公司经营情况 - 2024年全球PCB行业预计全年产值将达到733.46亿美元同比增长5.5% [1] - 公司前三季度产品销售量同比有提升 [1] - 公司整体出货量同比提升超过33% [2] - 电镀添加剂出货量增幅明显水平沉铜专用电子化学品出货量稳步提升 [2] - 产品毛利率单季度达40%今年整体达39% [2] - 公司首次实现单季度盈利超过2000万元同比提高超过32% [2] - 2024年公司管理费用销售费用研发费用均有所增长 [2] 公司出海进展 - 公司今年上半年搭建海外平台ODI已取得上海市商务委发改委批复 [2] - 近期已开始向东南亚工厂少量出货 [2] - 公司目标是打造国际化平台型材料龙头企业 [2] 产品相关 - 玻璃基板具有高介电常数低介电损耗高平整度低粗糙度热稳定性低热膨胀系数优点 [2] - 玻璃基板和FCBGA技术未来将齐头并进共同发展 [2] - 公司先进封装产品已完成配方开发并在下游客户产线验证测试结果较好 [3] 公司迁移及人事相关 - 公司将注册地迁至上海以利用上海集成电路产业优势 [3] - 石建宾熟悉集成电路产业政策将助力公司集成电路领域拓展 [3] 公司战略规划 - 公司已从PCB领域拓展到先进封装和晶圆级电镀领域 [4] - 公司探索新组织架构包括中央研究院设置和泛半导体BU成立 [4] - 公司积极引进人才拓宽产品应用领域构建自主品牌 [4] - 公司坚持高端专用湿电子化学品添加剂定位向综合型平台型国际化半导体材料龙头上市公司发展 [4]