天承科技:24Q1盈利端持续向好,半导体第二增长曲线渐显

报告公司投资评级 公司被上调至"买入"评级[4] 报告的核心观点 1) 公司作为国内高端PCB专用化学品龙头,近年来突破技术瓶颈,水平沉铜化学品打破海外垄断,加速高端PCB专用化学品国产化进程[4] 2) 公司在高端PCB材料基本盘的基础上,寻求半导体领域高端产品的发展,塑造第二增长曲线[2][3] 3) 先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证顺利,上海二期项目有序推进,叠加下游PCB行业需求逐步回暖,公司盈利能力和核心竞争力不断提升,未来业绩有望持续增长[4] 财务指标总结 1) 2023年公司营收3.39亿元,同比-9.47%;归母净利润0.59亿元,同比+7.25%;扣非净利润0.55亿元,同比+2.39%[1] 2) 2024Q1公司营收0.80亿元,同比+6.16%;归母净利润0.18亿元,同比+57.69%;扣非净利润0.15亿元,同比+31.83%[1] 3) 2023年公司毛利率为35.70%,同比+4.22pcts;净利率为17.28%,同比+2.68pcts[1] 4) 2024Q1毛利率为38.80%,同比+4.68pcts,环比+4.02pcts;净利率为22.40%,同比+7.32pcts,环比+3.97pcts[1] 5) 预计2024-2026年归母净利润分别为0.92亿元、1.27亿元、1.78亿元,EPS分别为1.58元、2.19元、3.07元,对应PE分别为34X、24X、17X[4] 行业发展情况 1) 公司持续聚焦高端PCB专用电子化学品,应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节[1] 2) 针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性,公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品[1] 3) 公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等公司[1] 4) 公司ABF载板的核心功能性湿电子化学品沉铜、电镀、闪蚀等,已陆续通过客户的认证[1] 5) 在FC-BGA领域,公司与各大客户的样品打样测试正有条不紊进行,和国际巨头安美特等公司处于同一起跑线[1] 6) 随着PCB产业链向东南亚转移,公司拟在泰国投资建设生产基地,并与24年下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通[1]