天承科技(688603) - 投资者关系活动记录表(2024年9月12日)
688603天承科技(688603)2024-09-12 18:46

公司业务发展情况 - 公司PCB电镀添加剂产品技术壁垒较高,经过多年自主研发和下游应用积累了丰富经验,产品覆盖行业全部电镀线类型,2024年上半年公司不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线,推动了行业技术发展[2][3] - 公司下半年订单量和销售量较上半年有明显上涨,半导体先进封装领域的TGV电镀添加剂已向部分客户小批量销售,正在积极推广[3] - 公司2024年上半年新增了10条左右水平沉铜下游产线,下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点,不断丰富产品种类,持续拓宽产品于下游客户的应用规模,加速推广先进封装领域产品[3] 公司海外市场拓展 - 公司前期已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通与接触,相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行完毕,公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务,公司对外投资备案已获批,正在进行东南亚子公司的产能布局建设[3] 公司新项目进展 - 公司上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力,先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证中,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期[3][4] 公司业绩增长原因 - 公司2024年上半年净利润较上年明显增加,主要有两个原因:1)公司主营业务中高毛利产品的销售占比上升;2)公司募集资金理财收益及银行存款利息收入的增加[3][4]