天承科技:公司事件点评报告:业绩符合预期,迁址+增选独董半导体业务持续发力

报告公司投资评级 公司维持"买入"投资评级[1] 报告的核心观点 1) 业绩稳步增长,主要源于国产替代和高毛利产品占比提升[1] 2) 公司拟变更注册地址由广东珠海迁址到上海浦东,增选上海市集成电路协会副秘书长石建宾为公司独立董事,有助于公司了解产业政策,获取产业资源,助力公司半导体业务发展[1][2] 3) 公司已组建以新任CTO韩佐晏博士领衔的研发团队,覆盖从先进封装到先进制程相关的电镀产品,下游客户正在持续测试验证中,预计将成为公司新的业绩增长点[2] 财务数据总结 1) 2024前三季度公司实现营收2.73亿元,同比增长10.53%,实现归母净利润5716.53万元,同比增长37.25%[1] 2) 预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元,EPS分别为1.29、1.71、2.25元[3] 3) 公司2024-2026年营业收入预计分别为3.85、4.77、5.78亿元,同比增长分别为13.7%、23.8%、21.2%[5] 4) 公司2024-2026年毛利率预计分别为37.6%、39.2%、41.0%,净利率预计分别为19.5%、20.9%、22.6%[7]