风口研报·公司:湿电子化学品细分科创小龙头,组建半导体业务团队目标国内30%份额,连续4个季度归母净利同环比均呈现季度递增,有望受益国产化大趋势
688603天承科技(688603)688603 财联社·2024-10-21 13:39

公司概况 - 公司为湿电子化学品细分赛道中的科创板小龙头[1] - 组建半导体业务团队目标国内30%份额[1] - 连续4个季度归母净利同环比均呈现季度递增[1] - 有望受益于国产化大趋势[1] PCB业务 - PCB水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品[1] - 依靠研发、产品、服务、口碑等优势逐步抢占欧美企业在国内的市场份额[1] - 拟在泰国设厂跟随下游客户出海提高新增市场的市占率[1] - 持续受益于高端PCB电子化学品的国产化进程[1] 半导体业务 - 持续拓展集成电路领域,打造第二增长曲线[2] - 从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖[2] - 公司半导体业务持续完善,预计后续将成为公司新的业绩增长点[2] - 目标未来3年内争取实现30%以上电镀添加剂国内市场份额[4] 财务预测 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元[2] - 2024-2026年主营收入分别为3.85、4.77、5.78亿元[3] - 2024-2026年归母净利润增长率分别为28.2%、32.8%、31.1%[3]