量提升[9][14] - 分析师预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.22、3.44、4.01亿元[10]