报告公司投资评级 - 公司投资评级为增持(维持) [1] 报告的核心观点 公司基本情况 - 公司2024年9月19日收盘价为58.20元,流通股本0.20亿股,总股本0.58亿股,每股净资产18.55元 [1] - 公司最近12个月市场表现优于沪深300指数和上证指数,但弱于电子化学品Ⅱ行业 [2] PCB沉铜液稳步增长 - 公司上半年新增10条左右水平沉铜液产线,下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点,持续拓宽产品在下游客户的应用规模 [3] - 公司还将加速推广先进封装领域产品的拓展,形成新的业绩增长点 [3] PCB电镀液添加剂产品导入顺利 - PCB电镀添加剂是公司的高毛利产品,公司经过多年自主研发和下游应用积累了丰富经验,相关产品覆盖下游PCB行业全部电镀线类型 [3] - 2024年上半年,公司的溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线,推动了行业技术发展,公司也正积极向新客户推广 [3] 半导体相关电镀液产品小批量供应 - 公司积极配合客户研发玻璃基板电镀液产品,半导体先进封装领域中的TGV电镀添加剂已向部分客户小批量销售 [3] - 上海二期项目工厂已启动试生产并具备大批量供货能力,公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证,测试结果较好 [3] 财务数据分析 营收及利润预测 - 预计公司2024-2026年实现营业收入3.98/4.73/5.90亿元,归母净利润0.84/1.12/1.48亿元 [4] - 对应PE分别为40.28/30.03/22.71倍 [4] 盈利能力指标 - 预计公司2024-2026年毛利率分别为38.5%/42.0%/43.8%,营业利润率分别为24.0%/27.2%/28.8% [5] - 预计2024-2026年净利润率分别为21.0%/23.7%/25.1% [5] 成长性指标 - 预计2024-2026年营业收入增长率分别为17.5%/18.6%/24.9%,净利润增长率分别为42.7%/34.1%/32.2% [5] 运营效率指标 - 预计2024-2026年应收账款周转天数分别为140/135/134天,存货周转天数分别为54/56/53天 [5] - 预计2024-2026年总资产周转天数分别为1084/967/831天 [5] 偿债能力指标 - 预计2024-2026年资产负债率分别为6.1%/6.0%/6.2%,流动比率分别为26.41/25.21/22.91 [5] - 预计2024-2026年利息保障倍数分别为226.13/305.01/405.95 [5] 投资建议 - 维持公司"增持"评级 [3] 风险提示 - PCB行业需求下滑风险 [3] - 国际头部客户竞争加剧风险 [3] - 新产品放量不及预期风险 [3]